目前，高通驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的部分已經(jīng)開始出貨，驍龍630則需要等到5月下旬才會(huì)正式供貨。由于人工智能應(yīng)用的快速崛起，高通驍龍660和630還針對機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行了專門的優(yōu)化。
高通（Qualcomm）于9日正式宣布推出了驍龍660及驍龍630兩款全新中端移動(dòng)平臺(tái)。其中，驍龍660為驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，而驍龍630則為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品。目前，高通驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的部分已經(jīng)開始出貨，驍龍630則需要等到5月下旬才會(huì)正式供貨。
根據(jù)高通表示，這兩款產(chǎn)品能帶來顯著的性能提升表現(xiàn)，除了更長的電池續(xù)航時(shí)間，以及極快的LTE連線速度之外，還會(huì)達(dá)到先進(jìn)拍攝與強(qiáng)化后的游戲體驗(yàn)。
驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)中包括，整合基頻芯片功能的驍龍660和630系統(tǒng)級芯片（SoC），以及包括射頻（RF）、整合Wi-Fi、電源管理、音訊轉(zhuǎn)碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的各項(xiàng)軟硬件元件，從而支持一套完整的移動(dòng)解決方案。
至于在基頻的部分，由于兩款新SoC均配備了X12 LTE數(shù)據(jù)芯片，最高的下行速率可達(dá)600Mbps。此外，驍龍660還支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與前一代的驍龍652相比，資料輸送量可成長翻倍，但是下載時(shí)的功耗卻降低60%。另外，驍龍660和驍龍630均改善了電池續(xù)航表現(xiàn)，并具備快充4.0技術(shù)，15分鐘內(nèi)即可充滿50%的電量。
由于人工智能應(yīng)用的快速崛起，高通驍龍660和630還針對機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行了專門的優(yōu)化。
根據(jù)高通的介紹，借由驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，OEM廠商與開發(fā)商還可透過驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)上的機(jī)器學(xué)習(xí)，達(dá)成沉浸的用戶體驗(yàn)。而且該軟件架構(gòu)還可支持Caffe/Caffe2和Tensor Flow，使用者可依據(jù)具體想要實(shí)現(xiàn)的功能特性以及功耗需求，更容易地選擇驍龍的內(nèi)核，例如CPU、GPU或DSP/HVX來運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
雖然，驍龍835才是高通當(dāng)前的頂級旗艦芯片，但是高通驍龍600系列，包括625、650在內(nèi)，都已經(jīng)被廣大廠商廣泛使用。特別是中端芯片驍龍625采用三星的14nmFinFET制程之后，其性能和功耗都較之前的產(chǎn)品提升。因此，新推出驍龍660/630也都延續(xù)采用了14nm制程。業(yè)界人士認(rèn)為，驍龍660/630將會(huì)是高通2017年最重要的兩款產(chǎn)品，出貨量也將會(huì)超過驍龍835。
相對于高通推出14nm制程的新一代驍龍660/630產(chǎn)品，競爭對手聯(lián)發(fā)科的Helio X30和Helio P35雖然也都直接跳過臺(tái)積電的16nm FinFET制程，采用最先進(jìn)的10nm制程。就是希望通過導(dǎo)入先進(jìn)的制程，達(dá)成在中高端市場搶攻市場的期望。不過，因?yàn)檠舆t出貨的關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的Helio X30與Helio P35兩款產(chǎn)品無法大量鋪貨。如今在面推高通推出新產(chǎn)品的情況下，對聯(lián)發(fā)也勢必增加壓力。
可是畫風(fēng)一轉(zhuǎn)，昨日晚間（5月10日）有兩位行業(yè)分析師雙雙曝光了聯(lián)發(fā)科的新一代中端處理器Helio P23。
據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
不出意外的話，P23應(yīng)該還是8核A53架構(gòu)，支持LPDDR4X顯存，屏幕分辨率支持級別提高到2K，原生支持雙攝等，成為比P20/P25更全面的選擇。
該行業(yè)人士稱，“去年聯(lián)發(fā)科曾因?yàn)橹卸似脚_(tái)不能支持Cat 7痛失大單……現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科正往幾個(gè)主流手機(jī)公司（OV金）猛推他的中端平臺(tái)P23，大家望眼欲穿的LTE Cat7功能這款可支持了，所以也受到上面幾家手機(jī)公司的青睞，下半年有些產(chǎn)品會(huì)切回到聯(lián)發(fā)科平臺(tái)”。
結(jié)合爆料，P23產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)在第四季度開賣。