基帶芯片是手機芯片里面的制高點，一直是國際巨頭的必爭之地。不少廠商如德州儀器、英偉達，最終因缺乏競爭力的基帶芯片被手機市場所淘汰，而高通卻憑借基帶芯片坐上移動芯片市場的龍頭寶座。因此基帶芯片才是廠商最核心的競爭力，甚至決定了生死存亡。

我們一般都會認為手機CPU的性能體現(xiàn)在其處理速度和功耗，其實在智能手機時代還有一層最基礎、最關鍵的需求—手機信號質量，這一由基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機的通話質量和上網(wǎng)速度。

基帶，調制解調技術的統(tǒng)稱，是負責手機與外界信號接收轉換的關鍵橋梁，通話、上網(wǎng)、待機等所有的通訊技術都繞不開它。

在手機處理器上，各家的性能差異其實并不是特別大，但高通還能提供穩(wěn)定可靠的集成式基帶。高通就是依靠其基帶技術推出驍龍系列集成式手機處理芯片，并在這一領域逐漸成為主流，其成本具有絕對的優(yōu)勢。

其它廠商的處理器性能就算是再優(yōu)秀，如果還要使用高通的基帶芯片，開發(fā)難度和成本都相應提高。這樣看來大部分沒有競爭力基帶芯片的廠商，其在手機市場的衰弱甚至被淘汰應該說是必然，除非能研究出自己的基帶專利技術，比如華為麒麟系列這個后起之秀。

目前大家最喜歡的手機是全網(wǎng)通的手機，而能否全網(wǎng)通，正是手機基帶決定的。如果某手機只能用電信、聯(lián)通、移動其中之一的話，那只好讓它出局了。

我國是擁有全球最繁雜通信標準的國家，目前國內商用的通信標準和使用這些標準的運營商：

GSM 歐洲2G通信標準（移動、聯(lián)通）

CDMA 1x 北美2G通信標準（電信）

TS-SCDMA 中國3G通信標準（移動）

WCDMA 歐洲3G通信標準（聯(lián)通）

（CDMA） EVDO 北美3G通信標準（電信）

LTE 全球4G通信標準（移動、聯(lián)通、電信）

基帶芯片競爭格局

手機作為全球半導體最大的市場，一直是國際巨頭的必爭之地。而基帶芯片又是手機芯片里面的制高點，它不僅代表著公司的技術實力，更標志著公司的江湖地位。

由于2G、3G時代高通的絕對統(tǒng)治，使得其它基帶廠商萎靡，基本沒什么作為。高通由于有著絕對優(yōu)勢，對新技術跟進是比較消極的，而世界各地被高通欺壓已久的通訊業(yè)者紛紛聯(lián)合起來，最終成功推動了LTE標準的建立，踏出了去高通化的堅實一步。因此4G時代涌現(xiàn)出非常多優(yōu)秀的基帶廠商，而高通由于不思進取，在4G時代的實力已遠不復2G、3G時代。

目前手機基帶芯片格局初定，高通仍居領先位置，華為海思、三星、聯(lián)發(fā)科緊隨其后，紫光（展訊）突飛猛進，英特爾不甘出局；蘋果的基帶項目已經(jīng)做了5-6年了，不久會用上自研基帶?；鶐S商還有Marvell、聯(lián)芯等品牌。

毋庸置疑，基帶市場最強的依然是高通，高通目前的技術能保持6個月以上的優(yōu)勢，性能優(yōu)良且支持網(wǎng)絡制式最為齊全，是全網(wǎng)通手機的最佳選擇。

高通的LTE基帶主流有X5、X7、X8、X10、X12系列，高端手機配備X12 LTE基帶，支持Cat12 、Cat 13網(wǎng)絡標準，下行600Mbps、上行150Mbps，雖然性能好，不過華為和三星都已經(jīng)發(fā)布了同級別的產(chǎn)品，面對追兵，高通也急忙放出最強的X16 LTE基帶，理論下行速率可達1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款達到Gbps級別的基帶芯片。

