《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 業(yè)界動態(tài) > 巨頭頻動資本 重塑半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式

巨頭頻動資本 重塑半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式

2017-03-29

聯(lián)發(fā)科為什么拉來蔡力行?高通為什么將新品定義為平臺,為何頻動資本,插手半導(dǎo)體制造?

1490662744929001521.jpg

就算不是半導(dǎo)體行業(yè)的人,也應(yīng)該多少了解一下近期半導(dǎo)體行業(yè)越來越復(fù)雜的商業(yè)模式動向。

筆者在這篇文章中會從商業(yè)理念角度解讀半導(dǎo)體的技術(shù)與未來產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn),有許多值得關(guān)注的趨勢判斷。

先把前幾天的事串一起說。

22號,這一天有兩件事:一是聯(lián)發(fā)科拉來前臺積電CEO蔡力行擔(dān)任聯(lián)合CEO;二是高通中國在京發(fā)布驍龍835平臺。

然后,23號,高通與全球封測巨頭日月光宣布,將聯(lián)手赴巴西設(shè)立封測廠。

外界看到了高通新平臺的威懾力,也看到了聯(lián)發(fā)科過去一段的被動,瞬間就有“一個風(fēng)雨欲來,一個磨刀霍霍”的感受了。

這確實是直觀畫面,很真實。不過,若你再體會,會有更多畫外音。

聯(lián)發(fā)科為什么拉蔡力行擔(dān)任聯(lián)合CEO?高通驍龍為什么將新品定義為“平臺”?這樣一個全球Fabless巨頭,為何頻頻動用資本,插手半導(dǎo)體制造業(yè)?

在筆者看來,這三件事背后互有關(guān)聯(lián),異曲同工,而且傳遞著相近的產(chǎn)業(yè)趨勢。

那就是,過去與制造業(yè)幾乎涇渭分明的兩大半導(dǎo)體設(shè)計巨頭,一個開始直接融入更多制造,一個則通過人事調(diào)整強化與Foundry的協(xié)同關(guān)系。兩者的目標(biāo)可能有差異,但都屬于這一大趨勢。

先從聯(lián)發(fā)科說起吧。蔡力行的到來,雖不可能在技術(shù)層面有直接貢獻,但憑他在臺積電如此久的實踐經(jīng)驗,此時他的到來應(yīng)能穩(wěn)定聯(lián)發(fā)科與臺積電的合作關(guān)系。要知道,雙方雖然一直合作深入,但先前臺積電10nm工藝制程因良品率低,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科寄予厚望的高端處理器helio X30,引發(fā)下游合作謹慎,出貨非常有限。這是近年來聯(lián)發(fā)科少有的一次挫敗。

這當(dāng)然與臺積電技術(shù)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)有關(guān)。當(dāng)初,高通也抱怨它的10納米進度,擔(dān)心良品率問題,關(guān)鍵時刻與三星合作更緊。驍龍835就出自三星之手。當(dāng)然三星良品也不是多完美。

聯(lián)發(fā)科確實需要通過加深合作才能挽回顏面與損失。2017年是全球手機業(yè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)換之年,如果它不能在未來三季重塑信心,或?qū)⒃庥龈笪kU。筆者覺得蔡力行的核心任務(wù)就是與臺積電建立更深的關(guān)系,并充分把握臺積電生產(chǎn)與運營環(huán)節(jié)的真實面。當(dāng)然,目前來看,局面已經(jīng)有轉(zhuǎn)機。臺積電的10納米產(chǎn)能與良率應(yīng)該沒有大問題。

一個高端產(chǎn)品挫敗,而另一個則在這3月移師中國大陸再度公布10納米產(chǎn)品,高通幾乎是在炫耀。

不過,高通有高通的難處。它高居全球Fabless榜首,但現(xiàn)有局面下,想繼續(xù)大幅提升手機芯片市占已很難。一是基數(shù)大了,二是整個手機市場規(guī)模趨于飽和,出貨受到抑制。手機產(chǎn)業(yè)確實已經(jīng)相當(dāng)成熟了。

在這種背景下,高通面臨兩大挑戰(zhàn):

1、必須加速走出過于依賴手機產(chǎn)業(yè)的局面,走向更多終端,比如VR、服務(wù)器、電視,以及未來適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的多重智能硬件;

