高通發(fā)布了自己新一代的中高端芯片驍龍660，采用了自主架構(gòu)kryo260，性能強(qiáng)勁，與聯(lián)發(fā)科高端X30相當(dāng)，基帶與上一代高端芯片驍龍820一樣都是X12，可見(jiàn)它是決心要痛擊聯(lián)發(fā)科了，不過(guò)也該當(dāng)心傷到自己的高端芯片。

驍龍660采用三星14nm FinFET工藝，八核 Kryo 260 CPU ，主頻最高達(dá)到2.2GHz，它自己的說(shuō)法是相較上一代的驍龍653性能提升了20%左右，而據(jù)Geekbench4的數(shù)據(jù)驍龍653的單核性能達(dá)到1500左右，即意味著驍龍660的單核性能可以達(dá)到1800。GPU性能較驍龍653提升30%，最高支持2560*1600分辨率。

驍龍660的性能足以與聯(lián)發(fā)科的helio X30比拼一番，估計(jì)其單核性能也在1800多點(diǎn)；在基帶方面要比它強(qiáng)，X30只支持LTE Cat10落后于驍龍660的LTE Cat12；GPU性能方面X30占優(yōu)，其采用Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4，最高支持3840 x 2160分辨率，不過(guò)由于高端手機(jī)普遍采用高通的驍龍835，而在X30可能占據(jù)的中端和中高端手機(jī)普遍只采用1080P屏導(dǎo)致它失去用武之地。

在過(guò)去兩年高通成功的用自己的中高端芯片驍龍650/驍龍652/驍龍653與聯(lián)發(fā)科的高端芯片競(jìng)爭(zhēng)，這次驍龍660采用了更先進(jìn)的14nm工藝，在功耗和性能方面獲得大幅度提升的情況下將會(huì)進(jìn)一步壓制聯(lián)發(fā)科往高端市場(chǎng)的拓展。

事實(shí)上，今年聯(lián)發(fā)科的helio X30由于上市時(shí)間太遲到目前為止尚未有手機(jī)企業(yè)確定采用，而驍龍660已確定被OPPO、vivo采用，估計(jì)隨后大批中國(guó)手機(jī)品牌和三星都會(huì)采用該款芯片推出手機(jī)，可以說(shuō)高通已勝券在握。

當(dāng)然驍龍660的熱銷也有可能傷害到自己的高端手機(jī)芯片。其當(dāng)前的高端手機(jī)芯片驍龍835依然處于缺貨中，中國(guó)手機(jī)品牌難以獲得其供應(yīng)，主要是因?yàn)槿堑?0nm工藝產(chǎn)能有限以及其galaxy S8大量采用該款芯片所致，而當(dāng)前三星的14nm FinFET工藝成熟，產(chǎn)能充足這將讓驍龍660芯片的產(chǎn)能不成問(wèn)題。

另外中國(guó)兩大手機(jī)品牌OPPO和vivo普遍喜歡采用中端芯片推售其中高端手機(jī)以提升利潤(rùn)率，去年它們就曾大量采購(gòu)聯(lián)發(fā)科的中端芯片MT6755，這次大規(guī)模采用驍龍660芯片已足以滿足其用戶對(duì)性能的需求，這也將會(huì)降低它們對(duì)高通高端芯片驍龍835的采購(gòu)量。

對(duì)于其他中國(guó)手機(jī)品牌來(lái)說(shuō)，由于存儲(chǔ)芯片、面板價(jià)格的大幅上漲，它們正受到成本上升的煎熬，采用高通高端芯片將導(dǎo)致成本過(guò)高，而且又受到產(chǎn)能方面的影響（小米6的缺貨部分原因就是因?yàn)轵旪?35芯片缺貨影響），將也會(huì)傾向于采購(gòu)其性能不錯(cuò)、價(jià)格更低的驍龍660。

當(dāng)然對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，其當(dāng)前的重要任務(wù)是繼續(xù)重?fù)袈?lián)發(fā)科，搶占中國(guó)市場(chǎng)，或許對(duì)于它來(lái)說(shuō)市場(chǎng)份額比利潤(rùn)更重要，畢竟只要取得了市場(chǎng)份額，利潤(rùn)豐厚的專利授權(quán)費(fèi)就會(huì)滾滾而來(lái)，足以彌補(bǔ)中國(guó)手機(jī)大量采用其中低端芯片而縮減采購(gòu)高端芯片帶來(lái)的損失。