據(jù)海外媒體報道，高通與蘋果公開撕破臉，流失新 iPhone 基帶芯片訂單的代價可不小，這可能不是中國手機廠可以補回來的。

Barron’s．com 報導，Rosenblatt Securities 分析師 Jun Zhang 警告，蘋果下一代 iPhone 基帶芯片，高通分配到的比重可能從原先的 60％ 降至 35％，即使高通同時間中國市占擴大，也不足以填補 iPhone 的訂單缺口。

分析師指出，高通去年上半年賣給蘋果基帶芯片約介于 7，500－8，000 萬顆，預估今年下半年數(shù)字會降低至 4，500－5，000 萬顆。蘋果約占高通營收的 18－20％，這意謂著高通下半年營收可能減少 2 億美元。

有鑒于此，分析師將高通投資評級從“買進”調降至“中立”。高通股價當日于美股收盤時上漲 0．1％、報 52．66 美元。

高通日前公布前季營收、盈余均優(yōu)于預期，不過預期本季營收可能年減 1－12％，預估 EPS 也低于市場預期。