高通的新款中高端芯片驍龍660據(jù)說將引入14nm工藝了，預(yù)計將是三星的14nm FinFET工藝，這無疑是它在受到聯(lián)發(fā)科等的競爭下不得不采取的應(yīng)對策略。

高通以其驍龍8XX系列占據(jù)高端市場，2015年由于自主架構(gòu)研發(fā)跟不上，其采用了ARM的高性能公版核心A57開發(fā)高端芯片驍龍810，不過由于A57的功耗較大和臺積電的20nm能效不佳導(dǎo)致驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，2015年底其新開發(fā)的驍龍820回歸自主架構(gòu)kryo。

高通并沒有放棄引入ARM的高性能公版核心，隨后采用ARM的高性能公版核心A72推出驍龍650和驍龍652，由于成本以及競爭考量這兩款芯片并沒有與驍龍820采用當(dāng)時最先進(jìn)的14/16nmFinFET工藝，而是采用了臺積電的28nm工藝，由于高通的品牌影響力以及其基帶和GPU性能的優(yōu)勢，依然獲得了中國手機(jī)企業(yè)和三星的歡迎。

去年高通采用ARM的高性能公版核心A73推出新款中高端芯片驍龍653，雖然性能不錯，不過可惜的是它依然采用相對落后的臺積電28nm工藝，而讓人奇怪的是其定位要低一個檔次的驍龍625反而采用更先進(jìn)的三星14nm FinFET工藝。

驍龍653為四核A73+四核A53架構(gòu)，而驍龍625為八核A53架構(gòu)，雖然A73核心在ARM的設(shè)計中已很好的平衡了性能和功耗，但是由于其功耗設(shè)計還是較A53為高，再加上更優(yōu)秀的工藝，驍龍625以出色的功耗表現(xiàn)獲得中國手機(jī)企業(yè)的歡迎，畢竟對于手機(jī)企業(yè)來說續(xù)航顯然是更受它們重視的因素。

相比之下，競爭對手聯(lián)發(fā)科今年推出的芯片開始普遍引入10nm工藝，希望憑借工藝的優(yōu)勢來與高通打差異化競爭，預(yù)計采用該工藝的新款芯片helio X30和P35在今年二季度、三季度大規(guī)模上市，在這樣的情況下高通再用落后的28nm工藝的中高端芯片驍龍653與聯(lián)發(fā)科競爭并不現(xiàn)實，引入先進(jìn)工藝就成為必然。

正是在這樣的情況下，高通的新款芯片驍龍660應(yīng)運而生，據(jù)說驍龍660與驍龍653一樣都是四核A73+四核A53架構(gòu)，不過工藝是三星的14nm FinFET工藝，雖然在工藝方面沒法與helio X30所采用的10nm工藝相比，不過在GPU和基帶方面則與X30相當(dāng)，而高端則用驍龍835壓制，憑借高通的品牌影響力驍龍660還是有競爭力的。

當(dāng)然高通的這種策略也被網(wǎng)友吐糟，有點擠牙膏戰(zhàn)術(shù)的意思，在競爭對手的壓力下一點點提升性能，不過這也難怪，其也擔(dān)心驍龍660的性能太高的話會影響其高端芯片驍龍835的出貨。