2016年中國在晶圓制造領(lǐng)域的大規(guī)模投資成為全球半導(dǎo)體業(yè)界最熱的話題之一。在“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”以及地方產(chǎn)業(yè)投資基金的助力下，長江存儲投資建設(shè)12英寸存儲器基地，中芯國際投資近千億元在上海新建12英寸Foundry廠，華力微啟動二期12英寸高工藝等級生產(chǎn)線建設(shè)項目等，晶圓制造領(lǐng)域熱潮涌動。SEMI估計，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。在此背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么新策略？“SEMICON China 2017”期間，特邀請半導(dǎo)體設(shè)計、制造、設(shè)備、材料領(lǐng)域主導(dǎo)企業(yè)的高層，對市場、政策、創(chuàng)新等熱點話題發(fā)表精彩觀點。

采訪嘉賓：

北京科華微電子材料有限公司董事長、CEO—陳昕

上海兆芯集成電路有限公司副總裁—傅城

聯(lián)華電子股份有限公司中國銷售服務(wù)處資深處長—林偉圣

英飛凌科技（中國）有限公司大中華區(qū)總裁中國區(qū)執(zhí)行董事—蘇華

展訊通信市場副總裁—王成偉

北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司高級副總裁、首席戰(zhàn)略官—張國銘

形勢復(fù)雜也能發(fā)展更好？

記者：美國提高對中國半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略的警惕，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境是否正在變得更加嚴峻？將對哪些方面造成影響？

王成偉：個人不覺得美國政府的態(tài)度對中國半導(dǎo)體的整體發(fā)展有太多影響。首先半導(dǎo)體是一個全球性的開放性市場，美國政府或許能夠影響美國本土市場，對美國以外的市場影響還是比較有限的。其次，中國的本地市場足夠大，中國政府的行為也不會被美國牽著走。既然基本面沒有改變，所以美國政府的態(tài)度并不會對我們的行業(yè)整體產(chǎn)生大的影響。具體到一些領(lǐng)域，比如國際并購影響會大一些。在中國制造行業(yè)里面影響會比較大。包括我們手機的制造，大量的軟件還是依賴于美國，但是我個人認為這個影響也是局限性的，商業(yè)就是商業(yè)。中國人講一句話，美國越是封鎖的中國反而做得越好。

傅城：近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確實取得了較快的發(fā)展，但是從產(chǎn)業(yè)鏈來看，特別是上游領(lǐng)域仍然對海外供應(yīng)有著嚴重的依賴，比如康寧、杜邦、三星、信越的原材料，裝備領(lǐng)域的光刻機、刻蝕機、離子注入機等，絕大多數(shù)都采購自歐美日等海外企業(yè)。一旦環(huán)境趨緊，未來存在從這兩個方面遏制中國半導(dǎo)體發(fā)展的可能性，比如提防中國資金收購產(chǎn)業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié)的關(guān)鍵企業(yè)，或者在貿(mào)易中執(zhí)行更加明顯的貿(mào)易保護政策，對中國企業(yè)施加更多的貿(mào)易限制。

至于如何解決這些問題，需要政府、企業(yè)和民間組織共同努力，因為這些問題與政治外交等方面都有關(guān)系，十分復(fù)雜，不是一朝一夕，光“拍腦袋”就能解決的。需要觀察形勢，尋找恰當(dāng)?shù)慕鉀Q方案，等待適當(dāng)?shù)臅r機，貿(mào)然決策反而有可能把問題搞得更加復(fù)雜。

林偉圣：談到影響，我認為資金和資本支出對國內(nèi)來說不是問題，政府可以給予企業(yè)政策方面的支持。但是技術(shù)開發(fā)是需要時間的。無論是邏輯工藝還是存儲器工藝，僅靠在地化生產(chǎn)也無法縮短開發(fā)的周期，解決問題的關(guān)鍵還是在人才的培養(yǎng)和專利的儲備。

記者：從大環(huán)境上看，2017年國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展速度將進一步放緩，資金面將進一步收緊。這是否將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成影響？如何看待2017年中國半導(dǎo)體市場發(fā)展?fàn)顩r？

