在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長(zhǎng)推動(dòng)下，調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示，2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年增11．3％，達(dá)374．07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1％陰霾。

Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示，由于市場(chǎng)對(duì)資料中心高端服務(wù)，以及對(duì)移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲(chǔ)器需求大增，使得各半導(dǎo)體業(yè)者紛紛對(duì)晶圓級(jí)制造設(shè)備進(jìn)行投資，進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的成長(zhǎng)。

Gartner進(jìn)一步分析，3D半導(dǎo)體制造是造成前十大前段設(shè)備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差的主要原因。具有3D半導(dǎo)體蝕刻解決方案的設(shè)備業(yè)者，表現(xiàn)都相當(dāng)亮眼，例如應(yīng)材的蝕刻設(shè)備業(yè)務(wù)，便因?yàn)?DNAND Flash的投資需求而出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。成長(zhǎng)表現(xiàn)最亮眼的Screen Semiconductor Solutions，除了同樣受惠于3D NAND Flash投資熱潮外，還有日?qǐng)A兌美元升值的匯率利多因素加持，因?yàn)楸窘y(tǒng)計(jì)是以美元作為計(jì)價(jià)單位。

應(yīng)用材料（AppliedMaterials）2016年?duì)I收大幅成長(zhǎng)，尤其是蝕刻領(lǐng)域設(shè)備營(yíng)收成長(zhǎng)更是明顯。主要?dú)w功于其3D刻蝕設(shè)備。

資料顯示，2016年應(yīng)用材料整體晶圓級(jí)制造設(shè)備營(yíng)收年增20．5％，達(dá)77．37億美元。營(yíng)收續(xù)居各業(yè)者之冠。

日本業(yè)者ScreenSemiconductor Solutions則是在日?qǐng)A兌美元匯率升值，以及市場(chǎng)對(duì)3D NAND產(chǎn)能需求增加等因素影響下，2016年整體晶圓級(jí)制造設(shè)備營(yíng)收年增41．5％，達(dá)13．75億美元。雖然該公司2016年?duì)I收在前十大業(yè)者中僅排名第六，但營(yíng)收年增率居各業(yè)者之冠。

2016年?duì)I收年增率僅次于Screen Semiconductor的是日立先端科技（Hitachi High－Technologies）。該公司營(yíng)收年增率為24．3％，營(yíng)收為9．80億美元。營(yíng)收在前十大業(yè)者中排名第七。

美國(guó)科林研發(fā)（LamResearch）與荷蘭ASML則是分別以營(yíng)收52．13億與50．91億美元，名列二與三名。上述兩業(yè)者2016年?duì)I收年增率為8．4％與7．6％。

綜觀2016年?duì)I收前十大業(yè)者，僅Hitachi Kokusai與ASM International營(yíng)收下滑，分別年減16．6％與14．7％，達(dá)5．28億與4．97億美元。

前十大業(yè)者合計(jì)營(yíng)收占所有業(yè)者總營(yíng)收的78．6％，較2015年占比77．4％，揚(yáng)升了1．2個(gè)百分點(diǎn)。