韓系半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)均計(jì)劃將晶圓代工部門，分拆成為獨(dú)立的組織公司，借以擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖，此作法能否讓晶圓代工事業(yè)成為集團(tuán)的金雞母，降低與系統(tǒng)客戶競爭的疑慮，備受業(yè)界矚目，然可預(yù)期的是，三星、SK海力士及大張旗鼓進(jìn)軍晶圓代工領(lǐng)域的英特爾(Intel)，目標(biāo)都是分食臺(tái)積電高達(dá)6成的市占率。

三星集團(tuán)進(jìn)行組織結(jié)構(gòu)重整，將晶圓代工分拆為獨(dú)立事業(yè)部傳言已久，近期重整輪廓敲定，半導(dǎo)體事業(yè)將分拆為存儲(chǔ)器、系統(tǒng)LSI、晶圓代工三個(gè)組織，三星分割事業(yè)部最主要目的，無非是希望能爭取更多的客戶訂單，并擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)的投資。

三星是存儲(chǔ)器DRAM和NAND Flash領(lǐng)域龍頭廠，前一波存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)大整并，美系存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)陸續(xù)整并日系半導(dǎo)體廠爾必達(dá)(Elpida)和臺(tái)系存儲(chǔ)器廠瑞晶、華亞科，但經(jīng)過近幾年產(chǎn)業(yè)變動(dòng)，最大受惠者卻是三星，DRAM市占率已攀升至47%。三星有意進(jìn)一步擴(kuò)張半導(dǎo)體版圖，目標(biāo)瞄準(zhǔn)臺(tái)積電獨(dú)霸的晶圓代工領(lǐng)域。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)最關(guān)鍵的啟蒙廠商是蘋果(Apple)，三星早期獨(dú)家為蘋果打造處理器芯片，當(dāng)時(shí)三星晶圓代工業(yè)務(wù)并未廣泛接單，蘋果是最大客戶，直到三星系統(tǒng)品牌業(yè)務(wù)打響名聲，智能手機(jī)聲勢威脅到蘋果，臺(tái)積電才成功打破三星獨(dú)霸的處理器芯片代工領(lǐng)域。

三星經(jīng)營晶圓代工事業(yè)最大挑戰(zhàn)是心態(tài)及商業(yè)模式，三星起家的產(chǎn)品線DRAM和NAND Flash是大宗化產(chǎn)品，只要將產(chǎn)品達(dá)到最大生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模和最低成本，透過不斷投資新技術(shù)制程，便可以把競爭對(duì)手趕出市場，然這樣的心態(tài)用在晶圓代工領(lǐng)域，便出現(xiàn)致命傷。

由于晶圓代工講求客制化，且大小客戶都要能接納，加上產(chǎn)品繁雜、技術(shù)平臺(tái)多樣化，這與存儲(chǔ)器將一種獨(dú)門武功練到極致便能打遍天下，是迥然不同的。存儲(chǔ)器業(yè)者遇到這種不同的商業(yè)模式，不僅組織無法彈性轉(zhuǎn)變，心態(tài)上亦很難調(diào)適，加上三星在晶圓代工領(lǐng)域主要客戶仍是蘋果、高通等，三星仍習(xí)慣抓住這些量大的客戶，小客戶恐入不了名單。

三星經(jīng)營晶圓代工遇到另一個(gè)問題是商業(yè)模式，三星與很多客戶既是競爭對(duì)手，又是其零組件供應(yīng)商，導(dǎo)致很多客戶無法信賴三星，蘋果就是例子。英特爾要跨入晶圓代工亦遇到同樣的窘境，英特爾與NVIDIA等客戶也是競爭關(guān)系，要說服對(duì)方到英特爾晶圓代工部門投片恐很難。

純晶圓代工模式一直是臺(tái)積電引以為傲的強(qiáng)項(xiàng)，臺(tái)積電只做代工，沒有自家產(chǎn)品，不與客戶競爭，對(duì)于每個(gè)客戶都是海納百川的心態(tài)，是其成功最大秘訣。國際半導(dǎo)體大廠不約而同競逐晶圓代工市場，都想要搶臺(tái)積電的版圖，其中，三星在存儲(chǔ)器領(lǐng)域獨(dú)大，要擴(kuò)張版圖跨入晶圓代工可以理解，而英特爾輝煌的PC時(shí)代已過，積極找尋新業(yè)務(wù)，遂朝向晶圓代工發(fā)展。

不過，三星把晶圓代工部門獨(dú)立出來，必須付出代價(jià)，未來恐難再以存儲(chǔ)器利潤來扶持晶圓代工業(yè)務(wù)，三星在晶圓代工市場是孤注一擲，還是胸有成竹，值得再觀察。