傅城：如你所言，預(yù)期2017年國內(nèi)資金面將整體收緊。從經(jīng)濟數(shù)據(jù)來看，美國的經(jīng)濟正在從2008年金融危機中恢復(fù)過來，海外的資金面即將結(jié)束寬松趨勢。中國為避免資金外流和人民幣快速貶值，一定會控制廣義貨幣（M2）增速，導(dǎo)致信貸規(guī)模收緊。

盡管存在這種大環(huán)境，但是我認為對于半導(dǎo)體行業(yè)卻不必太過悲觀。因為中央著力推進的供給側(cè)改革是要去除那些落后產(chǎn)業(yè)的過剩產(chǎn)能，調(diào)整傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以及去除落后的污染環(huán)境的高耗能產(chǎn)業(yè)。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不屬于這類產(chǎn)業(yè)，反而屬于國家重點支持發(fā)展的先進制造業(yè)。所以預(yù)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不會因為宏觀調(diào)控的原因、貨幣政策調(diào)整而造成實質(zhì)性的影響。當(dāng)然，不排除個別企業(yè)的一些項目可能會在項目流動資金上受到一些影響，但是相信那些重點項目不會有問題。需要注意的是，可能在項目運行過程中，受海外流動資金的影響，美元利率的提高，企業(yè)的融資成本可能會提高。這將導(dǎo)致行業(yè)利潤率不及以前的預(yù)期，或者投資回報周期比預(yù)期要更長一些。預(yù)計這些財務(wù)上的負面影響是可能存在的。但是，我不認為這將損害整個行業(yè)的健康發(fā)展。

至于中小企業(yè)，如部分新成立的小型設(shè)計公司、代理商、分銷商等，這些企業(yè)關(guān)鍵是對流動資金的需求，而很少會有來自國家的項目資金。這些企業(yè)貸款的問題不大，但是拿到資金的成本可能會上升。

投資拉動成為半導(dǎo)體發(fā)展重要推手？

記者：2017年中國半導(dǎo)體市場的亮點是什么？《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等產(chǎn)業(yè)政策是否能在短期內(nèi)形成新的發(fā)展引擎？

林偉圣：看好2017年中國大陸芯片市場的發(fā)展。中國大陸的芯片市場規(guī)模世界第一，在2017年預(yù)計將達到1223億美元。所以全球主要的晶圓代工廠，比如臺積電、聯(lián)電、格羅方德都已經(jīng)啟動或者宣布了投資計劃，來滿足中國大陸客戶的需求。政府將持續(xù)推動行業(yè)發(fā)展，在2020年和2025年分別達成芯片自給率40%和70%的目標(biāo)。此外，中國大陸IC設(shè)計公司數(shù)量在2016年內(nèi)幾乎翻了一番，這也將成為市場的重要推手。

蘇華：根據(jù)IHS Markit 2016年的報告，預(yù)計2015年至2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域分別是工業(yè)功率控制、汽車電子和智能卡芯片，這與英飛凌專注的三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域高度吻合。關(guān)于驅(qū)動力的問題，英飛凌專注幾個主要市場：汽車電子、工業(yè)半導(dǎo)體、可再生能源發(fā)電和高效用電的解決方案、家電行業(yè)、安全芯片領(lǐng)域，如互聯(lián)網(wǎng)，以及在其基礎(chǔ)上的智能家居，這些都是剛剛起步的新興市場。對我們來講，我們的策略就是要盡快地進入這些新興市場，因為在新興市場中，我們到底要提供什么樣的芯片和解決方案還是未知數(shù)。我們的戰(zhàn)略就是通過與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，構(gòu)建生態(tài)圈，設(shè)立聯(lián)合實驗室等。我相信未來將會是長期增長。

《中國制造2025》是我們“與中國共贏”戰(zhàn)略的一部分。英飛凌中國的戰(zhàn)略是與中國共贏，并不只關(guān)注企業(yè)的發(fā)展，我們更希望幫助中國。這回到我們的企業(yè)社會責(zé)任中，憑借智能制造助力《中國制造2025》對我們沒有直接的經(jīng)濟效益，而我們堅持的原因一方面是我們的戰(zhàn)略，另一方面英飛凌作為一家德國公司，尤其我們本身就是一個“工業(yè)4.0”的踐行者，我們對汽車制造有一定的了解，而且我們在無錫也有工廠，我們很愿意把這些經(jīng)驗分享給大家。

