集成設(shè)備制造商龍頭企業(yè)選擇新的 4See 系列自動(dòng)化平臺(tái)

　　應(yīng)用于汽車產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體功率器件缺陷檢測

　　2017年5月16日，法國格勒諾布爾——先進(jìn)檢測與量測解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者 UnitySC，今日宣布收到一個(gè)集成設(shè)備制造商（IDM）龍頭企業(yè)對模塊化 4See 系列自動(dòng)化缺陷檢測平臺(tái)的多個(gè)訂單。選擇這些系統(tǒng)是因?yàn)樗鼈兲峁┳罴训?a class="innerlink" href="http://theprogrammingfactory.com/tags/晶片" title="晶片" target="_blank">晶片薄化和金屬化后背面和邊緣缺陷檢測。功率半導(dǎo)體制造市場領(lǐng)導(dǎo)者將把 4See 系列用于汽車領(lǐng)域，以改善產(chǎn)品的可靠性和性能。

　　UnitySC 首席執(zhí)行官 Gilles Fresquet 說道：“市場領(lǐng)導(dǎo)者選中我們證實(shí)了我們的解決方案的實(shí)力，并證明我們以先進(jìn)的工藝控制解決方案滿足新市場需求的戰(zhàn)略是對的。”“這次的成功讓我們的市場覆蓋范圍從傳統(tǒng)的基片控制擴(kuò)展到功率半導(dǎo)體的晶片薄化?！?/p>

　　HIS Markit 預(yù)計(jì)在未來 6 年，用于全球汽車和輕型客車的功率半導(dǎo)體市場將增長 30 億美元。不斷增加的電子元件是關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)因素，尤其是混合汽車和電動(dòng)汽車，因?yàn)橐獫M足消費(fèi)者對constant connectivity的需求。在今后十年，汽車行業(yè)推動(dòng)綠色、無人駕駛汽車發(fā)展也將促進(jìn)增長。這些技術(shù)依賴于采用先進(jìn)晶片制造工藝(如芯片薄化)的最新功率半導(dǎo)體器件。

　　“隨著功率半導(dǎo)體制造中使用的晶片越來越薄，通過背面薄化和金屬化工藝步驟控制晶片質(zhì)量對終端設(shè)備的性能和可靠性而言變得更加關(guān)鍵?！盕resquet 說。“多年來，制造商已將我們的 Deflector 模塊視為硅和硅絕緣體晶片滑傷檢測方面一流的解決方案。4See 系列配置結(jié)合 Edge 模塊，具備業(yè)界領(lǐng)先的檢測功能，可滿足半導(dǎo)體市場需求。”

　　UnitySC 新推出用于半導(dǎo)體晶片全表面檢測的4See 系列是一個(gè)具有三種模塊的模塊化系統(tǒng)：Deflector、Edge 和 LineScan。平臺(tái)可以根據(jù)應(yīng)用需要進(jìn)行配置，例如晶片薄化、微凸塊、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等，并且依所需配置搭配任意數(shù)量的模塊。

　　·Deflector 模塊是以相移偏轉(zhuǎn)測量技術(shù)為基礎(chǔ)的晶片表面檢測解決方案，能實(shí)現(xiàn)高通量和非常高的納米等級(jí)垂直靈敏度。它可以檢測滑線、磨痕、故障、裂紋、條痕、嵌入的顆粒、殘?jiān)臀蹪n。即使在晶片高度彎曲的條件下，Deflector 模塊也非常適合于其前面和背面檢測。

　　·Edge 模塊是基于光譜共焦技術(shù)的高產(chǎn)量、多功能解決方案，用于檢查整個(gè)晶片邊緣：頂部、頂部斜面、頂點(diǎn)、底部斜面和底部。它具有高聚焦深度，并且不需要背面接觸式晶片卡盤。

　　結(jié)合 Deflector 和 Edge 模塊在同一平臺(tái)提供了符合 8” 或12” 晶片大批量制造要求的全面性晶片特性分析。4See 系列計(jì)劃于 2017 年第三季度向該龍頭企業(yè)于遍布全球的半導(dǎo)體廠發(fā)貨。