近期臺(tái)積電備受市場(chǎng)關(guān)注。首先是公司公布了2017年第一季度財(cái)報(bào)及第二季度業(yè)績(jī)展望。2017年一季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)收新臺(tái)幣2339.1億元（下同，約合人民幣531.2億元），同比增長(zhǎng)14.9%，環(huán)比減少10.8%；稅后凈利潤(rùn)為876.3億元新臺(tái)幣（約合人民幣199億元），同比增長(zhǎng)35.3%，環(huán)比減少12.5%；每股稅后凈利潤(rùn)3.38元（約合人民幣0.77元）。臺(tái)積電預(yù)計(jì)其第二季度合并營(yíng)收介于新臺(tái)幣2130億元到2160億元之間；毛利率預(yù)計(jì)介于50.5%到52.5%之間；營(yíng)業(yè)利益率預(yù)計(jì)介于39%到41%之間。

集成電路市場(chǎng)：于并購(gòu)潮中披荊前行 " alt="中資征戰(zhàn)集成電路市場(chǎng)：于并購(gòu)潮中披荊前行 " src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-04/17/Trista/1492400885256035952.jpg" width="600" height="237"/>

另一方面，業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)異的臺(tái)積電證實(shí)其不參與對(duì)東芝閃存芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)購(gòu)，而東芝閃存業(yè)務(wù)目前已經(jīng)迎來三星、美國(guó)芯片廠商博通、臺(tái)灣富士康以及韓國(guó)海力士等競(jìng)購(gòu)者行列。臺(tái)積電主要專注領(lǐng)域?yàn)檫壿嬓酒I(lǐng)域，公司2017年第一季度先進(jìn)制程（包含28納米及更先進(jìn)制程）的營(yíng)收達(dá)到全季芯片銷售金額的56%。臺(tái)積電方面稱不參與是因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)內(nèi)存芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)模式不同于自生的邏輯芯片領(lǐng)域，兩者之間不存在協(xié)同效應(yīng)。

臺(tái)積電表示公司確實(shí)有針對(duì)東芝存儲(chǔ)器事業(yè)標(biāo)售案進(jìn)行評(píng)估。但是考慮到自身在集成電路廠商中的定位，臺(tái)積電認(rèn)為其自主邏輯芯片領(lǐng)域和東芝標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存芯片領(lǐng)域營(yíng)運(yùn)模式差異大，且合并后綜效不大，最后決定不參與。臺(tái)積電表示不會(huì)跨足標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器（包括DRAM和NAND Flash），但作為提供邏輯芯片和嵌入式快閃存儲(chǔ)器整合技術(shù)最完成的晶圓代工廠，目前已具備量產(chǎn)磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM）及電阻式動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RRAM）等新型嵌入式存儲(chǔ)器的實(shí)力。集成電路并購(gòu)浪潮一浪接著一浪，刺激著行業(yè)整體的發(fā)展。此次事件映射出集成電路企業(yè)自主發(fā)展路上，并購(gòu)充當(dāng)著不可或缺的角色。業(yè)績(jī)優(yōu)異且財(cái)力雄厚的臺(tái)積電在專注自主發(fā)展的同時(shí)也在思考并購(gòu)對(duì)企業(yè)發(fā)展的意義。而中國(guó)大陸集成電路正在迅速發(fā)展，我們也必須明確自身業(yè)務(wù)和并購(gòu)業(yè)務(wù)間相輔相成，協(xié)同發(fā)展的關(guān)系，需找適合的并購(gòu)為突破口，縮短目前與國(guó)際市場(chǎng)的差距，為集成電路的自主可控發(fā)展打下基礎(chǔ)。

全球集成電路廠商并購(gòu)頻發(fā)

集成電路占半導(dǎo)體總市場(chǎng)的八成，是半導(dǎo)體的主要構(gòu)成部分。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2015 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3352 億美元，比2014 年略減0.2%。半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路，達(dá)到2753 億美元，占半導(dǎo)體市場(chǎng)的81%。

集成電路產(chǎn)業(yè)并非是一個(gè)全新產(chǎn)業(yè)，但是在智能化浪潮下，產(chǎn)業(yè)正發(fā)生巨變，其中產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)整合是一大趨勢(shì)。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights的統(tǒng)計(jì)，2012～2014年集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)交易金額分別為95億美元、115億美元和169億美元；2015年上半年，集成電路產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)交易總規(guī)模高達(dá)720.6億美元，是2014年全年的4倍多。

