臺積電的10nm工藝遭遇了頗多波折，目前的情況看來其產(chǎn)能在三季度只能供給蘋果，這迫使華為海思、聯(lián)發(fā)科等改用12nm FinFET工藝，也就意味著它們的麒麟970、helio P35很可能會放棄10nm工藝。

臺積電的10nm進展遠不如預期，它本來預計去年底就投產(chǎn)的，但是到了今年初才量產(chǎn)，而在正式量產(chǎn)后又遭遇了良率較低的問題，這導致首家采用該工藝的聯(lián)發(fā)科遭受了重大挫折。

聯(lián)發(fā)科本來是計劃通過在其新款芯片上全面采用先進的10nm工藝獲得更好的性能和功耗表現(xiàn)來與高通競爭的，但是其X30芯片受臺積電10nm工藝的影響失去了時機，如今僅剩魅族尚未決定是否采用該款芯片。

當下傳出本欲采用臺積電12nm吸引了華為海思、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA，也就很可能意味著其10nm工藝產(chǎn)能和良率都難以達到預期，而迫使這幾家芯片企業(yè)不得不放棄采用10nm工藝而改用12nm工藝。

另有消息指，臺積電在三季度會將其10nm工藝產(chǎn)能全力供應蘋果用于生產(chǎn)A11處理器，確保它采用該芯片的iPhone7s和iPhone8能如期發(fā)布，當然也有消息指這兩款手機可能上市時間會延遲到10月份，這也確證了臺積電的10nm工藝面臨的問題。

聯(lián)發(fā)科方面估計是它的helio P35會改用12nm工藝，這款芯片原計劃在三季度采用10nm工藝生產(chǎn)的，采用12nm工藝其實對于它來說影響并不太大，因為這款芯片定位為中端市場，主要考慮的因素是價格，而12nm工藝的成本更低。

對于華為海思來說，影響就會比較大。華為海思下半年計劃推出新一代高端芯片麒麟970，如果這款芯片改用12nm工藝，意味著其性能可能難以達到預期水平，將難以與高通的驍龍835競爭。去年華為的麒麟960在性能方面成功擊敗高通的高端芯片驍龍821，臺積電的16nm FinFET工藝能耗優(yōu)于驍龍821所采用的三星14nm FinFET無疑起了相當大的租用。

對于臺積電來說，10nm工藝當前的產(chǎn)能和良率問題也會影響到它的7nm工藝量產(chǎn)，筆者很懷疑它在16nm FinFET、10nm工藝上都落后三星的情況下，這次在7nm工藝上也將落后于三星，當然臺媒所傳聞的高通回歸臺積電就更是不可能的消息了。