2016年全球半導體產(chǎn)業(yè)整合力度仍在不斷加大。如果說2015年全球半導體行業(yè)并購是暗潮洶涌，那么在2016年，各大半導體企業(yè)之間的并購則顯得“波瀾壯闊”，不僅在并購數(shù)量上超越2015年，在交易金額上也是水漲船高。

據(jù)統(tǒng)計，2016年全球半導體交易金額超10億美元的并購案達12起，超過100億美元的并購案也達到三起。尤其是高通470億美元收購NXP，比2015年安華高收購博通的370億美元還高出100億美元，更是成為歷史上金額最高的半導體行業(yè)并購。

2016年，中國企業(yè)在半導體行業(yè)并購中也是繼續(xù)頻頻出手，和2015年相比，發(fā)達國家監(jiān)管機構(gòu)對于中資背景企業(yè)提出的并購，基于產(chǎn)業(yè)安全、維護技術(shù)壁壘等多種原因考慮，審批更加謹慎，這對中國企業(yè)并購之路造成了一定得影響。不過，展望2017年，中國企業(yè)在全球半導體行業(yè)中“搶貨”大趨勢不會變，有政府背景的大基金加上有實力的民企組合仍將會是全球并購大潮中的“主角”之一。