國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)巨頭頻頻出手，以集成電路為基向下游外延的產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)趨勢(shì)也愈演愈烈。例如英特爾為其在人工智能、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的布局帶領(lǐng)其不斷收購(gòu)相關(guān)技術(shù)廠商：收購(gòu)Altera，使得英特爾能夠推出CPU+FPGA的異構(gòu)方案，預(yù)示著后摩爾定律時(shí)代需要定制化計(jì)算；收購(gòu)Nervana與Movidius，能夠補(bǔ)全在嵌入式端與云端的CPU方案的不足。而在未來，英特爾很可能會(huì)推出更多的異構(gòu)化芯片方案，不僅僅是CPU+FPGA，還可是CPU+DSP、CPU+ASIC?；谧陨順I(yè)務(wù)和戰(zhàn)略布局的需求，英特爾近三年通過持續(xù)并購(gòu)進(jìn)軍自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)，意欲彌補(bǔ)已經(jīng)錯(cuò)失機(jī)會(huì)的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。

諸如英特爾等集成電路領(lǐng)域巨頭通過并購(gòu)重組，吞噬競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，占領(lǐng)市場(chǎng)份額，也使得其技術(shù)持續(xù)發(fā)展，產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，企業(yè)更新?lián)Q代。由此可見，產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合將將集成電路的觸角向下游延伸，促進(jìn)集成電路行業(yè)的新技術(shù)和新產(chǎn)品的涌現(xiàn)，使行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢(shì)。

中資企業(yè)并購(gòu)加速

2016年中國(guó)集成電路需求市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元，占領(lǐng)全球集成電路市場(chǎng)半壁江山，同比增長(zhǎng)8.7%，增速遠(yuǎn)高于歐美市場(chǎng)。中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模雖然大，但自給率偏低。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)到2271億美金，而出口金額為僅為614億美元，進(jìn)出口逆差較去年增至有1657億美元，這表明國(guó)內(nèi)芯片供給端有巨大的自主供應(yīng)缺口。

主要原因是中國(guó)集成電路較國(guó)外差距尚存。基于該產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義，集成電路的發(fā)展在中國(guó)已經(jīng)上升到國(guó)家高度。2014年10月14日，工信部辦公廳發(fā)布文件《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立》，1200億元國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，地方各基金紛紛建立，推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的黃金發(fā)展期。目前國(guó)內(nèi)多家集成電路企業(yè)進(jìn)行了國(guó)內(nèi)或跨國(guó)的收并購(gòu)活動(dòng)，中資企業(yè)將自主發(fā)展和并購(gòu)相結(jié)合，提速集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2015年開始我國(guó)億元級(jí)的半導(dǎo)體并購(gòu)有5起（包括紫光國(guó)芯擬收購(gòu)案），2016年有8起（包括北京君正擬收購(gòu)案），2017年仍在持續(xù)發(fā)酵。

并購(gòu)尤其是出海并購(gòu)優(yōu)質(zhì)企業(yè)補(bǔ)全大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈短板是我國(guó)有效的發(fā)展集成電路的方略，也是實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主可控的重要選擇。雖然相比英特爾并購(gòu)Altera、恩智浦并購(gòu)飛思卡爾、安華高并購(gòu)博通，國(guó)內(nèi)發(fā)生的并購(gòu)案雖然規(guī)模較小，但是在國(guó)家政策的支持引導(dǎo)下，中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)有助于完成集成電路產(chǎn)業(yè)初級(jí)的階段布局、填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白、帶來規(guī)模效應(yīng)。例如擁有sip等先進(jìn)封裝技術(shù)的長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋后已量產(chǎn)Fanout（扇出型封裝），有望進(jìn)軍蘋果供應(yīng)商；京運(yùn)通并購(gòu)海外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的Nexperia，有望借此切入分立及集成器件高端技術(shù)市場(chǎng)，未來業(yè)務(wù)可廣泛布局于汽車、通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。并購(gòu)給中國(guó)集成電路企業(yè)帶來的技術(shù)突破、渠道拓展和業(yè)務(wù)創(chuàng)新的利好，將助力我國(guó)在未來物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)時(shí)代的發(fā)展。

