在被韓國開巨額罰單后，高通又遇到麻煩了，據(jù)報(bào)道，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）周二起訴高通，指控該公司借助“反競爭”策略在手機(jī)使用的關(guān)鍵半導(dǎo)體市場(chǎng)維持其壟斷地位。同時(shí)，根據(jù)FTC近日公布的反壟斷調(diào)查文件顯示，高通為了讓蘋果獨(dú)家使用自己的基帶芯片，曾經(jīng)向蘋果支付巨額的回扣，多達(dá)幾十億美元。
FTC已經(jīng)展開了反壟斷調(diào)查，該機(jī)構(gòu)表示，高通曾經(jīng)在2011年和2013年兩次和蘋果簽署了排他性的協(xié)議，高通一共支付了幾十億美元的“有條件回扣”。
高通是全球知名的基帶處理器和應(yīng)用處理器制造商，其中基帶處理器可以讓智能手機(jī)和移動(dòng)運(yùn)營商的基站保持通信。除了基帶芯片之外，高通也擁有大量的移動(dòng)通信專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，會(huì)向全世界的智能手機(jī)廠商提供授權(quán)，并收取專利費(fèi)。
FTC指控稱，高通在芯片銷售和專利授權(quán)方面進(jìn)行了某種捆綁，幫助自己獲得優(yōu)勢(shì)。比如如果蘋果公司等手機(jī)廠商購買了高通的芯片，則在專利授權(quán)方面，這些廠商也將獲得一些優(yōu)惠。但是如果手機(jī)廠商使用了高通之外的基帶處理器，則這些公司可能需要向高通支付更高的授權(quán)費(fèi)。
上述高通面向蘋果支付的回扣，其實(shí)上也就是高通提供的專利授權(quán)費(fèi)優(yōu)惠。高通要求的條件包括禁止使用競爭對(duì)手英特爾支持的通信技術(shù)和芯片，未來不能在專利費(fèi)方面對(duì)高通提出訴訟，另外要在新推出的手機(jī)和平板電腦上使用高通的基帶芯片。
在專利授權(quán)費(fèi)方面，高通和蘋果曾經(jīng)在2007年、2011年和2013年簽署過協(xié)議。
另外在FTC的這宗反壟斷調(diào)查中，蘋果公司并未被列入調(diào)查對(duì)象，這表明蘋果雖然獲得了專利費(fèi)方面的優(yōu)惠，但是仍然不滿于高通的所作所為。
高通陷入壟斷指控已不是第一次了，2015年2月10日，中國發(fā)改委對(duì)高通公司濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施排除、限制競爭的壟斷行為依法作出處理，開出9.75億美元的罰單，創(chuàng)中國反壟斷罰款的歷史新高，但是高通沒有提出行政復(fù)議，三天內(nèi)就直接把罰款給交了。韓國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)韓國公平貿(mào)易委員會(huì)2016年12月28日宣布，因美國芯片制造商高通在授權(quán)專利、銷售智能手機(jī)芯片時(shí)妨礙競爭，決定向高通開出1.03萬億韓元（約合8.53億美元）罰單，創(chuàng)下韓國反壟斷罰金歷史紀(jì)錄。但這次高通選擇對(duì)韓國說不，高通稱韓國當(dāng)局的這一決定史無前例，令人無法忍受，并表示將向首爾高等法院上訴。
基帶芯片有多重要
作為手機(jī)內(nèi)部最核心的組件之一，基帶芯片主要負(fù)責(zé)信息的編碼和解碼。即發(fā)射時(shí)，把待發(fā)送的信號(hào)編譯成用來發(fā)射的基帶碼，由射頻組件發(fā)送出去；接收時(shí)，把射頻組件收到的基帶碼解譯為待處理的本地信號(hào)，交給其他組件處理。如果沒有了基帶芯片，那么對(duì)于一部手機(jī)來說最基礎(chǔ)的打電話和發(fā)短信功能也就無法實(shí)現(xiàn)。
正是由于基帶芯片是手機(jī)中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，因此全球只有極少數(shù)廠家擁有此項(xiàng)技術(shù)。在2G時(shí)代，這一技術(shù)主要掌控在德州儀器、飛思卡爾和ADI等廠商手中。但隨著網(wǎng)絡(luò)制式的升級(jí)，3G和4G的普及，大部分的上游基帶供應(yīng)商也跟著進(jìn)行了洗牌。目前，德州儀器、飛思卡爾和ADI都已經(jīng)先后退出了基帶市場(chǎng)，比較主流的基帶廠商變成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科和展訊等。其中，高通憑借多年來在CDMA技術(shù)上的積累，成為了目前基帶市場(chǎng)中占據(jù)份額最大的廠商。
基帶市場(chǎng)主要玩家
4G時(shí)代涌現(xiàn)出非常多優(yōu)秀的基帶廠商，而高通由于不思進(jìn)取，在4G時(shí)代的實(shí)力也不復(fù)3G時(shí)代，下面一起看看有哪些“明日之星”能攪動(dòng)基帶市場(chǎng)吧！
