在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，高通無疑是最大的贏家。其推出的處理器成功占領(lǐng)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)，即使三星、蘋果這樣擁有自主研發(fā)處理器實(shí)力的廠商依舊需要借力高通。

另外，高通擁有大量通信專利，導(dǎo)致全球智能手機(jī)廠商幾乎都要向高通支付專利費(fèi)用。

盡管如此，高通并不滿足于此。日前，高通官方博客發(fā)文稱，將對(duì)驍龍品牌定位進(jìn)行調(diào)整，以后不再將驍龍稱為“處理器”，而改為“平臺(tái)”。

對(duì)于改名，高通做出了這樣的解釋：處理器是我們多年來在提到驍龍品牌時(shí)使用的一個(gè)詞，但是這個(gè)詞已經(jīng)無法充分代表驍龍的真正含義，無法準(zhǔn)確反映數(shù)萬名高通創(chuàng)新者所研究的解決方案。

事實(shí)上，驍龍不再是單純的組件、一塊芯片或者大家誤解的CPU。它已經(jīng)變成技術(shù)、硬件、軟件以及服務(wù)的集合，早已非單純的處理器。

簡(jiǎn)單說就是，驍龍已經(jīng)不再是一塊簡(jiǎn)單處理器，而是集成了更多服務(wù)以及技術(shù)的平臺(tái)。

但是，無論高通怎么解釋，都難以掩蓋高通擴(kuò)張的野心，畢竟高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已經(jīng)稱霸，為了更好的發(fā)展自己，只有沖出自身枷鎖，向更廣的芯片領(lǐng)域發(fā)展，例如PC、AR、人工智能或者自動(dòng)駕駛等芯片領(lǐng)域。

其實(shí)，在2012之前，高通就想進(jìn)入PC領(lǐng)域，但由于英特爾和微軟的winter聯(lián)盟，導(dǎo)致高通無法進(jìn)入PC市場(chǎng)，只好眼睜睜的看著英特爾進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域，還好英特爾在政策上的失利，導(dǎo)致英特爾移動(dòng)芯片沒有在市場(chǎng)引起多大波瀾，最終英特爾選擇退出移動(dòng)芯片領(lǐng)域。

在2016年后半年，微軟和高通正式聯(lián)姻，兩者舉辦發(fā)布會(huì)，展示了基于高通驍龍835處理器的windows 10筆記本設(shè)備。高通高管表示，微軟合作態(tài)度積極，基于高通處理器的windows 10筆記本將會(huì)通過模擬算法支持所有的win32位應(yīng)用程序。

微軟此舉是想通過高通處理器增加windows 10筆記本的續(xù)航能力，降低厚度，讓windows 10設(shè)備具有高速聯(lián)網(wǎng)能力以及實(shí)時(shí)在線狀態(tài)。由于英特爾處理器功耗大以及在4G網(wǎng)絡(luò)上的技術(shù)缺失，導(dǎo)致基于英特爾處理器的windows10設(shè)備一直無法解決上述問題。

而高通也正好借助與微軟合作成功進(jìn)入PC領(lǐng)域，這樣就無需高通拉攏PC廠商生產(chǎn)基于高通處理器的PC設(shè)備，廠商自身就會(huì)與高通合作生產(chǎn)基于高通處理器的windows 10 PC。

當(dāng)然，PC領(lǐng)域只是高通野心的一部分，英特爾幾乎壟斷了全球99%的服務(wù)器芯片市場(chǎng)，高通也將進(jìn)入服務(wù)器芯片領(lǐng)域。

微軟高管表示，微軟正在測(cè)試基于ARM結(jié)構(gòu)處理器的服務(wù)器，通過降低服務(wù)器體積以及散熱成本來降低服務(wù)器成本，而ARM結(jié)構(gòu)的處理器功耗低于英特爾的處理器，一旦ARM結(jié)構(gòu)的處理器在性能可行，微軟將會(huì)在服務(wù)器上采用ARM結(jié)構(gòu)的處理器。

5G、VR以及AR等領(lǐng)域，高通早已經(jīng)進(jìn)入

物聯(lián)網(wǎng)是未來發(fā)展趨勢(shì)，但要發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)必須有高速的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。于是，多數(shù)廠商都將5G發(fā)展作為重點(diǎn)，欲用5G撬動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

在今年舉辦的WMC上，中興使用基于高通835處理器工程機(jī)，展示了5G通訊，該機(jī)每秒下載速度最高為1Gbps。

另外，VR以及AR已經(jīng)成為未來發(fā)展趨勢(shì)，高通早已經(jīng)在該領(lǐng)域內(nèi)布局

在2016年驍龍技術(shù)峰會(huì)上（2016 Snapdragon Technology Summit），高通十分重視增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的移動(dòng)未來，認(rèn)為未來屬于無線混合現(xiàn)實(shí)頭顯，而這種頭顯將會(huì)由高通自家的芯片技術(shù)所驅(qū)動(dòng)。

例如，高通在AR上的首款成品就是為聯(lián)想的Tango手機(jī)Phab 2 Pro提供支持。Phab 2 Pro是一臺(tái)配備大量傳感器的AR設(shè)備；另外，在高通835處理器發(fā)布之后，ODG推出R-8和R-9兩款基于驍龍835平臺(tái)的AR眼鏡，這也是高通處理器首次在AR眼鏡上實(shí)戰(zhàn)。

但是，在AR領(lǐng)域微軟是最先進(jìn)的，其推出的HoloLens眼鏡頭盔是目前世界上最先進(jìn)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備。高通高管日前表示，將來高通處理器不僅會(huì)出現(xiàn)windows10筆記本上，也將會(huì)出現(xiàn)在微軟增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備上。

由此可見，高通改名并不是一時(shí)興起，而是高通已經(jīng)在進(jìn)入更多領(lǐng)域，為更多設(shè)備提供驅(qū)動(dòng)力以及技術(shù)支持。