今年1月，蘋果公司曾向美國加州地方法院提起訴訟，公開指責(zé)高通不公平收取過高的專利授權(quán)費(fèi)，并向其索賠十億美元。對此，高通于4月10號正式向法院提交答辯狀，正式公開作出回應(yīng)，其不但否認(rèn)了蘋果在1月份訴訟中提出的“每一條指控”，同時(shí)還發(fā)起了對蘋果公司的反訴。

眾所周知，蘋果與高通之間的關(guān)系，可以說是弓在玄上，劍拔弩張。一個(gè)是手機(jī)行業(yè)的巨頭，一個(gè)是芯片行業(yè)的巨頭，兩方已經(jīng)陷入了持久而激烈的專利糾紛，好戲如今正式上演。由于高通手里掌握著大量的專利技術(shù)，尤其是手機(jī)通信方面，因此即使是蘋果，也需要每年向高通支付高昂的專利費(fèi)。其中，蘋果iPhone和iPad中的處理器芯片雖為自主設(shè)計(jì)，但仍會從高通采購芯片，用于連接4G LTE或其他類型的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。

對于蘋果與高通之間的隔閡，從蘋果開始提高Intel基帶在iPhone中的占比就可以嗅探出，他們和高通的關(guān)系正變得微妙。果不其然，雙方之前表面上一片平靜相安無事，終究還是逃不過最后對簿公堂的結(jié)局。蘋果在美起訴高通，認(rèn)為高通壟斷無線芯片市場，表示“其收取的費(fèi)用是其他開發(fā)商的5倍，而且蘋果開發(fā)的新技術(shù)越多，高通收取的費(fèi)用就越多，為了報(bào)復(fù)蘋果與FTC合作，高通還非法扣留了原本承諾退換的價(jià)值10億美元的專利使用權(quán)費(fèi)用?！?/p>

對此，高通拒不認(rèn)賬，還向法院提交了長達(dá)139頁的狀紙，認(rèn)為蘋果不但錯(cuò)了，而且違反了雙方簽訂的合同。高通的措辭非常生氣，條分縷析蘋果的“流氓行徑”，包括干擾雙方的長期協(xié)議、配合監(jiān)管部門攻擊高通業(yè)務(wù)并發(fā)表不實(shí)言論、屏蔽iPhone 7中高通基帶的性能、不允許高通強(qiáng)調(diào)相較Intel基帶的優(yōu)越性等。

不僅如此，高通還高調(diào)指出：“如果不是依靠高通的核心蜂窩通信技術(shù)，蘋果公司不可能打造出如此成功的iPhone系列手機(jī)，也不可能因此成為世界上盈利能力最強(qiáng)的公司并獲取全智能手機(jī)行業(yè)超過90%的利潤?！币簿褪钦f，蘋果當(dāng)初要是沒有高通在技術(shù)上給予的支持，不可能會獲得今天的巨大成就，而蘋果起訴高通的“流氓行徑”，明顯就是“忘恩負(fù)義”之舉。

關(guān)于兩大巨頭之間的專利糾紛案，有業(yè)內(nèi)專家從另外一個(gè)角度指出：“蘋果發(fā)起這樣一場訴訟，很大程度說明了不是意在高通與蘋果之間專利授權(quán)費(fèi)用，其實(shí)是劍指高通和全球眾多手機(jī)廠商的合作，希望把安卓系統(tǒng)給打死，或者至少讓這個(gè)體系非常不舒服，為自己開拓更大的生存空間。”

由此可見，蘋果也算得上“處心積慮”。就目前而言，中國企業(yè)作為新生代手機(jī)廠商在全球異軍突起，不斷的蠶食著越來越多的市場份額。其中不可或缺的就是高通在背后提供的技術(shù)支持，尤其是近三年來，中國企業(yè)強(qiáng)勢進(jìn)攻中高端市場，高通的驍龍芯片起了巨大作用，為國產(chǎn)手機(jī)的高品質(zhì)提供了保證。此外，長期以來，高通對于新興的手機(jī)企業(yè)一直大力支持的，其商業(yè)模式更利于新興企業(yè)的發(fā)展。

綜上所述，蘋果與高通之間的專利糾紛，并不像表面看上去那么簡單，其背后牽扯到了更多不為人知的商業(yè)利益。針對高通的發(fā)訴，蘋果發(fā)起了一系列的政府公關(guān)攻勢，試圖推翻其賴以生存的商業(yè)模式。而高通在通訊界“橫行”三十多年，較量過的對手多如牛毛，肯定不能輕易就被蘋果打敗，因此這兩大巨頭的“專利大戰(zhàn)”，恐怕還要持續(xù)很久。