1.華為海思
雖然小編愛國，不過面對(duì)吹捧還是會(huì)謹(jǐn)慎對(duì)待的，海思的SOC雖然說是自主產(chǎn)品，不過都是公版架構(gòu)，并沒什么好吹的，不過基帶部分確實(shí)是可以吹的，代表作正是Balong（巴龍）系列。麒麟920/950系列處理器集成華為沿用至今的Balong 720，它支持300Mbps的Cat.6下載速度，當(dāng)然這個(gè)性能還是很一般的，海思最強(qiáng)的基帶得數(shù)Balong 750，它在全球范圍內(nèi)第一個(gè)支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速率高達(dá)600Mbps，而上傳也達(dá)到了150Mbps，僅比高通X16遜色一點(diǎn)，海思最新的麒麟960正是搭載該基帶，同時(shí)還告別祖?zhèn)鞯?5NM外掛基帶，真正實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通，在通訊性能方面確實(shí)優(yōu)秀。
2.三星
說到手機(jī)肯定少不了我們的宇宙企業(yè)三星，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基本都有自己的工廠，然而基帶方面還是被高通壓了一頭，在4G時(shí)代，即使是手機(jī)界的大佬三星也無法擺脫高通的控制，無奈推出雙版本的做法，在需要CDMA網(wǎng)絡(luò)的地方比如國行版使用的高通基帶，國際版則為Exynos 8890的自家基帶。
雖然三星在基帶方面積累并不深厚，但憑借著極強(qiáng)的研發(fā)能力，Exyons 8890使用的Shannon 335基帶支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL，性能并不遜于高通X12和Balong 750。三星的進(jìn)步有目共睹，今年的旗艦S8非常值得期待。
3.聯(lián)發(fā)科
雖然沒有特意貶聯(lián)發(fā)科的意思，不過它家的產(chǎn)品，一貫便宜夠用，給人的印象確實(shí)逼格不足，而聯(lián)發(fā)科的基帶也是這個(gè)尿性，集成的基帶規(guī)格是LTE Cat.6，支持2×20MHz下載載波聚合，最高下載速度300Mbps、上傳速度50Mbps，最騷的是還是全網(wǎng)通的。聯(lián)發(fā)科表示參照國內(nèi)的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)水平，你參數(shù)再強(qiáng)還真的沒X用因?yàn)楦居貌簧希€不如上個(gè)穩(wěn)定廉價(jià)的。
4.Intel
Intel大名如雷貫耳，可是偏偏在移動(dòng)領(lǐng)域玩不轉(zhuǎn)，雖然移動(dòng)領(lǐng)域比較窘困，不過Intel還是有些技術(shù)積累的，特別是收購了老牌廠商英飛凌之后，加速了Intel的LTE計(jì)劃，最新推出的XMM 7480，升級(jí)為四載波聚合，支持多達(dá)33個(gè)頻段，雖然下載速度仍是450Mbps，不過上傳速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相當(dāng)于高通驍龍820的X12 LTE。缺點(diǎn)是仍然不支持CDMA制式。
雖然Intel還比較弱勢(shì)，不過拿下iPhone 7大訂單也讓Intel大賺了一把，只不過比起同是iPhone 7使用的高通基帶確實(shí)是孱弱，還需要好好努力啊，不然又會(huì)被趕下車的了。
5.高通
雖然上面損了高通，市場(chǎng)份額和核心專利技術(shù)差距在縮小，但目前基帶市場(chǎng)最強(qiáng)的依然是高通，這是毋庸置疑的，我們要認(rèn)清差距才能跨越發(fā)展。高通目前的技術(shù)能保持6個(gè)月以上的優(yōu)勢(shì)，而且支持網(wǎng)絡(luò)制式最為齊全，性能優(yōu)良是目前全網(wǎng)通手機(jī)的最佳選擇。
高通的LTE基帶目前主流有X5、X7、X8、X10、X12系列，高端機(jī)配備X12 LTE基帶，支持Cat12 、Cat 13網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，下行600Mbps、上行150Mbps，雖然性能好，不過華為和三星都已經(jīng)發(fā)布了同級(jí)別的產(chǎn)品，眼看要被趕上了高通也開始急了，連忙放出地表最強(qiáng)的X16 LTE基帶，理論下行速率可達(dá)1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款達(dá)到Gbps級(jí)別的基帶芯片。