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恩智浦在手 下一個MCU龍頭將是高通

2017-05-13
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 MCU 高通 芯片

如果高通如期在今年年底前完成其收購恩智浦半導(dǎo)體的計劃,那么全球MCU龍頭寶座可能拱手讓給高通?

前所未有的整并浪潮促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供貨商排名重新洗牌,特別是在微控制器(MCU)領(lǐng)域更為明顯。

荷蘭芯片供貨商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor)由于收購其原有競爭對手飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor),在2016年的MCU銷售排行位居全球首位。不過,如果高通公司(Qualcomm)按計劃在今年年底前完成其390億美元收購恩智浦的行動,這個MCU龍頭寶座可能就會拱手讓給高通。

根據(jù)市場研究公司IC Insights Inc.的數(shù)據(jù),恩智浦在2015年12月完成以120億收購飛思爾半導(dǎo)體后,其于2016年的MCU銷售額成長了116%,達(dá)到29.1億美元,約占整個市場的19%。

高通是一家向來以行動芯片聞名而從未賣過任何一顆MCU的無晶圓廠芯片巨擘,但可能成為明年MCU市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商,正足以顯示近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空前大規(guī)模整并的程度,同時讓業(yè)界與供貨商排名重新洗牌。

特別是MCU領(lǐng)域歷經(jīng)巨大動蕩,過去兩年來,全球前三大MCU業(yè)者排名重新洗牌了好幾次。

但I(xiàn)C Insights資深市場研究分析師Rob Lineback指出,一般來說,MCU業(yè)務(wù)調(diào)整的情況應(yīng)該不多。畢竟,Lineback指出,恩智浦產(chǎn)品組合中的大多數(shù)MCU都是基于ARM架構(gòu),就像高通的芯片一樣。

Lineback說:“這是一種不同于應(yīng)用處理器的業(yè)務(wù)類型,但在架構(gòu)和開發(fā)工具方面存在相似之處,應(yīng)該可以協(xié)助高通在MCU業(yè)務(wù)發(fā)展上取得成功。”

但是,隨著市場動態(tài)變化多端,高通位居頂尖MCU供貨商的時間可能很短,Lineback補(bǔ)充說:“但我們將會看到競爭相當(dāng)激烈,甚至可能再發(fā)生其他并購?!?/p>

恩智浦在2016年MCU的排名竄升,使得多年來穩(wěn)居市場第一的日本瑞薩電子(Renesas Electronics)被擠下龍頭寶座。根據(jù)IC Insights,瑞薩在2011年時還占據(jù)全球MCU市場的3成,近來由于日圓匯率疲軟而使2015年的銷售額下滑了19%,2016年再下滑4%至25億美元營收,約占全球MCU市場的16%。


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