三星電子近日宣布，公司已組建一個新的芯片代工業(yè)務(wù)部門，與臺積電等代工廠商爭奪客戶，這將給芯片代工市場帶來重大的變數(shù)，或會改變當前芯片代工市場臺積電一家獨大的格局。

臺積電一家獨大

據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)指2016年臺積電占有全球芯片代工市場份額高達59%，格羅方德、聯(lián)電、中芯國際合計占有的市場份額為26%，而且這幾年臺積電占有的市場份額呈現(xiàn)不斷上升的勢頭，形成大者恒大的局面。

臺積電之所以能獲得如此大的優(yōu)勢，在于它在制造工藝方面一直領(lǐng)先于其他競爭對手。近幾年來臺積電在28nm工藝以來一直都領(lǐng)先于競爭對手，目前其已量產(chǎn)10nm工藝，明年投產(chǎn)7nm工藝，而格羅方德在2015年通過從三星獲取授權(quán)投產(chǎn)14nmFinFET工藝可見它在工藝研發(fā)方面已落后于三星和臺積電，聯(lián)電今年一季度才量產(chǎn)14nmFinFET，中芯國際正積極推進28nmHKMG工藝量產(chǎn)預(yù)計到2019年投產(chǎn)14nmFinFET。

在臺積電一家獨大的情況下，其獲得了全球眾多芯片企業(yè)的青睞，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、AMD、NVIDIA等都是它的客戶，不過這也引發(fā)了新的問題，那就是由于新工藝投產(chǎn)初期產(chǎn)能有限，但是蘋果卻又要求優(yōu)先獲得其先進的工藝產(chǎn)能，這導致華為海思和聯(lián)發(fā)科等都曾受害。

在高通出走后，臺積電與華為海思合作開發(fā)16nm工藝，于2014年量產(chǎn)該工藝，隨后雙方繼續(xù)合作將該工藝改良為16nmFinFET并于2015年三季度投產(chǎn)。臺積電在正式量產(chǎn)16nmFinFET后卻優(yōu)先照顧蘋果導致華為海思的麒麟950芯片量產(chǎn)時間延遲，于是去年華為海思并沒有等待它新一代的先進工藝10nm量產(chǎn)而是務(wù)實的選擇了16nmFinFET工藝確保麒麟960按時投產(chǎn)上市。

聯(lián)發(fā)科去年押寶臺積電的10nm工藝，其新一代的高端芯片helio X30和P35都計劃采用該工藝生產(chǎn)，不過受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間延遲以及出現(xiàn)良率問題，X30遲遲無法上市錯失時機而被大部分中國大陸手機品牌放棄，近期有消息指聯(lián)發(fā)科可能會放棄P35而改推P30，P30會采用臺積電的16nmFinFET工藝的改良版12nmFinFET生產(chǎn)。

三星芯片代工業(yè)務(wù)對臺積電造成的挑戰(zhàn)

三星在14/16nmFinFET工藝上領(lǐng)先臺積電，雖然三星的14nmFinFET和臺積電的16nmFinFET工藝在命名方面有所不同，不過業(yè)界普遍認為這是同一代工藝，落后于Intel的14nmFinFET工藝。三星的14nmFinFET工藝于2015年一季度投產(chǎn)，這是它首次在芯片制造工藝方面領(lǐng)先于臺積電；去年10月三星宣布其正式量產(chǎn)10nm工藝，到今年初采用該工藝生產(chǎn)出高通的高端芯片驍龍835并用于自家的手機galaxy S8上，再次獲得領(lǐng)先臺積電的優(yōu)勢。

在下一代的7nm工藝上，三星和臺積電正積極推進，雖然臺積電說它的7nm工藝進展順利，不過考慮到今年的10nm工藝量產(chǎn)時間上晚于三星以及三季度忙于用10nm工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器，眼下也正推進其12nmFinFET工藝以幫助華為海思和聯(lián)發(fā)科等生產(chǎn)芯片，而三星在10nm工藝產(chǎn)能趨于穩(wěn)定的情況下可以全力投入7nm工藝的研發(fā)，因此筆者認為三星很可能會再在7nm工藝上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢。

在16nmFinFET和10nm工藝上都可以看出，臺積電在先進工藝投產(chǎn)的早期難以同時滿足高通和蘋果這兩個大客戶對先進工藝產(chǎn)能的需求，因此導致這兩家芯片代工企業(yè)獲得高通或蘋果其中一個客戶，另一個客戶都只能選擇另一個芯片代工企業(yè)，當然對于華為海思來說考慮到與三星（三星是全球最大手機企業(yè)也擁有手機芯片業(yè)務(wù)）的競爭關(guān)系暫時選擇三星的可能性還較小，但是對于聯(lián)發(fā)科、NVIDIA等芯片企業(yè)來說可能性還是相當大的。

高通之所以選擇由三星代工，一方面是因為產(chǎn)能有保證，另一方面是希望借此獲得三星手機采用它的芯片，聯(lián)發(fā)科據(jù)說也獲得了三星手機的訂單因此它轉(zhuǎn)用三星代工的可能性是有的。NVIDIA等芯片企業(yè)則主要是考慮先進工藝的產(chǎn)能和代工價格問題，而三星在爭取A9處理器的代工訂單時候在價格方面就比臺積電更進取，因此爭取NVIDIA等芯片企業(yè)的訂單可能性較大。

在三星設(shè)立芯片代工部門后，臺積電在芯片代工市場將受到三星更大的挑戰(zhàn)，市場當然也歡迎這種競爭，畢竟此前由于臺積電一直領(lǐng)先芯片代工價格居高不下讓它獲得了豐厚的利潤，2016年四季度其凈利潤創(chuàng)下新高，凈利潤率高達38%，顯然如此高的凈利潤率是“不正?！钡?，隨著三星加大競爭力度未來的代工價格將有望走低，市場格局也會改變。