這一點,高通有許多儲備,它的產(chǎn)品線足以涵蓋更多。無論是服務(wù)器還是電視,都已經(jīng)有產(chǎn)品,各種物聯(lián)網(wǎng)終端也在通過伙伴持續(xù)現(xiàn)身。另外行業(yè)應(yīng)用方案也在持續(xù)積累中。這一點,我們覺得不是多大的問題,只是一個時間節(jié)奏而已。

驍龍835就透露了這個信號。它是高通的平臺化戰(zhàn)略。跟普通的SoC概念不一樣,驍龍835是個外延更大的平臺。有些像是當(dāng)年英特爾迅馳誕生的味道。只是,835平臺適用范圍更廣。

驍龍835可以視為高通商業(yè)模式的升級前奏。但是這個動作也對制造環(huán)節(jié)提出了更高的要求,尤其是封裝測試環(huán)節(jié)。

2、摩爾定律已近極限,高通雖是全球設(shè)計業(yè)巨頭,但并不能左右工藝制程的實現(xiàn)。它的未來將受制于半導(dǎo)體制造業(yè)演進。

多年前,時任英特爾董事長的貝瑞特曾公開表示,到5納米,摩爾定律就可能到了盡頭。目前,業(yè)界對3-5納米工藝制程還有些樂觀。前幾天,臺積電還曝出借臺灣環(huán)評、電力問題發(fā)飆,說3-5納米工廠可能落在美國,后來否認、澄清。這說明巨頭對這個工藝區(qū)間有它的企圖。只是,無論如何,現(xiàn)有的材料與設(shè)計方法,摩爾定律都不可能無限演進下去。

高通繞不開這個魔咒。它的工藝、技術(shù)越是領(lǐng)先,就越會比競爭對手更早遇到瓶頸。但它必須超越這一挑戰(zhàn)。要知道,它是上市公司資本市場考驗更復(fù)雜。

如何解除摩爾定律魔咒?一種是等待代工廠或者自身直接參與前沿研發(fā),直面難題;二是通過其他技術(shù)或商業(yè)路徑迂回轉(zhuǎn)換。

前者誰都沒有勝算,包括英特爾、臺積電、三星都是如此。當(dāng)然,也包括上游的設(shè)備大廠。它們也是緊張。此外,還有致力于新的記憶芯片的巨頭。

之前,高通收購NXP多數(shù)資產(chǎn),間接涉入了制造。去年底,又與Amkor在上海設(shè)立封測廠,負責(zé)測試高通芯片。此次又與日月光聯(lián)手在南美搞封測工廠,用意更明顯了。

那就是開頭提到的,它在通過垂直整合,實現(xiàn)一部分設(shè)計、制造、封測高度協(xié)同的運營,不但效率會提升,還會有工藝良率的提升與改善。自己獨立掌控的部分,可以一體化運營;非獨立掌控但有資本合作的,那就保持相當(dāng)?shù)膮f(xié)同度。

當(dāng)然,一個NXP不可能提升多么強大的工藝,技術(shù)路線、產(chǎn)品適用不一樣。后者跟臺積電們不一樣。

但是,涉足封測尤其與日月光聯(lián)手投資的部分,意圖就比較明顯,就是通過封裝技術(shù)化解摩爾定律的挑戰(zhàn)。此外,另一重潛在的用意也在于,有時上游設(shè)計與Foundry進展很快,但封測環(huán)節(jié)常常延宕。比如,多顆裸片堆疊一起的立體化系統(tǒng)封裝中,裸片間堆疊技術(shù)開發(fā),代工廠比封測廠更有優(yōu)勢。高通直接涉足,可以通過資本力強化整合,影響合作方的運營,從而獲得效率提升。

你可能覺得Fabless涉足其中是否有些過輕,如果不是資本捆綁,人家根本不聽你的。但這還要看你的市場地位,舉個例子,全球移動互聯(lián)網(wǎng)IP巨頭ARM,當(dāng)年也有自己的參考型方案,它不是去跟高通等伙伴爭利,而是與代工廠建立更深的關(guān)系,能夠提升效率。ARM在全球的驅(qū)動力確實不是吹的。

寫到這里,基本算解決了聯(lián)發(fā)科與高通近期的話題。但我們想借此延伸到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,看看沒有更多相近的趨勢。