傅城：2016年盡管全球半導(dǎo)體市場增長不佳，但是一些創(chuàng)新仍然帶動了需求。在過去的一年中，我認為最大的亮點是手機指紋識別芯片。這從市場銷售規(guī)模的增長可以印證。據(jù)調(diào)研機構(gòu)Yole預(yù)測，未來5年，指紋識別市場的復(fù)合年增率（CAGR）將達到19%，市場規(guī)模有望從2016年的28億美元，增加到2022年的47億美元。至于2017年，從CES2017來看，我個人看好兩個市場，一是智能家庭，二是健康醫(yī)療。隨著NB-IOT等技術(shù)的發(fā)展，智能家居正在從高端進入中端應(yīng)用，可能看到很多企業(yè)都在圍繞這個市場推出產(chǎn)品或進行技術(shù)開發(fā)。2017年有望有更多成果出現(xiàn)。

《中國制造2025》和“互聯(lián)網(wǎng)+”是國家層面制訂的產(chǎn)業(yè)政策，總體目標(biāo)是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。以“互聯(lián)網(wǎng)+”為例，我們國家與美國等發(fā)達國家的產(chǎn)業(yè)狀態(tài)并不相同，需要充分利用互聯(lián)網(wǎng)作為抓手來構(gòu)建第三產(chǎn)業(yè)，達到部分產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的目的，比如社會服務(wù)模式的改變、交易方式的改變、物流方式的改變、對價方式的改變等，以降低交易成本，帶來附加價值的增長?！吨袊圃?025》則是面向國家制造業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的產(chǎn)業(yè)政策。它們都需要長期積累與磨合，恐怕短期內(nèi)并不會見到效果。

王成偉：2016年半導(dǎo)體市場已經(jīng)得益于國家產(chǎn)業(yè)政策，除《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”之外，還有“雙創(chuàng)”，人們的創(chuàng)業(yè)熱情高漲，出現(xiàn)一批新創(chuàng)的中小企業(yè)，尤其是小企業(yè)。2017年隨著整體大的經(jīng)濟環(huán)境偏于緊縮，一些企業(yè)將被淘汰。這是一個市場優(yōu)勝劣汰的過程。任何市場環(huán)境下這種情況都不可避免。個人并不認為這會對整個產(chǎn)業(yè)造成多大傷害。

談到市場增長點，我覺得手機依然是芯片市場最大的驅(qū)動力，每年全球銷售的手機約20億部，基數(shù)已經(jīng)非常巨大。而且這個市場不是不增長，而是緩慢增長，因為體量大，即使增長1%也是兩千萬部手機。兩千萬的規(guī)模對于任何其他一種產(chǎn)業(yè)都是非常龐大的數(shù)字。此外，手機不像白色家電一用就是10年，它屬于快銷品，一部手機可能用不到兩年就要更換。應(yīng)用于手機的新技術(shù)層出不窮，是驅(qū)動消費者更換的重要原因，也是行業(yè)企業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力。

當(dāng)然，除手機之外，現(xiàn)在也出現(xiàn)了許多新興的機會，比如說物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)。這些市場可能在未來4～5年中會有更大的發(fā)展，今天它們?nèi)蕴幱谂嘤?。手機依然在推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

垂直整合案例將增多？

記者：在海外并購受阻后，是否看好國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組？可能帶來哪些機遇？

傅城：預(yù)計2017年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組之中垂直整合可能會多一些。所謂垂直整合是指產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的整合。隨著國內(nèi)資本市場逐漸成熟，一批科技公司對上游芯片的關(guān)注度在逐步提高，相信未來相關(guān)的資本運作、資產(chǎn)注入等運作也會更多。至于半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的橫向整合，在國家的主導(dǎo)下也會出現(xiàn)一些案例。央企半導(dǎo)體同業(yè)間的整合已在推進之中，地方國有企業(yè)也開始推進這項工作，近幾年民營公司間的整合相對較少。

由于半導(dǎo)體是資本人才雙密集的產(chǎn)業(yè)，未來專業(yè)人才將是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個問題。在政府的主導(dǎo)下，進行產(chǎn)業(yè)間的整合，人才集中，將有利于整體的發(fā)展。