大陸以并購(gòu)為突破口 實(shí)現(xiàn)集成電路未來自主可控

我國(guó)在集成電路領(lǐng)域起步較晚，目前全球半導(dǎo)體業(yè)已處于成熟階段，增長(zhǎng)緩慢、競(jìng)爭(zhēng)激烈、大者恒大。我國(guó)目前既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國(guó)外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。所以，以并購(gòu)為突破口，實(shí)現(xiàn)集成電路的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為未來技術(shù)的自主發(fā)展鋪路是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)目前的發(fā)展戰(zhàn)略之一。

當(dāng)前，大陸海外并購(gòu)的格局是集成電路產(chǎn)業(yè)基金（國(guó)家隊(duì)）為主導(dǎo)，地方基金以私募股權(quán)的形式投資于地方上的晶圓廠項(xiàng)目，而民間資本比較靈活，重點(diǎn)投資海外設(shè)計(jì)項(xiàng)目，以此加速并購(gòu)，進(jìn)一步縮短集成電路中國(guó)市場(chǎng)和國(guó)際市場(chǎng)的距離。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，下游的封測(cè)是并購(gòu)中最容易獲得突破的環(huán)節(jié)。封測(cè)屬于重資產(chǎn)，通過收購(gòu)海外的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，直接裝入上市公司體內(nèi)，可以迅速提升市場(chǎng)占有率和營(yíng)收規(guī)模，見效最快。例如長(zhǎng)電科技在收購(gòu)?fù)晷强平鹋笾?，?guī)模躍居全球前三。制造跟封測(cè)類似，都是重資產(chǎn)，但是制造與海外的差距比較大，先進(jìn)制程方面要落后兩個(gè)世代，光靠收購(gòu)目前并不能解決技術(shù)上的差距。而由于設(shè)計(jì)端是輕資產(chǎn)，容易兌現(xiàn)，適合以私募股權(quán)從海外私有化資產(chǎn)的形式進(jìn)行。

2016年，全球半導(dǎo)體行業(yè)收并購(gòu)案的總金額突破1300億美元，同年中國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)并購(gòu)案總金額約為178.2億元人民幣，折合26.3億美元，占全球并購(gòu)金額比重僅為2.4%，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在收并購(gòu)方面還有很長(zhǎng)的路要走。需求層面，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額僅4335.5億元，剔除外資和重復(fù)計(jì)算，產(chǎn)值不足全球需求的7%，遠(yuǎn)不能滿足市場(chǎng)需求，市場(chǎng)空間很大。

2016年10月9日，習(xí)主席在中國(guó)中央政治局第三十六次集體學(xué)習(xí)時(shí)強(qiáng)調(diào)，要加快推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)自主創(chuàng)新，加快推進(jìn)國(guó)產(chǎn)自主可控替代計(jì)劃，構(gòu)建安全可控的信息技術(shù)體系。智能手機(jī)、電腦、汽車，以及VR、AR等硬件是所有的信息網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)、計(jì)算系統(tǒng)的基礎(chǔ)，而集成電路又是硬件的核心，所以發(fā)展集成電路的自主可控是整體硬件端的自主生產(chǎn)的基礎(chǔ)和發(fā)展趨勢(shì)。通過并購(gòu)獲取的先進(jìn)技術(shù)與業(yè)務(wù)模式，與國(guó)內(nèi)的集成電路封裝、設(shè)計(jì)、制造形成協(xié)同效應(yīng)，才能完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，為集成電路自主發(fā)展打下基礎(chǔ)，為高質(zhì)量技術(shù)的自主可控埋下伏筆。

在并購(gòu)的路上，雖然臺(tái)積電并沒有最終加入東芝閃存的收購(gòu)大軍之中，但是企業(yè)對(duì)公司自身業(yè)務(wù)的明確定位值得學(xué)習(xí)。我們認(rèn)為中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)在未來的并購(gòu)潮中將披荊前行，應(yīng)結(jié)合自身優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源與被并購(gòu)企業(yè)協(xié)同發(fā)展，在摩爾定律放緩+政策推動(dòng)下逐步縮短與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。通過收購(gòu)引發(fā)的技術(shù)轉(zhuǎn)移，實(shí)現(xiàn)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的到2020年全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%的目標(biāo)，以并購(gòu)促集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。