這里,我們繼續(xù)說出直觀的感受:不光是設(shè)計企業(yè)與Foundry、封測企業(yè)之間,過往一段,一個逆水平分工的趨勢也在加深。那就是Foundry與封測企業(yè)、上游的材料設(shè)備之間也在發(fā)生更大規(guī)模的垂直整合。

比如一年來,中芯國際曾落實兩大資本動作,一是去年4月剛注資26.55億元成為長電科技最大單一股東,后者可是本土封測企業(yè)龍頭;去年6月,它出資4900萬歐元收購意大利代工廠Lfoundry 70%股權(quán)。事實上,多年前中芯不但涉足過封測,還有上游的光掩膜業(yè)務(wù)。

而臺積電也早已涉足封測。上面已經(jīng)提到原因,多顆裸片堆疊一起的立體化系統(tǒng)封裝中,裸片間堆疊技術(shù)開發(fā),代工廠比封測廠更有優(yōu)勢。這種整合中,往往代工廠占據(jù)主動。

1490662730280053381.jpg

大陸紫光與日月光一度競爭臺灣封測企業(yè)硅品。這里面就有多重博弈了,也涉及到整個行業(yè)的發(fā)展模式了。早期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),主要是一種高度垂直整合的模式,通常稱為IDM模式,當(dāng)年的日本巨頭們幾乎都是如此。后來演變分化,適應(yīng)產(chǎn)業(yè)水平分工,許多巨頭慢慢剝離,開始呈現(xiàn)出更大的分工局面。

比如我們觀察到的,惠普剝離安捷倫(后來又分化賣掉)、西門子剝離英飛凌、摩托剝離飛思卡爾、飛利浦剝離NXP(被高通收購),這類案例都是走出IDM模式的行動。當(dāng)然,剝離出來的部分,有的也是類似模式。然后一些再度經(jīng)歷剝離與分拆,一雞多吃地賣掉。

不過,當(dāng)初AMD剝離制造,后者獨立為GlobalFoundry,幾乎成了動搖IDM模式的重大事件,AMD成了Fabless。但GlobalFoundry一直有它股份,所以后者也不是純粹的代工廠而是Fab-lite模式,就是“輕工廠”。

隨后幾年,圍繞著英特爾,類似話題不斷。外界預(yù)判它也可能走向這一道路,不過這一結(jié)果沒有出現(xiàn)。英特爾雖然賣過折舊完畢的生產(chǎn)線,但并沒真正剝離制造,反而還通過收購獲得了一些代工訂單。我們看到它的運營模式具有IDM+代工的制造彈性。這可以為它的處理器工廠產(chǎn)能提供彈性的調(diào)節(jié),就像水庫一樣。畢竟,英特爾再靠PC類終端處理器填補產(chǎn)能,根本無法填補完了。

截至目前,英特爾、三星、德儀、意法、中國大陸紫光等,仍屬于IDM風(fēng)格的企業(yè)。臺積電、中芯國際等許多則只是局部的垂直整合。

模式變化涉及到復(fù)雜的客戶關(guān)系。臺積電規(guī)模那么大,它也不敢過度垂直布局,否則一定會引起伙伴的警惕。不要說制造業(yè),它跟高通、聯(lián)發(fā)科等全球幾乎所有重點企業(yè)關(guān)系都很深,它不可能跟其中哪一家建立資本關(guān)系,因為這是比較危險的事情,當(dāng)然它們有同時參與的基金項目。

你能看到,截至目前整個產(chǎn)業(yè)鏈上,原來純代工廠、純封測廠、純Fabless、IDM模式都在發(fā)生著變化,核心邊界雖然沒有打破,但是在跨界、交匯的地帶,尤其是著眼于自身核心供應(yīng)鏈、效率層面,它們都毫不含煳地涉獵或建立戰(zhàn)略合作。

這種變化背后的原因,剛才我們提到了一些。比如在摩爾定律瓶頸期,大家比以往更加關(guān)注前沿的工藝如何實現(xiàn),成為產(chǎn)品,否則很容易出現(xiàn)上次聯(lián)發(fā)科的短暫遭遇。有時這會成為致命的因素。

但還有更多:

1、這個周期,創(chuàng)新壓力越來越大,成本越來越高。即便單一巨頭也難以獨立承擔(dān)。記得9年多年前,英特爾、三星、臺積電、應(yīng)材等還成立過聯(lián)盟,共同應(yīng)對未來18英寸時代的壓力,結(jié)果到現(xiàn)在這時代仍未到來。因此,上下游產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合可以共同化解挑戰(zhàn);

