物聯(lián)網(IoT)正以前所未有的態(tài)勢迅猛發(fā)展并不斷演進。據預測，到2020年將有500億臺互聯(lián)的設備。這趨勢促進電子產品向更智能和互聯(lián)的方向發(fā)展，進而形成產品體系和成體系的系統(tǒng)，如智能樓宇、智慧城市、工業(yè)自動化、掌上及移動醫(yī)療等領域。這要求技術不斷地創(chuàng)新以提供更先進和高能效的方案，來滿足這日益增加的設計挑戰(zhàn)，尤其是半導體技術。

　　安森美半導體定位于針對市場趨勢推動高能效創(chuàng)新，提供寬廣的方案支持所需特性，解決設計挑戰(zhàn)，并獨一無二地將各種不同技術集成到一起，以創(chuàng)建結合感測、通信、驅動、電源管理和處理的更高能效、易于實施的方案。

　　安森美半導體物聯(lián)網構建模塊

　　針對物聯(lián)網，安森美半導體提供傳感器、電機控制、有線和無線互聯(lián)、處理器/MCU、電源管理等不同的模塊，并提供先進的封裝方式，從極小的微型封裝方案到系統(tǒng)單芯片(SoC)、多芯片和模塊方案以增強集成度，從而幫助設計人員實現(xiàn)節(jié)省能源和成本。

　　圖1：安森美半導體物聯(lián)網構建模塊

　　模塊化、可配置的 IDK簡化您的物聯(lián)網開發(fā)

　　為了幫助工程師簡化物聯(lián)網系統(tǒng)的開發(fā)進程，安森美半導體充分利用其技術、知識產權和產品專知，開發(fā)出了模塊化、可配置的物聯(lián)網開發(fā)套件(IDK)，集成硬件、軟件平臺和通用系統(tǒng)接口，可將不同的傳感器、驅動器和互聯(lián)的構建模塊原型應用到單個平臺，并且可根據需要進行擴展。

　　IDK的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)基于Eclipse，主機操作系統(tǒng)為Windows，采用ARM Cortex-M3的主板處理器，和Carriots的云平臺(未來會擴展到其它云平臺)，并支持具象狀態(tài)傳輸(REST)、消息隊列遙測傳輸(MQTT)物聯(lián)網協(xié)議和SIGFOX、Thread、Enocean、Zigbee、W-MBUS、以太網、Wi-Fi、CAN、BLE等互聯(lián)協(xié)議。

　　全面的軟件環(huán)境使開發(fā)人員能夠內快速開始和啟動并運行他們的第一個項目。該環(huán)境包含28個簡單的示例代碼和12個復雜的示例代碼供開發(fā)人員選擇。

　　圖2：IDK集成硬件、軟件平臺和通用系統(tǒng)接口

　　安森美半導體提供不同的互聯(lián)(SIGFOX、Wi-Fi、EnOcean、Thread、PoE、BLE、CAN)、傳感器(無源紅外PIR、環(huán)境光、觸摸、距離、液位、智能無源、心率)、驅動器(步進電機、LED+鎮(zhèn)流器、無刷直流BLDC電機控制+功率級)模塊，設計人員可根據應用需要進行混搭。還有大量的擴展板系列如BLDC控制、心率監(jiān)測器、接口醫(yī)療傳感器的Struix、2.4 GHz Thread、實現(xiàn)以太網控制的照明應用的PoE 、用于工業(yè)和汽車通信的CAN等擴展板，且產品線還在不斷壯大，以滿足更多的設計所需。

　　圖3：IDK主板和擴展板示意圖

　　表1：IDK擴展組合示例

　　圖4所示為IDK的基本配置，包括一個環(huán)境光傳感器、一個PIR運動檢測傳感器、電容式觸摸開關及驅動器如雙步進電機控制器，和兩個不同色溫的LED，還有一個包含ARM SoC和所有電源子系統(tǒng)的基板，并提供1GHz以下的Sigfox互聯(lián)和Wi-Fi互聯(lián)，以支持連接到云。

　　圖4：IDK的基本配置

　　智能光檢測和百葉窗用例

　　圖5所示為智能驅動器應用，包括一個環(huán)境光傳感器、智能雙步進電機驅動器、一個Carriot云平臺支持的Wi-Fi接口。我們監(jiān)測變化的光照條件，測量光并加以處理以確定光照水平。隨著光照條件改變，該應用程序將測量和顯示變化，然后由主板處理器處理以確定兩個同時進行的操作：一個是改變步進電機的位置以模擬一個百葉窗，另一個操作是通過Wi-Fi向Carriot云平臺發(fā)送百葉窗的位置或打開的程度，以存儲和進行后續(xù)處理、分析和操作。

　　圖5：智能驅動器應用

　　以智能百葉窗為例：我們用傳感器測量光，并通過步進電機驅動器將光照水平傳輸到步進電機，當光照水平超過一定強度，步進電機將快速移動到另一個位置模擬百葉窗關閉。這些信息包括光照水平、步進電機位置和百葉窗位置將通過REST API和MQTT協(xié)議被發(fā)送到Carriot云平臺，然后，信息通過JavaScript HTML進行處理和管理，在電腦上顯示出來，此外，設備的地理位置、光照水平、電機角度位置和百葉窗情況也將被顯示出來。

　　IDK示例配置及IDK中的主要器件

　　前面講到，設計人員可將IDK主板與不同的擴展板進行配置，滿足不同的應用需求。示例配置如智能電機驅動套件，配以互聯(lián)、觸摸傳感、步進電機和BLDC，智能照明應用配以互聯(lián)、觸摸傳感和LED驅動器，智能醫(yī)用方案配以互聯(lián)、生物傳感器和數據采集，智能感應方案配以智能無源傳感器SPS、讀寫器、所有傳感器及互聯(lián)，等等。

　　表2所示為IDK目前采用的每一單個器件，每一器件都可用于特定的擴展板，需注意對于每一器件指定的適用于工業(yè)、工業(yè)擴展或醫(yī)療等各種應用領域的溫度范圍。

　　表2：IDK目前采用的每一單個器件

　　總結

　　安森美半導體以變革性的IDK引領物聯(lián)網技術的進展，幫助工程師克服物聯(lián)網設計挑戰(zhàn)。IDK是模塊化的可擴展平臺，獨一無二地將各種不同技術集成到一起，以創(chuàng)建結合感測、通信、驅動、電源管理和處理的可即用的方案，降低了多家供應商的管理和策略變更帶來的風險，綜合支持硬件、軟件和各種不同的協(xié)議，提供可用于多種用例的示例代碼。安森美半導體還提供一系列擴展板，設計人員可根據應用需求進行擴展配置，以在盡可能短的時間內評估、開發(fā)和推出高度差異化的IoT系統(tǒng)，應用于廣泛的行業(yè)領域，包括環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療保健、家居/樓宇自動化、工業(yè)控制和可穿戴式電子產品。