去年全球半導(dǎo)體資本支出成長5.1%，研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 （Gartner）預(yù)估，今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長2.9%。
顧能表示，智慧手機(jī)市場需求優(yōu)于預(yù)期，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）嚴(yán)重供不應(yīng)求，去年底支出增加，是驅(qū)動去年整體半導(dǎo)體資本支出強(qiáng)勁成長的主要動力。
今年NAND Flash仍將持續(xù)供不應(yīng)求，顧能指出，記憶體較預(yù)期早復(fù)蘇，將驅(qū)動今年半導(dǎo)體成長。
晶圓代工方面，顧能表示，不僅蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科及海思行動處理器將驅(qū)動先進(jìn)制程晶圓需求，整合面板驅(qū)動IC及指紋辨識控制晶片也將帶動成熟制程晶圓需求，晶圓代工成長將持續(xù)超越整體半導(dǎo)體市場。
顧能預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)699.36億美元，將較去年再成長2.9%；明年資本支出可望進(jìn)一步達(dá)736.13億美元，將再成長5.3%。
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