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高通攜手聯(lián)芯 組隊(duì)拓展中低端芯片市場(chǎng)

2017-05-29
關(guān)鍵詞: 聯(lián)芯 高通 智能 芯片

建廣資產(chǎn)、聯(lián)芯科技、美國(guó)高通公司以及智路資本共同簽署協(xié)議,將成立一家合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手機(jī)市場(chǎng),進(jìn)行芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。隨著新公司的進(jìn)入,此前智能手機(jī)芯片市場(chǎng)形成的高通公司占據(jù)高端,聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端的格局有被打破之勢(shì)。

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新公司整合四方力量

根據(jù)協(xié)議,聯(lián)芯科技將以下屬全資子公司上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司全部股權(quán)出資,聚焦消費(fèi)類手機(jī)市場(chǎng),提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,并有效整合公司資源,提高行業(yè)占有率和影響力。同時(shí),新公司還將結(jié)合美國(guó)高通的先進(jìn)技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合與獨(dú)有的研發(fā)能力以及在中國(guó)產(chǎn)業(yè)界的深厚資源,建廣資產(chǎn)在中國(guó)金融行業(yè)的良好關(guān)系,以及智路資本的全球金融、產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈資源進(jìn)行結(jié)合。

“長(zhǎng)期以來(lái),大唐電信集團(tuán)一直非常重視在移動(dòng)通信領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。此次合資公司的成立將具有重要的里程碑式意義。聯(lián)芯科技作為大唐電信產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下最主要的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域、特別是無(wú)線通信方面一直處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位?!贝筇齐娦趴萍籍a(chǎn)業(yè)集團(tuán)副總裁陳山枝表示,“我們希望這家合資公司整合大唐、美國(guó)高通、建廣資產(chǎn)及智路資本四方優(yōu)勢(shì)資源,通過(guò)先進(jìn)技術(shù)和資本運(yùn)作的雙輪驅(qū)動(dòng)方式,加強(qiáng)在移動(dòng)通信領(lǐng)域的整體競(jìng)爭(zhēng)力?!?/p>

據(jù)悉,合資公司注冊(cè)資本298,460.64萬(wàn)元,其中聯(lián)芯科技以立可芯全部股權(quán)出資72,027.60萬(wàn)元,占合資公司注冊(cè)資本的24.133%;高通控股以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資72,027.60萬(wàn)元,占合資公司注冊(cè)資本的24.133%;建廣基金以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資103,396.50萬(wàn)元,占合資公司注冊(cè)資本的34.643%;智路基金以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資51,008.94萬(wàn)元,占合資公司注冊(cè)資本的17.091%。合資公司董事會(huì)由7名董事組成,其中聯(lián)芯科技委派2人,高通控股委派2人、建廣基金委派3人,董事長(zhǎng)由建廣基金委派的一名董事?lián)?。合資公司監(jiān)事會(huì)由5名監(jiān)事組成,其中聯(lián)芯科技委派1人、高通控股委派1人、建廣基金委派1人、員工監(jiān)事2人,監(jiān)事會(huì)主席由聯(lián)芯科技委派的監(jiān)事?lián)?。同時(shí),公司的運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)也在積極籌組之中。

中低端市場(chǎng)格局生變

根據(jù)大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國(guó)良的介紹,新公司前期將以中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)為主,未來(lái)將向物聯(lián)網(wǎng)等新興通信領(lǐng)域擴(kuò)展。

此前由于智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,德州儀器、Marvell、博通、飛思卡爾等國(guó)際IC廠商相繼退出,這個(gè)市場(chǎng)基本形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三足鼎立,其中高通公司占據(jù)高端,聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端的市場(chǎng)格局。然而,近年來(lái),手機(jī)芯片市場(chǎng)有再起波瀾之勢(shì)。受高端市場(chǎng)手機(jī)整機(jī)公司大量采用自制芯片(如蘋果、三星、華為等)的影響,高端市場(chǎng)受到壓縮,不得不更加重視中低端市場(chǎng)。中低端市場(chǎng)不斷有新的玩家殺入,原有市場(chǎng)格局有被再次打破之勢(shì)。

這點(diǎn)從高通2017年Snapdragon芯片平臺(tái)強(qiáng)推新一代630、660芯片即可看出。Snapdragon 630、660芯片,主要定位于中端市場(chǎng)。展訊在被紫光集團(tuán)收購(gòu)后,又獲得英特爾投資,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力上有了進(jìn)一步的增強(qiáng)。聯(lián)發(fā)科雖然強(qiáng)攻高端市場(chǎng)不利,但是其“交鑰匙”式的解決方案,自有其優(yōu)勢(shì),在中低端市場(chǎng)實(shí)力不可忽視。加入此前小米松果公司的進(jìn)入,以及瓴盛科技的加入。中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)的玩家正在不斷擴(kuò)充。原有競(jìng)爭(zhēng)格局有被打破之勢(shì)


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