去年年末，沉寂許久的聯(lián)發(fā)科曝出X30跑分結(jié)果的消息，X30作為聯(lián)發(fā)科新旗艦，也是首款量產(chǎn)的10nm芯片，還是引來了不少關(guān)注。爆料顯示聯(lián)發(fā)科這顆新旗艦SoC在稍微苛刻的限頻條件下基本和老對手高通的驍龍820打成平手，所以看來標(biāo)準(zhǔn)頻率的X30似乎很值得期待。

綜合各方面因素預(yù)測，聯(lián)發(fā)科X30的實際性能將會和高通驍龍821以及三星Exynos8890處于同一水平線。不過我們知道，競爭對手的這兩款SoC早已商用許久，而且高通的驍龍835就要發(fā)布了。

所以，聯(lián)發(fā)科面臨的尷尬就是，即便是引入了10nm制程工藝，在性能上又一次和對手產(chǎn)生了隔代差距，更不用說剛商用不久的華為新旗艦—麒麟960。

從X30可以看出聯(lián)發(fā)科還是在成就自己的“高端夢”，不過，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在面臨的處境可能要比以前艱難的多。

聯(lián)發(fā)科最早就是從低端的SoC解決方案入手的，跟隨著移動終端爆發(fā)的大環(huán)境，聯(lián)發(fā)科開始以核心數(shù)為亮點，終于在2015年初推出了Helio品牌，從此試圖發(fā)力高端手機(jī)市場。定位高端旗艦的Helio X10在2015年大半年的曝光量都很高，一些一線品牌已經(jīng)在中高端產(chǎn)品上使用這款Helio芯片。這其中包括HTC、OPPO、Sony等中高端產(chǎn)品。

不過，2015年下半年聯(lián)發(fā)科定位于高端的HelioX10芯片居然被用到了小米、樂視等低價手機(jī)上，這種遭到“賤賣”的狀況甚至遭到了臺媒的大肆宣傳報導(dǎo)。

當(dāng)然，2015年存在一個重要因素就是高通栽到了驍龍810的過熱問題里，給了聯(lián)發(fā)科蠶食市場的機(jī)會。

而到了2016年，縱觀去年全年整個手機(jī)市場，新機(jī)發(fā)布的數(shù)量仍然在增長，聯(lián)發(fā)科的存在感卻大大降低了。盤點下來，除了OPPO年初發(fā)布的明星機(jī)型R9以及越來越小眾的魅族能給聯(lián)發(fā)科帶來點曝光量外，剩下的幾乎都是低端機(jī)型，到了下半年這種情況更加嚴(yán)重，就連OPPO R9的升級版R9s也改為了高通的驍龍芯片。

魅族因為種種原因未采用高通芯片，除了個別機(jī)型用了三星芯片，其他都是 配了聯(lián)發(fā)科。隨著國內(nèi)手機(jī)市場進(jìn)一步變局，魅族更加小眾，聯(lián)發(fā)科機(jī)型影響力越來越小。今年，高通的驍龍835就要發(fā)布，而這時候X30還是沒有太過耀眼的亮點，讓人不禁堪憂，聯(lián)發(fā)科的“高端夢”越來越遠(yuǎn)。