今年由于高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的遲到，安卓旗艦陣營(yíng)較往年顯得星光暗淡。從安兔兔發(fā)布的3月手機(jī)性能排行TOP 10來看，占領(lǐng)冠亞軍的位置仍舊是iPhone 7 Plus和iPhone 7，第三至第十名分別是一加3T、樂視樂Pro 3、酷派cool S1、錘子M1、錘子M1L、聯(lián)想ZUK Edge、一加3、小米5s。
強(qiáng)烈呼喚驍龍835“芯”機(jī)
一加3T自發(fā)布以來一直是安卓陣營(yíng)的跑分王，在一眾高通驍龍821機(jī)型中，始終牢牢占據(jù)著性能榜首的位置，但已進(jìn)入到2017年的消費(fèi)者怎會(huì)甘心市面上缺少搭載旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍835的手機(jī)（三星S8雖已發(fā)布，但國(guó)行版有可能延遲到5月底才開賣）。
采用10nm先進(jìn)設(shè)計(jì)，驍龍835移動(dòng)平臺(tái)支持非凡的移動(dòng)體驗(yàn)。其尺寸與上一代旗艦相比減小35%，功耗降低25%，能夠提供出色的超長(zhǎng)電池續(xù)航、逼真的VR和AR體驗(yàn)、頂尖攝像頭功能和千兆級(jí)下載速度。
尺寸小巧，功能強(qiáng)大的驍龍835
高通驍龍835新特性：
Quick Charge 4.0快充
驍龍835搭載了更高規(guī)格的快充技術(shù)，兼容USB Type-C，較上一代QC 3.0快20%，充電的安全性進(jìn)一步加強(qiáng)，充電5分鐘，可以通話5小時(shí)。
10nm工藝、功耗降低25%
驍龍835采用了目前最先進(jìn)的10nm工藝，整個(gè)芯片封裝尺寸減小35%，功耗相比驍龍821降低了25%，有利于減少發(fā)熱與提升續(xù)航。
性能提升
驍龍835采用了高通自主的Kryo 280架構(gòu)，采用4大核+4小核的設(shè)計(jì)，大小核最高主頻分別為2.45 GHz和1.9 GHz。并集成了Adreno 540 GPU，支持4K顯示分辨率；支持4K屏、UFS 2.1閃存標(biāo)準(zhǔn)，LPDDR4x四通道內(nèi)存、VR、雙攝支持等，性能提升明顯。
其它
驍龍835還支持更高規(guī)格的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，并且支持最新的藍(lán)牙5技術(shù)。
與驍龍810/820/821對(duì)比
首先我們要了解下驍龍835的詳細(xì)規(guī)格，具體可以參考下面的規(guī)格表：
高通驍龍835與前幾代驍龍?zhí)幚砥饕?guī)格對(duì)比
從規(guī)格對(duì)比的直觀感受來說，與現(xiàn)在的驍龍820/821處理器相比，驍龍835移動(dòng)平臺(tái)升級(jí)了Kyro 280架構(gòu)，并且從4核變成了8核，大核頻率提升不大，小核頻率甚至降低了，而GPU核心則從Adreno 530變成Adreno 540，從官方公布的數(shù)據(jù)來看，GPU性能提升不過25%，CPU性能提升27%，這些指標(biāo)相對(duì)10nm工藝及8核架構(gòu)的大升級(jí)來說只是中規(guī)中矩，并不算驚喜，甚至可以說略有保守。
其他單元方面，DSP從前代的Hexagon 680升級(jí)到了Hexagog 682，不過之前官方稱之為Hexagon 690，部分宣傳資料上還在用后一個(gè)名字，改回Hexagon 682說明硬件架構(gòu)變化不大，但相比驍龍820，它多了Google TensorFlow及NPE神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支持。
ISP傳感器從Spectra升級(jí)到了Spectra 180，雙攝、單攝能力略有提升，不過重點(diǎn)改善的雙攝、光學(xué)放大、混合對(duì)焦、硬件加速人臉識(shí)別等等功能。
安全方面，驍龍835多了Heaven安全技術(shù)，首次實(shí)現(xiàn)了全套生物識(shí)別套件支持。
音頻部分其實(shí)挺有驚喜的，高通以往的處理器在音頻處理遭人詬病，華為海思在麒麟處理器上開始集成HiFi功能單元，高通這次在驍龍835上增加了Aqstic音頻解碼及功放，aptX音頻回放還支持了Classic、HD兩種模式。
網(wǎng)絡(luò)部分，高通驍龍835將配合X16 LTE基帶，網(wǎng)絡(luò)速度最高可達(dá)1Gbps，驍龍820是最高600Mbps（均值下載速率），另外驍龍835還首發(fā)支持藍(lán)牙5.0。不過大家也要注意，技術(shù)上支持不代表上市手機(jī)就有這個(gè)，且不說1Gbps網(wǎng)絡(luò)在國(guó)內(nèi)還是鏡中花水中月，就算有實(shí)際需求了，網(wǎng)絡(luò)及射頻部分是額外收費(fèi)的，手機(jī)廠商也不一定愿意去做這個(gè)功能。
最后就是工藝問題了，驍龍810使用的是臺(tái)積電的20nm工藝，由于當(dāng)時(shí)8核A57+A53在20nm工藝下壓不住功耗，高通從驍龍820時(shí)轉(zhuǎn)向三星14nm FinFET工藝，而且是用的第二代14nm LPP高性能工藝。到了驍龍835這一代，高通用的是三星10nm工藝，不過目前量產(chǎn)的還是10nm LPE低功耗工藝。