近日，有媒體報(bào)道稱，高通將聯(lián)手大唐電信和半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)在大陸合組智能手機(jī)芯片工廠。

報(bào)道稱，該工廠將在今年第三季度正式成立，大唐電信和建廣資產(chǎn)合計(jì)持股比例將超過50％，而高通則負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)。

另有手機(jī)芯片供應(yīng)商表示，目前高通已經(jīng)和大唐電信簽訂了銷售協(xié)議，未來的產(chǎn)品線主要面向10美元以下的低端芯片市場。

此消息一經(jīng)傳出，不少業(yè)內(nèi)人士都對(duì)主攻中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科和展訊表示擔(dān)憂。

再次進(jìn)軍低端領(lǐng)域 高通有備而來

作為全球智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的龍頭，高通此次“插足”低端市場，其實(shí)是在意料之內(nèi)。

事實(shí)上，這并不是高通第一次涉足低端市場，早在五年以前，高通就已經(jīng)放下了“身段”，拓展低端。

2012年，在智能手機(jī)市場發(fā)展正如日中天的小米發(fā)布了當(dāng)時(shí)被媒體稱為“性能之王”、“性能怪獸”的小米手機(jī)2，采用的正是基于Krait微架構(gòu)的高通低端處理器S4。

而在此之前，高通也已經(jīng)在多個(gè)城市布局了新平臺(tái)QRD（Qualcomm Reference Design），瞄準(zhǔn)千元機(jī)市場。

遺憾的是，由于當(dāng)時(shí)高通在智能手機(jī)芯片高端領(lǐng)域的風(fēng)頭正盛，所以并沒有特別重視低端領(lǐng)域的發(fā)展，導(dǎo)致高通在低端市場的整體性價(jià)比并無明顯優(yōu)勢，市場進(jìn)展停滯不前。

隨著近年來智能手機(jī)市場逐漸飽和，加上聯(lián)發(fā)科的“插足”，高通在高端芯片領(lǐng)域的市場份額逐漸被蠶食，因此，為了擴(kuò)大市場份額，高通不得不重新進(jìn)入低端市場。

不過，與第一次進(jìn)入低端市場“打醬油”的態(tài)度不同，高通再次進(jìn)入低端市場可謂是有備而來，這一點(diǎn)可以從它選擇的合作方就可以看出。

資料顯示，大唐電信是國內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的第三代移動(dòng)通信國際標(biāo)準(zhǔn)TD－SCDMA的提出者、核心技術(shù)的開發(fā)者以及產(chǎn)業(yè)化的推動(dòng)者，在3G芯片領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，此次高通選擇與其合作，不僅可以彌補(bǔ)其在低端市場的缺口，同時(shí)還可以憑借其在國內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)地位拓展大陸市場。

而建廣資產(chǎn)作為國內(nèi)專注于集成電路、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資并購的資產(chǎn)管理公司，其核心管理團(tuán)隊(duì)主要由來自美光、中芯國際、英飛凌、中興通訊等國際半導(dǎo)體公司的行業(yè)專家，以及美林證券、中國人壽、中投等全球金融機(jī)構(gòu)的金融專家組成，目前已經(jīng)參與投資并購了多家半導(dǎo)體企業(yè)。

此次與高通合作，將解決后者在資本層面上的后顧之憂。

所以，能夠重新進(jìn)入低端市場領(lǐng)域，足見該領(lǐng)域已經(jīng)越來越受到高通的重視，而選擇與國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)和資產(chǎn)管理公司合作，意味著高通此次并非打算“空手而歸”。

“前狼后虎” 展訊恐面臨最大挑戰(zhàn)

在市場傳出高通要進(jìn)軍低端市場以后，不少業(yè)內(nèi)人士就開始對(duì)聯(lián)發(fā)科和展訊的發(fā)展表示擔(dān)憂，但其實(shí)對(duì)這兩者而言，面臨最大挑戰(zhàn)的應(yīng)屬展訊，畢竟聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始向高端市場邁進(jìn)了。

而作為國內(nèi)最早一批涉足手機(jī)芯片市場的公司，展訊是國內(nèi)甚至全球市場2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一。

在中低端市場，除了聯(lián)發(fā)科之外，展訊是手機(jī)制造商們的首選企業(yè)。

展訊不僅與三星、HTC、華為、小米、聯(lián)想、酷派等數(shù)百家主流廠商建立了合作關(guān)系，同時(shí)還是印度、非洲等新興地區(qū)市場出貨量最大的手機(jī)芯片平臺(tái)。

盡管近兩年來展訊也有涉足高端芯片市場，但從目前的情況來看，中低端市場依然是其最重要的發(fā)展領(lǐng)域。

此前，展訊董事長兼執(zhí)行長李力游曾指出，2015年，展訊手機(jī)芯片出貨量達(dá)到5．3億顆，同比增長超過30％，占全球所有手機(jī)芯片出貨量的25％以上，其中功能機(jī)芯片出貨量達(dá)3億顆，智能手機(jī)芯片2億顆左右。

另外，展訊曾宣布展訊全年基帶芯片出貨量超過6億套，但大部分都是3G芯片。

事實(shí)上，自2014年與銳迪科合并之后，展訊在全球手機(jī)芯片的市場占有率得到迅速增長，李力游曾表示，展訊已占據(jù)了全球手機(jī)基帶27％的市場份額，僅次于高通和聯(lián)發(fā)科。這些數(shù)據(jù)足以說明中低端市場對(duì)于展訊的重要性。

然而，面對(duì)此次有備而來的高通，無論是向聯(lián)發(fā)科一樣涉足高端市場，還是繼續(xù)發(fā)力中低端領(lǐng)域，展訊都將面臨不小的風(fēng)險(xiǎn)。

一方面，在高端市場，不僅有大佬高通的坐鎮(zhèn)，還有聯(lián)發(fā)科的布局，有這兩大勁敵在前，展訊進(jìn)入高端領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)可想而知；另一方面，在低端市場，高通的強(qiáng)勢入局無疑將蠶食展訊一部分市場份額。

以上，一旦高通正式宣布進(jìn)軍低端芯片市場，展訊將面臨“前狼后虎”的尷尬境況，恐成為此次低端芯片爭奪戰(zhàn)中面臨挑戰(zhàn)最大的企業(yè)。