合資公司簽約儀式

在華為、金立等手機廠商忙著新品發(fā)布會的時候，智能手機核心元器件之一的芯片行業(yè)今天上午發(fā)生了一件大事兒：高通、聯(lián)芯、建廣三家聯(lián)手建廠的傳言落地了。

根據(jù)大唐電信昨天發(fā)布的公告，其全資子公司聯(lián)芯科技擬以下屬全資子公司上海立可芯半導體全部股權(quán)出資7.2億元，與高通（中國）、建廣半導體產(chǎn)業(yè)投資中心、智路戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資中心等合作方一起，發(fā)起成立中外合資企業(yè)瓴盛科技（貴州）有限公司。相關合作事項須經(jīng)有關部門批準，預計合資公司將于今年晚些時候整合完畢。

合資公司由高通提供技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合，將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務，將主攻低端市場，與聯(lián)發(fā)科和展訊競爭。

高通中國區(qū)董事長孟樸表示，這家合資公司將開發(fā)滿足中國4G智能手機生態(tài)系統(tǒng)需求的芯片組。

高通這家公司不用多介紹，其驍龍旗艦處理器目前已經(jīng)是各大安卓手機主打產(chǎn)品的標配。而聯(lián)芯科技有著較強的研發(fā)能力，并且在中國產(chǎn)業(yè)界還有的深厚資源，此前紅米2A用過聯(lián)芯的處理器。北京建廣資產(chǎn)則是半導體基金之一的一家公司，在中國金融行業(yè)有著良好關系。

早在今年3月份，高通宣布將驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨轵旪埰脚_，還宣布入門的200系列處理器不再使用“驍龍”品牌，改名為“高通移動”。另外，高通從去年開始，在逐漸將上一代的旗艦工藝用在驍龍600系列上，如14nm工藝制程的驍龍626、驍龍660和驍龍630等。

過去高通以高、中端市場為主，雖然看得出來這兩年也在努力做低端市場，但總體來說還是較難與聯(lián)發(fā)科、展訊等對手競爭。采購價在十美元以下價格區(qū)間的供貨商，以聯(lián)發(fā)科和展訊為主。

聯(lián)發(fā)科雖然芯片技術(shù)落后導致在高端市場難有所作為，但這家全球第二大手機芯片企業(yè)今年下半年的重點也將是聚焦在中低端市場。甚至在去年第二季度，聯(lián)發(fā)科一度在中國智能手機芯片市場超過高通，位居市場份額第一的位置。

這次高通選擇和聯(lián)芯連手，除了補足低端缺口，其實更重要的是強化與中國市場的合作。以往的手機廠商，旗艦產(chǎn)品可能大都會選擇高通，但是主打高性價比，有著龐大出貨量的千元機，幾乎清一色都是用聯(lián)發(fā)科的。

從去年開始，高通已經(jīng)侵入到聯(lián)發(fā)科的市場。小米今年年初推出紅米Note 4X高配版，也放棄了聯(lián)發(fā)科的Helio X20芯片而改用高通的驍龍625，昨天發(fā)布的小米Max 2也選擇了高通。而R7、R9一直用著聯(lián)發(fā)科的OPPO，即將發(fā)布的新旗艦R11這次用的卻是高通的芯片。其他還有vivo、金立，以及去年和高通專利糾紛和解的魅族，最晚明年年初也將推出搭載高通處理器平臺的產(chǎn)品。

毫無疑問，高通此次以這樣的姿態(tài)強勢進入中低端芯片市場，對聯(lián)發(fā)科而言，簡直就是雪上加霜。其去年凈利潤已經(jīng)創(chuàng)下4年新低，日子本來就不太好過，現(xiàn)在又被逼上了絕路。