根據(jù)半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的最新數(shù)字，2016年第四季(16Q4)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)930億美元，較上季(16Q3)成長(zhǎng)5.4%，較前一年同期成長(zhǎng)12.3%；銷售量達(dá)2,177億顆，較上季成長(zhǎng)0.8%，較前一年度同期(15Q4)成長(zhǎng)11.7%；平均銷售價(jià)格(ASP)為0.427美元，較上季成長(zhǎng)4.5%，較前一年度成長(zhǎng)0.5%。

2016年全年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá)3,389億美元，較2015年成長(zhǎng)1.1%；2016年總銷售量達(dá)8,241億顆，較2015年成長(zhǎng)4.7%；2016年ASP為0.411美元，較2015年衰退3.4%。

以各區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，16Q4美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)190億美元，較上季成長(zhǎng)11.3%，較前一年同期成長(zhǎng)10.1%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)85億美元，較上季成長(zhǎng)1.2% ，較前一年同期成長(zhǎng)10.5%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)84億美元，較上季成長(zhǎng)1.7%，較前一年同期成長(zhǎng)1.3%。亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)571億美元，較上季成長(zhǎng)4.7%，較前一年同期成長(zhǎng)15.2%；其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)305億美元，較上季成長(zhǎng)7.4%，較前一年同期成長(zhǎng)20.4 %。

2016年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售值達(dá)655億美元，較2015年衰退4.7%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)323億美元，較2015年成長(zhǎng)3.8%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)327億美元，較2015年衰退4.5%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)2,084億美元，較2015年成長(zhǎng)3.6%。2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá)3,389億美元，較2015年成長(zhǎng)1.1%。

臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果
（來(lái)源：TSIA、工研院IEK，2017/02）

工研院IEK統(tǒng)計(jì)2016年第四季中國(guó)臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣6,442億元(199億美元)，較上季衰退2.3%，較前一年同期成長(zhǎng)14.4%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,598億元(49億美元)，較上季衰退10.4%，較前一年同期衰退0.6%。

IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,606億元(112億美元)，較上季成長(zhǎng)0.5%，較前一年同期成長(zhǎng)23.2%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣3,138億元(97億美元)，較上季成長(zhǎng)0.5%，較前一年同期成長(zhǎng)29.1%，記憶體制造為新臺(tái)幣468億元(14億美元)，較上季成長(zhǎng)0.6%，較前一年同期衰退6.0%。

IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣858億元(27億美元)，較上季成長(zhǎng)0.9%，較前一年同期成長(zhǎng)11.9%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣380億元(12億美元)，較上季成長(zhǎng)1.3%，較前一年同期成長(zhǎng)15.5%。以上新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以32.3計(jì)算。

工研院IEK統(tǒng)計(jì)2016年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣2兆4,493億元(758億美元)，較2015年成長(zhǎng)8.2%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,531億元(202億美元)，較2015年成長(zhǎng)10.2%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣1兆3,324億元(413億美元)，較2015年成長(zhǎng)8.3%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣11,487億元(356億美元)，較2015年成長(zhǎng)13.8%，記憶體制造為新臺(tái)幣1,837億元(57億美元)，較2015年衰退16.8%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣3,238億元(100億美元)，較2015年成長(zhǎng)4.5%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,400億元(43億美元)，較2015年成長(zhǎng)6.5%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以32.3計(jì)算。

2011年~2017年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
（來(lái)源：TSIA、工研院IEK，2017/02；e表示預(yù)估值-estimate；IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值=IC設(shè)計(jì)業(yè)+IC制造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測(cè)試業(yè)，IC產(chǎn)品產(chǎn)值=IC設(shè)計(jì)業(yè)+記憶體制造-是指自有產(chǎn)品制造，其中記憶體是最大宗；IC制造業(yè)產(chǎn)值=晶圓代工+記憶體制造-指自有產(chǎn)品制造，其中記憶體是最大宗）