受惠于近年大陸經濟持續(xù)成長，加上以中低端智能型手機為主的移動裝置出貨量大幅成長，大陸IC設計產值從2010年56.6億美元逐年成長至2016年247.5億美元，2010~2016年復合成長率達27.9%。

DIGITIME Research預估，雖然2017年智能型手機出貨量成長趨緩，但在大陸IC內需市場仍能穩(wěn)定成長，加上半導體產業(yè)政策支持推動下，2017年大陸IC設計產值將達289.3億美元，年成長16.9%。

除大陸IC內需市場持續(xù)成長與產業(yè)政策支持等外在因素影響外，推動大陸IC設計產值成長的重要因素主要包括大陸IC設計業(yè)者家數(shù)攀升、海思營收大幅成長，及臺資IC設計企業(yè)納入統(tǒng)計范圍。

其中，大陸IC設計業(yè)者家數(shù)于2012年見到569家相對低點后，即呈現(xiàn)逐年成長態(tài)勢，2016年增加至1,362家，較2015年736家出現(xiàn)85.1%大幅成長。DIGITIMES Research預估，十三五規(guī)劃期間，大陸IC設計業(yè)者家數(shù)將有機會超過1,500家。

相較之下，臺灣仍難擺脫主要IC設計業(yè)者合計營收成長趨緩的困境，臺灣IC設計產值從2010年140.4億美元成長至2016年190.9億美元，2010~2016年復合成長率僅5.2%，表現(xiàn)遠不如同期大陸IC設計產值成長幅度。

DIGITIMES Research預估，2017年隨臺灣與大陸IC設計產業(yè)成長動能此消彼長，大陸與臺灣IC設計產業(yè)產值差距將進一步拉大。