SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017 年第一季全球硅晶圓出貨面積，與 2016 年第四季相比呈現(xiàn)增長趨勢。
2017 年第一季硅晶圓出貨總面積為 2858 百萬平方英寸（million square inches，MSI），與前一季 2764 百萬平方英寸相比增加 3.4%。
上季出貨總面積較 2016 年第一季高出 12.6%，也創(chuàng)下歷來各季最高紀(jì)錄。
SEMI SMG 會長、環(huán)球晶圓（股）公司發(fā)言人暨企業(yè)發(fā)展副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉表示，第一季全球硅晶圓出貨量打破傳統(tǒng)淡季現(xiàn)象。市場持續(xù)成長，加上前一季出貨量也創(chuàng)下新高紀(jì)錄，使得硅晶圓出貨量得以再創(chuàng)新高。
硅晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對于電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的元件。
硅晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1寸到 12寸），半導(dǎo)體元件或“芯片”多半以此為制造基底材料。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。