編者按：自2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展的新一波高潮，包括IC設計、制造、封裝和測試等半導體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)，都開始在戰(zhàn)略布局和市場拓展方面做了新的謀劃。不久前，借“中國集成電路設計業(yè)2016年會暨長沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”之機，筆者有幸采訪了若干企業(yè)的高管，讀者從他們的言語中，可以看出未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美好藍圖。

Synopsys全球副總裁及亞太區(qū)總裁林榮堅

林榮堅表示，大家雖然對于萬物聯(lián)網(wǎng)有著不同的看法，但是基本上都認為會推動電子工業(yè)往前走。電子設備會越來越智能，設備里CPU越放越多，構建更強大的交互能力在里面，同時在軟件的配合下，萬物互聯(lián)將給半導體產(chǎn)業(yè)帶來一場新的革命。

我們從30年角度來看過去有兩波風潮，第一波是電腦，中間有幾年慘淡期，現(xiàn)在手機走到尾巴了，盡管萬物智能需要有幾年的醞釀，但是這是所有企業(yè)的機會。

Synopsys公司目前在跟全世界一流的公司在合作，我們發(fā)現(xiàn)在整個設計上面來講確實業(yè)面臨很大的挑戰(zhàn)。在摩爾定律的推動下，在IC設計的18個月來里，很多項目都是在芯片推出之前在設計階段花了大量的時間，光系統(tǒng)設計就9個月。

現(xiàn)在做一個非常復雜的設計，要做所謂系統(tǒng)級別的確認很難，特別在后期難度更高，有沒有辦法讓客戶在設計初期的時候，即idea形成可以往下走，怎么樣把設計重心往前挪，你可以操作系統(tǒng)沒有完全調(diào)試，在這種情況底下沒有硬件怎么做設計？

就目前芯片規(guī)模和系統(tǒng)復雜度的雙重壓力下，整芯片設計的難度變得巨大，業(yè)界需要用“新的設計方法學”來針對設計流程進行優(yōu)化。這些都給EDA設計系統(tǒng)提出了新的挑戰(zhàn)，新的EDA 工具必須具備可測試性，模型的準確性一定要提高，編譯和驗證環(huán)節(jié)也要保持極高效率。