目前全球最大的兩個(gè)芯片代工廠就是三星和臺(tái)積電，兩者就像GPU界的NVIDIA和AMD，可謂是水火不容。據(jù)報(bào)道，三星目前準(zhǔn)備大力提升其芯片代工業(yè)務(wù)，打算將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，正面和臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)。
三星承諾，自家的工藝會(huì)一直領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而且全新的工廠會(huì)在今年第四季度投入運(yùn)營(yíng)。
此外，三星還透露了一份路線圖，宣稱會(huì)在今年晚些時(shí)候推出8nm工藝，2018年推出7nm技術(shù)。
值得一提的是，三星的7nm生產(chǎn)工藝將首次采用極紫外光刻，這是一種全新的電路板印刷技術(shù)。三星稱，采用這種技術(shù)可減少生產(chǎn)步驟、降低成本和提高芯片性能。
路線圖所示，三星會(huì)在2020年推出4nm技術(shù)，屆時(shí)的晶體管排列方式會(huì)有全新的變化。
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