2、這類巨頭都是上市公司,過去一段,科技板塊有過一波不錯的行情。但這并非真正原始、重大創(chuàng)新的驅(qū)動力,整個行業(yè)面臨著新舊動能的轉(zhuǎn)換。它們的概念老化,股價承壓很大,而物聯(lián)網(wǎng)時代的價值還遠沒有釋放。本質(zhì)上,它們的成長都處于青黃不接階段。而上下游聯(lián)姻,加深合作,可以消除許多不確定性;

3、ICT都在升級,全面云化時代開啟,人工智能與物聯(lián)網(wǎng)打破行業(yè)壁壘甚至國家之間的貿(mào)易壁壘的訴求越來越強烈,促使上游體系必須盡快適應(yīng)。

當(dāng)然,更常見的化解策略,還是那種通常意義上的互補性的收購,或者同質(zhì)化的整合。這類并購或整合,基本還延續(xù)著過去的商業(yè)模式,屬于從1到100的積累,但在一個不太景氣或者競爭激烈的周期,這些至少也能暫時維持市場地位,爭取緩沖期。

早期的IDM模式,一度被視為保守,但有它誕生的合理性。那時的行業(yè)突飛勐進,但面前并沒有現(xiàn)成的成熟案例,只能依照自身所能嫁接、整合的資源拓展世界。這類巨頭會各自形成不同的技術(shù)路徑,但它們也是過往一段野蠻生長的結(jié)果。

后來的水平分工大興,是在這個行業(yè)內(nèi)部壁壘過身、缺乏開放與協(xié)同后的自發(fā)調(diào)整與適應(yīng),一些環(huán)節(jié)跳脫出過往IDM模式走向開放。這個過程,因為企業(yè)組織更多、創(chuàng)新力更強,從而形成更大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集群,整個產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)也會隨之壯大。

10年前,中國大陸有400多家設(shè)計企業(yè),如今已超過千家。整體規(guī)模有了起色,足以養(yǎng)活一兩家大型Foundry以及多家封測企業(yè)。這兩年,中國半導(dǎo)體企業(yè)突然聲量高漲,除了當(dāng)局資本驅(qū)動帶來一些麻醉與民族主義情緒,其實是有產(chǎn)業(yè)自身土壤的厚度因素存在的,這一點中國市場有自己的信心。

但水平分工過度,也會導(dǎo)致競爭高度同質(zhì)化。過去400家設(shè)計企業(yè)營收總和不及聯(lián)發(fā)科一家。如今恐怕也不及高通一家,整個市場徒有數(shù)量而缺乏更高的質(zhì)量,缺乏更大的競爭組織。

水平分工帶有天生的開放印記。但是分工過度同樣會出現(xiàn)“水至清則無魚”。它非常類似安卓體系之于蘋果體系的競爭。安卓系規(guī)模龐大,帶有粗放的產(chǎn)業(yè)民主精神,但基本上每家都不賺錢,而一個蘋果卻吃掉了80%以上的手機業(yè)利潤。

半導(dǎo)體業(yè)從一段過度的水平分工周期走向各種模式,也包括IDM模式,正是這種局面積重難返的結(jié)果。即便沒有下游驅(qū)動,市場也會自動修復(fù)與調(diào)整,紫光也是這種格局下的結(jié)果,它已經(jīng)是一家IDM模式的企業(yè)了。不過,它的合理形式無法掩蓋粗暴的資本與民族主義情緒,因此我們不太看好它持續(xù)的垂直整合動向,它的很多動作并非有機的,更像是資本打法,帶有紅色的激情但卻已經(jīng)引發(fā)太多警惕心,導(dǎo)致許多收購接連失敗。

整體來說,我們相信市場會出現(xiàn)聯(lián)盟、生態(tài)式的競爭,但并不認為會重新出現(xiàn)大群IDM模式的公司,這不符合產(chǎn)業(yè)的基本邏輯,也無益于基礎(chǔ)的創(chuàng)新。這個階段的動向,更像產(chǎn)業(yè)變局周期的喧嘩與騷動,一切還有待沉淀下來,才能看到一些商業(yè)模式的真正出路。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。