雖然三星在基帶方面積累并不深厚，但憑借著極強的研發(fā)能力，Exyons 8890使用的Shannon 935基帶支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL，性能并不遜于高通X12和Balong 750。

聯(lián)發(fā)科在基帶技術研發(fā)方面稍顯落后，支持LTE Cat7或以上的技術，直到上市的Helio X30才能支持，Helio X30采用臺積電10nm工藝，其基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通。

中國基帶芯片廠商在崛起

華為海思的基帶芯片值得國人驕傲，代表作正是Balong（巴龍）系列。目前，能夠做到規(guī)模商用的5模芯片，除了高通，還有海思。而海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設備的領導廠商有關。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業(yè)地位決定了有更多機會參與標準制訂有關。

麒麟920/950系列處理器集成華為海思沿用至今的Balong 720，它支持300Mbps的Cat.6下載速度，當然這個性能一般，海思最強的基帶是Balong 750，全球范圍內支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡標準，理論下載速率高達600Mbps，而上傳也達到了150Mbps，僅比高通X16遜色一點，海思最新的麒麟960正是搭載該基帶，真正實現(xiàn)全網(wǎng)通，在通訊性能方面非常優(yōu)秀。

中興微電子ZX297520是基于28nm的TD-LTE/FDD LTE /WCDMA/TD-SCDMA/EDGE全模制式基帶處理商用芯片，可以應用于全球移動通信市場。采用低功耗、低成本、高端工藝、高集成度的設計方案。

中興WiseFone7520整體解決方案

展訊發(fā)布了采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基帶四核智能手機平臺—SC883XG。該款產(chǎn)品有助于實現(xiàn)高性能和低功耗，幫助手機廠商開發(fā)出高性價比解決方案的中高端手機。

后又推出基于英特爾架構的14nm 8核64位中高端LTE SoC芯片平臺SC9861G-IA。作為一款高集成度的LTE芯片解決方案，展訊SC9861G-IA不僅擁有卓越的能效表現(xiàn)，在通訊模式上可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全頻段LTE Category 7 （CAT7），雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網(wǎng)，下行速率可達300Mbps，上行速率達100Mpbs，真正實現(xiàn)了4G+的極速上網(wǎng)體驗。

隨著智能手機需求日漸飽和，未來手機基帶芯片的整合預計會加速。3-5年后，也許市場上只會剩下少數(shù)幾個大玩家。

目前的玩家是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、紫光（展訊）4家獨立基帶芯片廠商和蘋果、三星、華為海思3家系統(tǒng)芯片廠商，再加上一些無足輕重的基帶芯片廠。

今后上述基帶芯片廠之間肯定還會有整合，相互并購也可能會發(fā)生，其中的最大的變數(shù)是兩個不差錢的巨頭：英特爾和蘋果，他們的動向值得關注。

而兩家國產(chǎn)基帶芯片廠商：華為海思和紫光（展訊），他們基帶的出貨量一定會走在前列，海思背靠華為，麒麟芯片的水準也支撐了華為手機在業(yè)界的口碑，而華為手機的龐大銷量也成就了海思基帶芯片的業(yè)界地位。

紫光（展訊）全球手機基帶芯片的出貨量僅次于高通和聯(lián)發(fā)科，2016年全球基帶芯片出貨量25.6億，已成為全球第三大基帶芯片供應商。

在手機芯片領域，紫光（展訊）有更大的野心，更大的目標。紫光（展訊）在5G方面投入較大，計劃力爭在2018年推出實驗性5G芯片，而到2020年推出符合5G標準的芯片。

小結：我們期待手機基帶市場變革能為未來智能手機發(fā)展奠定基石，更希望能有新的闖入者能攪動基帶市場，帶來更大更快的變化，為消費者帶來更好體驗。