年初,蘋果起訴高通時,大家還以為是因為有了英特爾的基帶,蘋果才能這么有底氣的和其基帶芯片供應(yīng)商高通開撕。但顯然我們還是低估了熱愛自主研發(fā)的蘋果的實力和野心。根據(jù)最新報道,有業(yè)內(nèi)人士爆料稱蘋果公司研究4G Modem已經(jīng)有5、6年了,今年下半年樣品將會面世,預(yù)計將會在2018年用上自家的4G基帶。
芯片玩家準(zhǔn)備好了嗎?" alt="傳蘋果自研4G基帶 這些基帶芯片玩家準(zhǔn)備好了嗎?" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-04/17/Trista/1492411761361003217.jpg" width="600" height="447"/>
蘋果愛自主研發(fā)芯片已成為業(yè)界共識,不提iPhone上的A系芯片,只說最近,先后從不同渠道傳出消息,稱蘋果將自研GPU和電源管理芯片。且從2010年開始,蘋果就開啟了頻頻收購處理器、芯片等廠商的策略,為自家的iPhone等產(chǎn)品做儲備。那么在傳說中蘋果打算進軍的基帶芯片市場上,有哪些對手在等著它呢?
什么是基帶?
基帶可理解為通信模塊,它負責(zé)完成移動網(wǎng)絡(luò)中無線信號的解調(diào)、解擾、解擴和解碼工作,并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處理系統(tǒng)進行處理。
基帶芯片的性能會影響到信號、網(wǎng)速等方方面面,某些品牌手機就算采用的是外掛基帶,仍然和處理器有著非常緊密的關(guān)聯(lián)。
每款基帶芯片都有自己支持的網(wǎng)絡(luò)類型,支持的網(wǎng)絡(luò)類型越多越好?,F(xiàn)在國內(nèi)運營商采用的網(wǎng)絡(luò)制式主要有以下幾種:
4G:TD-LTE、LTE-FDD
3G:WCDMA、CDMA EV-DO、TD-SCDMA
2G:GSM、CDMA
如果能夠支持以上所有的信號制式,那么這枚基帶芯片就可以稱之為全網(wǎng)通基帶。只要有一種制式不支持就不能成為全網(wǎng)通。目前,高通、聯(lián)發(fā)科、華為麒麟芯片內(nèi)置的都是全網(wǎng)通的基帶芯片,而三星Exynos系列采用的外掛基帶芯片則不支持全網(wǎng)通,缺少了對CDMA網(wǎng)絡(luò)的支持。
基帶市場的主要企業(yè)
高通:
憑借多年來在CDMA技術(shù)上的積累,成為了目前基帶市場中占據(jù)份額最大的廠商。根據(jù)國外市場調(diào)研機構(gòu)Strategy AnalyTIcs最新的報告顯示,2016年上半年,全球蜂窩基帶處理器的市場規(guī)模達到了105億美元,其中有超過50%的收益份額被高通拿走,出貨量份額也達到了54%。
高通為了保持在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢,在基帶研發(fā)投入了大量資金,因此高通擁有大量高性能、集成全網(wǎng)通、支持技術(shù)齊備的通信基帶,無論是外掛還是內(nèi)置,一樣難不倒高通。而且更是發(fā)布了X50全球第一個5G網(wǎng)絡(luò)通信基帶,高通至今奉行技術(shù)先行,標(biāo)準(zhǔn)由“我”定的做事風(fēng)格。
聯(lián)發(fā)科:
得益于大陸以及新興市場對于中低端的智能手機推動,聯(lián)發(fā)科的通信基帶出貨份額攀升至23%,排名第二。憑借著較低的價格,聯(lián)發(fā)科大舉殺入中低端市場,前期大量支持“五?!彪p4G的基帶,成功避開了高通在CDMA方面的專利,獲得大量市場用戶。此后更是實現(xiàn)了SoC上集成了全網(wǎng)通。
三星:
三星在基帶市場上一直處于自研自用,不過以三星在Android市場上稱皇稱霸,12%份額排名第三。而且全部都以外掛形式,有報道稱三星下一代shannon 359基帶將會集成于SoC上。
展訊:
作為為數(shù)不多的大陸玩家,展訊的名頭似乎不太響亮,但是其外掛基帶在業(yè)界內(nèi)可是大名鼎鼎,前幾年還獲得了Intel大筆投資,因此其基帶性能非常不錯,更是研制出連高通都沒做出的來雙卡雙待雙通方案。
Intel:
Intel原本在基帶市場也是默默無聞的,不過由于Intel不再死守X86處理器市場,全面多元化旗下業(yè)務(wù),因此在全球4G浪潮推動下,LTE基帶供應(yīng)商都獲得超越之前的份額,而且在iPhone 7上首次集成了Intel XMM系列基帶。