《電子技術(shù)應(yīng)用》
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工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)帶動MEMS成長 為市場帶來巨大沖擊

2017-05-01

  微機電系統(tǒng)(MEMS)消費應(yīng)用已經(jīng)成為眾所矚目的焦點,不過,在工業(yè)方面的應(yīng)用也正迅速發(fā)展。如今,業(yè)界正定義出一個利用 MEMS 技術(shù)的新型態(tài)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(Industrial IoT;IIoT)領(lǐng)域,包括從資產(chǎn)追蹤系統(tǒng)、智慧電網(wǎng)到智慧建筑自動化等應(yīng)用,都將為市場帶來巨大沖擊。

  “我認(rèn)為在未來十年,MEMS消費應(yīng)用的出貨量和收入仍將持續(xù)大幅超過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)MEMS市場,”IHS總監(jiān)暨MEMS感測器資深首席分析師Jeremie Bouchaud表示,“IHS預(yù)期在2018年時,全球 MEMS 消費與行動應(yīng)用將達到57億美元,比由工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) MEMS 市場產(chǎn)生的3.34億美元收入更高得多?!?/p>

  然而,所有的 MEMS 業(yè)界巨擘——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)、博世(Bosch)、樓氏(Knowles)和應(yīng)美盛(InvenSense) 等公司均瞄準(zhǔn)了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的成長領(lǐng)域。傳統(tǒng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用包括導(dǎo)航、地震勘探、醫(yī)療、軍事、航空以及制程控制等,此外,還有一連串的全新工業(yè)應(yīng)用成長速度更快,包括從智慧電表到智慧家庭到智慧城市等。

  MEMS 工業(yè)應(yīng)用

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  預(yù)計在2018年時,以工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)推動的 MEMS 工業(yè)應(yīng)用將帶來3.34億美元的市場規(guī)模。

 ?。▉碓矗篒HS,2014/12)

  IHS預(yù)測,全球 MEMS 工業(yè)IoT市場在2013年時約有18億只,可望在2015年時增加到73億只,包括獨立式節(jié)點、控制器以及一系列范圍廣泛的基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用,從智慧卡到商用運輸?shù)焦I(yè)自動化到照明以及醫(yī)療保健等。

  工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的硬體裝置

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  針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的硬體裝置出貨量

 ?。▉碓矗篒HS,2014/12)

  Bouchaud表示,還有越來越多的MEMS工業(yè)應(yīng)用于農(nóng)業(yè)到資料中心等領(lǐng)域。

  例如,農(nóng)耕正變得越來越先進復(fù)雜。美商亞德諾(ADI)公司已經(jīng)出貨數(shù)十萬個加速度計,用于遙測監(jiān)控系統(tǒng)。汽車的黑盒子以及物品追蹤性能也變得較以往更有利于預(yù)測推估。這些裝置中都搭載了約十顆感測器,至少在這一類的應(yīng)用中,加速度計是基本需求。業(yè)界許多公司都銷售慣性感測器,包括ADI、飛思卡爾(F)以及和村田(Murata),均受惠于這一類應(yīng)用的顯著成長動能。

  MEMS也在資料中心迅速成長,其中光學(xué) MEMS 已經(jīng)從先前采用光交叉連接(OXC)應(yīng)用的失敗中復(fù)蘇了。Bouchaud表示:“資料庫機架結(jié)合至叢集(伺服器轉(zhuǎn)址域或機架頂端型交換器[TOR]),連接至資料中心的匯聚伺服器或直接連接至主機網(wǎng)路。由于資料與客戶端的特性,在資料庫以及資料中心TOR的應(yīng)用方式以及其上的資料流向也不盡同。資料中心伺服器層(匯聚層)連接至彼此的叢集或TOR。這是 OXC 的第一層,用于協(xié)助管理大量的光學(xué)互連?!?/p>

  波長選擇型開關(guān)可重配置光塞/取多工器(WSS-ROADM)也正迅速普及,而 MEMS時序元件可提供更小型且更準(zhǔn)確的時脈,用于同步資料傳輸轉(zhuǎn)換設(shè)備。

  IHS 預(yù)測,在這些工業(yè)應(yīng)用中,建筑物自動化將是最主要的收入來源,其次依序是資產(chǎn)追蹤、智慧電網(wǎng)(包括智慧電表)、智慧城市、智慧工廠、地震監(jiān)測、無人機以及機器人等。資料中心處理在從 IoT 裝置而來的大量資訊時,也將帶動對于光纖 MEMS 的需求,包括從 OXC 到 WSS 到 MEMS 晶圓探棒等。

  編譯:Susan Hong


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