今天，世界移動(dòng)通信大會(huì)在巴塞羅那正式舉行，大會(huì)將歷時(shí)4日（北京時(shí)間2月27日到3月2日）。世界移動(dòng)通信大會(huì)（MobileWorld Congress 簡(jiǎn)稱：MWC）是全球最具影響力的移動(dòng)通信領(lǐng)域的展覽會(huì)，也是全球智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的好時(shí)機(jī)。
然而，此次大會(huì)上，三星S8似乎格外受關(guān)注。因?yàn)榍安痪?，?jù)福布斯報(bào)導(dǎo)，首批高通驍龍835幾乎完全被三星拿下。福布斯引用知情人士消息稱，“在三星Galaxy S8發(fā)布之前，其他廠商只能拿到少量供貨?！边@是赤裸裸的壟斷啊。
可是，在MWC 2017三星新品發(fā)布會(huì)上，人們期待的新旗艦S8并沒(méi)有發(fā)布。不過(guò)，在發(fā)布會(huì)結(jié)束后的短片中公布了三星S8的發(fā)布時(shí)間，三星將于3月29日正式對(duì)外發(fā)布新品手機(jī)，4月21日開(kāi)賣。售價(jià)方面可能會(huì)比之前的S系列旗艦售價(jià)要高出一些，預(yù)計(jì)將會(huì)5588元起步。
小米、LG、HTC新機(jī)無(wú)緣驍龍835
由于除三星外的其他廠商目前只能拿到很少的驍龍835，這直接導(dǎo)致幾乎所有的廠商旗艦都要跟著它的步驟等著。
在MWC2017世界移動(dòng)大會(huì)上，LG公司發(fā)布了年度旗艦手機(jī)LG G6，之前有消息稱，LG G6會(huì)搭載驍龍835，然而LG G6沒(méi)有等，它依舊用的是去年的驍龍821處理器，雖然這顆處理器也不錯(cuò)，但畢竟會(huì)給人留下點(diǎn)遺憾。
同時(shí)，這或許解釋了為什么HTC會(huì)在2017年發(fā)布采用驍龍821的旗艦手機(jī)U Ultra。此外，如果三星獨(dú)吞首批驍龍835的消息是真的話，那么小米很可能在三星S8發(fā)布之前只能拿到少量的供貨。如果小米6采用的是驍龍835，那么就算能提前發(fā)布，正式的大規(guī)模發(fā)售最早也只能等到4月下旬。
驍龍835采用的是三星的10nm FinFET工藝，4x2．45GHz大核、4x1．9GHz小核八核Kryo架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置Adreno 540 GPU，支持4K屏、UFS 2．1、雙攝、LPDDR4四通道內(nèi)存、Quick Charge 4．0快速充電技，并且集成了高通X16基帶。從紙面參數(shù)來(lái)看，性能比上一代驍龍821提升不少。
由于還沒(méi)有搭載驍龍835的機(jī)型上市，目前還不知道其實(shí)際表現(xiàn)如何。科技The Verge采訪了兩家安卓手機(jī)廠商，其中一家對(duì)驍龍821的性能很有信心，而另一家則表示驍龍835的出貨速度太慢，打亂了每年春季旗艦機(jī)型的發(fā)布周期。
就算驍龍835的實(shí)際表現(xiàn)相對(duì)821并沒(méi)有太大差別，但是如果三星真的拿下了驍龍835的首發(fā)，相比其他安卓廠商，不管是宣傳，還是出貨速度，三星的優(yōu)勢(shì)都將更加明顯。
高通驍龍835為何采用三星10nm工藝
三星和臺(tái)積電都是全球知名晶圓代工廠。然而為何高通驍龍835采用了三星的10nm工藝，而不是臺(tái)積電的？
2016年11月17日，高通正式發(fā)布了驍龍835芯片，采用三星的10nm工藝。臺(tái)積電無(wú)疑是全球代工老大，在半導(dǎo)體制造工藝方面與三星一直都互相競(jìng)爭(zhēng)，不過(guò)在14／16nmFinFET工藝上前者被后者擊敗。三星去年初量產(chǎn)14nmFinFET工藝，而臺(tái)積電去年三季度才量產(chǎn)16nmFinFET工藝。
自那時(shí)候起，臺(tái)積電卯足勁希望在10nm甚至7nm工藝上要領(lǐng)先三星。在三星的10nm工藝正式量產(chǎn)前，臺(tái)媒不斷宣傳臺(tái)積電的10nm工藝進(jìn)展良好，將有望趕在三星前率先量產(chǎn)。然而，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間還是落后于三星。