王成偉：半導(dǎo)體行業(yè)對技術(shù)的要求是比較高的，所以小作坊式的生產(chǎn)很難操作，只有發(fā)展變強才能生存。而整合重組正是這種內(nèi)在驅(qū)動力的表現(xiàn)。企業(yè)在發(fā)展遇阻的時候一定要在內(nèi)部做好整合，才能變得強大。并購也是一種手段，但是要注意并購過程中帶來的副作用。

陳昕：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步晚，底子薄，規(guī)模也不夠大;而“十三五”期間的國家優(yōu)惠政策是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的強勁東風(fēng)。我認為，無論海外并購進展如何，國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)重組勢在必行！國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金為重組提供了基礎(chǔ)條件，而中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要騰飛，必須造就一個世界級的領(lǐng)軍企業(yè)。這樣的企業(yè)需要綜合國內(nèi)數(shù)十年的技術(shù)積累，也需要改變我們一些不健康的企業(yè)文化，成為中國半導(dǎo)體企業(yè)真正的旗艦企業(yè)，引領(lǐng)中國的半導(dǎo)體行業(yè)前進。

記者：2016年國家提出發(fā)展高端芯片，并成立高端芯片聯(lián)盟。哪些屬于高端芯片？應(yīng)當(dāng)如何發(fā)展這一領(lǐng)域？

王成偉：我覺得高端、低端是一個相對的概念，它與市場需求和當(dāng)?shù)厣鐣?jīng)濟發(fā)展是緊密相關(guān)的。一些發(fā)達市場上所謂的中端、低端產(chǎn)品，在東南亞或非洲市場仍是主流產(chǎn)品。所以非要嚴格定義什么是高端，沒有特別大的意義。它本身就是一種商業(yè)行為，如果你定義的高端芯片賣都賣不出去，又稱得上什么高端芯片呢？另外，技術(shù)有它的演進性，回望中國數(shù)十年的經(jīng)濟發(fā)展，中國制造都是從相對落后、利潤比較低的領(lǐng)域切入進去的。這是落后產(chǎn)業(yè)逐漸向先進產(chǎn)業(yè)跨越的必由之路，做科技需要一步步演進。

高端芯片聯(lián)盟對于發(fā)展中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個非常好的形式，它可以集合分散的力量，通過抱團變得更加強大、更有話語權(quán)、更有談判的籌碼。但是我們不要過于區(qū)分什么是高端還是中端。沒做過低端、中端，又怎么能到高端去？也許現(xiàn)在我們的產(chǎn)品還在中端甚至在中低端位置，但是有了基礎(chǔ)之后就有機會走到高端。

記者：近年來在中國大陸有多條12英寸生產(chǎn)線規(guī)劃，其中多數(shù)將走FinFET路線，但也有選擇FD-SOI路線的。中國發(fā)展FD-SOI工藝的機會有多大？

林偉圣：我國臺灣地區(qū)的晶圓廠像臺積電、聯(lián)電并沒有力推FD-SOI，盡管它有所謂的低成本和較簡化的工藝。但是如何使良率達到體硅（Bulk CMOS）水準(zhǔn)以及如何讓設(shè)計工具支持負偏壓（Back-bias），對于規(guī)模較小的客戶來說絕非易事，而IDM才會有更多資源和經(jīng)驗來解決這些問題。

王成偉：FD-SOI不僅僅是一種簡單的技術(shù)，它的關(guān)鍵是一個產(chǎn)業(yè)環(huán)境問題，不是某一家企業(yè)就能把問題解決的，涉及供應(yīng)鏈以及生產(chǎn)配套相關(guān)的生產(chǎn)要素，是整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的問題。所以從這個角度來說做好這件事情非常不容易。目前的FD-SOI整個產(chǎn)業(yè)環(huán)境并不是很好，但是這項技術(shù)還是一項非常好的技術(shù)。想要發(fā)展它需要產(chǎn)業(yè)政策更大支持。

