最近三年，全球半導(dǎo)體企業(yè)間的并購重組此起彼伏，背后的根本原因是“錢”途黯淡。確實(shí)，在摩爾定律的推動下，整個產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級不斷逼近極限，研發(fā)成本越來越大，而像“手機(jī)”這類的殺手級應(yīng)用少之又少，大規(guī)模生產(chǎn)的結(jié)果是單品的價格不斷走低，能夠參與到前沿的企業(yè)不斷減少，似乎半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不再是“金礦”了。

然而，事情似乎又有了轉(zhuǎn)機(jī)。經(jīng)過聰明的半導(dǎo)體業(yè)者的不斷突破與探索，現(xiàn)在看來“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又活過來了！”

首先，硅材料的加工工藝有了新的進(jìn)步，2 納米工藝已經(jīng)開始了預(yù)研。據(jù)臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音透露，臺積電7納米2017年第一季年底風(fēng)險量產(chǎn)(risk production)后，5納米持續(xù)進(jìn)行風(fēng)險量產(chǎn)，3納米有300~400人在做研發(fā)，2納米更期望與學(xué)術(shù)界一起開展預(yù)研。他說，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)容不下悲觀的人”。

可以看出，工藝的進(jìn)步還在進(jìn)步，并沒有像此前預(yù)測會停留在“7納米”。

其次，隨著中國出臺大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)措施后，激起了全球主要國家和地區(qū)對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的再重視。可以看出，包括美國、日本的政府部門都已經(jīng)開始了動作，美國更是表示“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展會威脅到美國”。所有這些，都表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會重新受到特別重視，因此投入到這一領(lǐng)域的資源會恢復(fù)增長態(tài)勢。

第三，主流應(yīng)用的革新需要更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品來支撐，因此來自應(yīng)用環(huán)節(jié)的企業(yè)會加入到半導(dǎo)體創(chuàng)新研發(fā)中來。早先更火熱的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)都有投資到硬件領(lǐng)域，facebook、蘋果公司、Amazon都有很大規(guī)模的團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行半導(dǎo)體硬件的設(shè)計，中國的阿里巴巴也投資了杭州中天科技，小米科技所在做自已的芯片設(shè)計，華為旗下的海思半導(dǎo)體如今已經(jīng)成長為知名企業(yè)。下一波會投入到半導(dǎo)體投資中來的是汽車企業(yè)，今年美國CES展上智能駕駛是最亮眼的主角，車企要想創(chuàng)新必須要做依靠半導(dǎo)體產(chǎn)品的創(chuàng)新，因此這也給未來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了美好的前景。

第四，人工智能的發(fā)展會傳導(dǎo)到芯片開發(fā)工具領(lǐng)域，具備智能化的芯片開發(fā)工具也將大大降低芯片開發(fā)的成本，在芯片軟件開發(fā)工具從“點(diǎn)工具”向“面工具”發(fā)展的過程里，人工智能將使得整個芯片開發(fā)變得更加高效。如果人工智能對于現(xiàn)存的所有版圖進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，那么相信一定會出現(xiàn)可以自主設(shè)計芯片的機(jī)器，到那時芯片設(shè)計的總體成本必然會大幅度降低，從而推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次跨越式發(fā)展。

這樣看來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確實(shí)“活過來了”！