不過(guò)中國(guó)大陸的手機(jī)芯片企業(yè)華為海思則理智的選擇了臺(tái)積電的16nmFinFET工藝，原因是華為海思曾幫助臺(tái)積電開(kāi)發(fā)16nm和16nmFinFET工藝，但是臺(tái)積電的16nmFinFET工藝最終沒(méi)能如期在去年初量產(chǎn)導(dǎo)致華為海思不得不推出麒麟930應(yīng)市，這只是一款八核A53架構(gòu)的處理器性能并不凸出，到臺(tái)積電成功量產(chǎn)16nmFinFET后卻又將該工藝產(chǎn)能首先提供給蘋(píng)果生產(chǎn)A9處理器。
正是基于這樣的原因，華為海思為了確保自己新一代的芯片能如期上市，而規(guī)劃了兩款高端芯片麒麟960、麒麟970，前者采用臺(tái)積電成熟的16nmFinFET工藝，而后者則采用臺(tái)積電的10nm工藝。
另一個(gè)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科希望采用臺(tái)積電的10nm工藝，通過(guò)采用領(lǐng)先的工藝而在高端芯片市場(chǎng)有所作為，但是如今臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間正成為聯(lián)發(fā)科頭疼的事情，而且即使臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)它也有可能將該工藝產(chǎn)能優(yōu)先提供給蘋(píng)果生產(chǎn)A10X芯片。但是聯(lián)發(fā)科由于其當(dāng)下所有芯片都不支持中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)開(kāi)始被中國(guó)手機(jī)企業(yè)拋棄，它急需推出采用10nm工藝的helio X30，該芯片支持LTE Cat10技術(shù)。
除了智能手機(jī)，驍龍835還有這些應(yīng)用
在此次世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）中，高通（Qualcomm）與三星電子（SamsungElectronics）和主打的Snapdragon835處理器概況備受矚目。
這次高通和三星聯(lián)手打造的Snapdragon 835芯片雄心不小，除了針對(duì)智能手機(jī)應(yīng)用外，還包括VR／AR頭戴式屏幕、IP網(wǎng)路攝影機(jī)、平板電腦、移動(dòng)式PC等終端裝置。由于Snapdragon 835芯片搶先量產(chǎn)，傳出采用客戶包括三星、小米、樂(lè)金、Oppo、Vivo等，幾乎是橫掃智能手機(jī)市場(chǎng)。但也傳出除三星外其他手機(jī)廠可能等不到足夠的Snapdragon 835處理器芯片。
再者，高通的Snapdragon 835也采用8核心搭載Kryo 280 CPU，包含4個(gè)時(shí)脈可達(dá)2．45GHz的性能核心，以及4個(gè)時(shí)脈可達(dá)1．9GHz的效能核心，可支持機(jī)器學(xué)習(xí)，透過(guò)升級(jí)至類神經(jīng)網(wǎng)路處理引擎軟體框架，可支持如Google的人工智能（AI）技術(shù)TensorFlow，讓芯片能自我學(xué)習(xí)各種功能。
日本智能手機(jī)大廠Sony也是MWC?？停袌?chǎng)揣測(cè)Sony這次會(huì)打機(jī)海策略，在MWC中一口氣推出多款高、中、低階新機(jī)，其中高階的Yoshino可能會(huì)搭載高通的Snapdragon 835處理器，因此這次也是MWC當(dāng)中的熱門(mén)焦點(diǎn)。
當(dāng)我們?cè)陉P(guān)注各大手機(jī)品牌發(fā)布新機(jī)的時(shí)候，這些手機(jī)的供應(yīng)商也值得關(guān)注。此次世界移動(dòng)通信大會(huì)，人們?cè)陉P(guān)注三星S8、華為P10、LG G6的同時(shí)，也很關(guān)注哪些手機(jī)搭載了高通驍龍835……