傅城：無論FinFET還是FD-SOI在技術(shù)上都沒有問題，也不存在技術(shù)上的優(yōu)劣。它們都可以作為半導(dǎo)體進一步發(fā)展的路線。現(xiàn)在主要的問題是市場能否接受，這就要看走這條技術(shù)路線的企業(yè)能不能堅持下去，迎來市場的認可。如果能夠推出更多產(chǎn)品，能夠量產(chǎn)，相信FD-SOI也能做好。對于中國來說，F(xiàn)D-SOI的關(guān)鍵不是工藝上的挑戰(zhàn)，而是來自原材料。如果中國能夠拿到FD-SOI原材料技術(shù)，是有機會的。畢竟現(xiàn)在的原材料價格比較貴。當(dāng)然，隨著量產(chǎn)之后如果產(chǎn)能增加，原材料的成本相信會下降的。FD-SOI不失為一種嘗試的選擇。

記者：目前中國封裝業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r如何？中國做強封裝業(yè)的機會在哪里？重點卡位的封裝技術(shù)有哪些？

陳昕：目前中國封測業(yè)發(fā)展迅速，臺灣先進封測企業(yè)，如日月光、艾克爾、矽品排名世界前三名，大陸的封裝企業(yè)也在奮起直追;中國的封裝業(yè)目前已經(jīng)在全球占主導(dǎo)地位，TechSearch預(yù)估，未來5年其將保持30%的增長率。我們以為，做強封裝業(yè)的機會有四點：一是封裝業(yè)的巨大增長動力，二是中國封裝行業(yè)的良好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與相對深厚的技術(shù)積累，三是中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展將促進先進封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，四是中國集成電路產(chǎn)業(yè)政策及資金的密集支持。

應(yīng)該重點卡位的技術(shù)也有四個方面：一是以臺積電的In FO WLP技術(shù)為代表的fan out技術(shù)，二是SIP技術(shù)，三是Flip Chip技術(shù)，四是指紋識別和影像傳感芯片及對應(yīng)的先進封裝技術(shù)。

記者：中國推進功率半導(dǎo)體，英飛凌作為全球最大的功率半導(dǎo)體企業(yè)之一，能否分享一些發(fā)展經(jīng)驗？

蘇華：國家基金、地方基金等都在大力推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。對英飛凌而言，我們也在積極進行本土化。我們也在與現(xiàn)有客戶合作的過程中積極配合。我們希望加強合作，希望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域有更多合作，如汽車電子領(lǐng)域，借助一些經(jīng)驗，與我們的合作伙伴一起搭建生態(tài)圈等，希望能夠通過多種形式幫助中國產(chǎn)業(yè)提升水平。

記者：在當(dāng)前情況下，國家應(yīng)當(dāng)從哪些層面對本土設(shè)備企業(yè)的發(fā)展提供支持？

張國銘：集成電路設(shè)備作為高、精、尖技術(shù)的載體，融合了眾多現(xiàn)代前沿學(xué)科的頂尖技術(shù)，而那些占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場半壁江山的國際設(shè)備商經(jīng)歷了三五十年的發(fā)展歷史，無論在技術(shù)還是市場中都已經(jīng)搶占了先機。雖然在國家科技計劃及重大專項的支持下，國產(chǎn)設(shè)備經(jīng)過最近十幾年的市場化發(fā)展已經(jīng)取得了突飛猛進的進步，但在嚴峻的市場競爭中，要實現(xiàn)跨越式發(fā)展，國產(chǎn)設(shè)備仍需繼續(xù)努力，同時也需要社會各方和產(chǎn)業(yè)界的大力支持。當(dāng)前，發(fā)展本土設(shè)備企業(yè)仍需在幾方面進行加強：一是加大設(shè)備產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入，加強先進技術(shù)的研發(fā)和人才團隊的培養(yǎng);二是進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動產(chǎn)業(yè)上下游及產(chǎn)、學(xué)、研的緊密合作;三是建立先進的企業(yè)體制和激勵機制，吸引海內(nèi)外優(yōu)秀人才的加盟。

林偉圣：方法有很多種，比如既有的設(shè)備廠商可以和國內(nèi)高校、研究機構(gòu)合作開發(fā)，或者收購其他設(shè)備廠商。當(dāng)然，收購見效更快些。中國大陸的優(yōu)勢在于本地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金數(shù)額龐大，所以在政府資金援助的條件下，國內(nèi)的設(shè)備使用者可以和國內(nèi)的設(shè)備廠商以及高校一起合作來加速基礎(chǔ)設(shè)備的開發(fā)。