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臺(tái)積電下月量產(chǎn)A11芯片 為iPhone 8供貨

2017-03-28
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 iPhone8 A11

    北京時(shí)間3月27日晚間消息,來(lái)自臺(tái)灣地區(qū)的消息稱,蘋(píng)果公司(以下簡(jiǎn)稱“蘋(píng)果”)芯片合作伙伴臺(tái)積電下個(gè)月開(kāi)始量產(chǎn)A11芯片,為9月份即將發(fā)布的新一代iPhone供貨。

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  A11芯片將采用10納米FinFET制造工藝。當(dāng)然,這并非臺(tái)積電首款10納米芯片。從去年秋季起,臺(tái)積電就開(kāi)始使用10納米制造工藝,并于今年第一季度開(kāi)始供貨。

  這一次,臺(tái)積電的生產(chǎn)和供貨計(jì)劃與iPhone 7基本一致。不同的是,在今年年底前,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將供應(yīng)1億塊A11芯片,略高于A10 Fusion芯片供應(yīng)量。

  iPhone 7系列搭載的是A10 Fusion四核芯片,采用16納米工藝制成。而A11芯片將被用于今年的iPhone 7s或iPhone 8。報(bào)道稱,臺(tái)積電4月份開(kāi)始量產(chǎn)A11芯片,7月前出貨量可能會(huì)達(dá)到5000萬(wàn)塊。


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