全球手機晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機芯片市場，2017年往下纏斗到中階手機芯片領(lǐng)域，且不僅是拚戰(zhàn)手機芯片，還包括手機芯片平臺支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計，甚至連先進制程技術(shù)亦強力較勁，然經(jīng)過一連串軍備競賽之后，卻造成毛利率、營益率衰退隱憂，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10nm制程競賽出現(xiàn)遲緩情況，相較于過去總是扮演先進制程領(lǐng)軍角色，2017年恐改由自制芯片供應(yīng)商蘋果、三星電子獨領(lǐng)風騷。

臺系芯片業(yè)者指出，全球高階手機市場幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強壁壘情況，高階手機芯片市場商機已被自制手機芯片供應(yīng)商所獨吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境，近期開始將研發(fā)團隊移往大陸手機內(nèi)需、外銷市場發(fā)展。

高通不斷擴大對中階手機芯片驍龍(Snapdragon)630、660芯片投資動作，意圖將旗下芯片平臺版圖往下遷移的策略明顯，這亦是近期高通、聯(lián)發(fā)科再度陷入正面激戰(zhàn)的關(guān)鍵，因為大家都希望爭搶Oppo、Vivo、金立、魅族、小米等大陸手機品牌廠訂單，畢竟這些客戶訂單在中、長期較具有成長性。

全球手機芯片雙雄在高階手機市場已明顯爭不過自制手機芯片供應(yīng)商蘋果、三星，面對高階手機芯片解決方案投資額龐大，且獲得效益又低又慢，近期高通、聯(lián)發(fā)科在7/10nm等先進制程技術(shù)研發(fā)動作，似乎已有慢下來停、看、聽的情況。

臺系芯片業(yè)者表示，其實10nm制程技術(shù)所能提供高階手機晶片的成本降低空間相當有限，充其量只是手機芯片運算時的功耗可以大幅下降，若手機芯片供應(yīng)商無法搶到足夠的訂單量能，在10nm制程技術(shù)的投資回收期將會拖得非常長，7nm制程亦有類似問題，這也是至今堅定往7nm世代沖鋒的芯片業(yè)者，只有自制手機芯片廠蘋果及三星。

高通、聯(lián)發(fā)科過去一直強調(diào)自家新世代手機芯片解決方案，都是采取最先進制程技術(shù)量產(chǎn)，2017年卻出現(xiàn)截然不同的情境，轉(zhuǎn)而尋求最適制程技術(shù)及最低成本結(jié)構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科2017年將以16nm制程技術(shù)為主的Helio P系列手機晶片解決方案應(yīng)戰(zhàn)，高通Snapdragon 630、660系列芯片解決方案則采用14nm制程技術(shù)量產(chǎn)，對于10nm先進制程的關(guān)注反而略為降低，甚至聯(lián)發(fā)科還打算采用臺積電12nm制程技術(shù)，當作過渡期的制程。

半導體業(yè)者認為，全球手機芯片雙雄對于最先進制程技術(shù)的偏好轉(zhuǎn)變，主要是受制于全球高階手機芯片市場大餅有限，能夠從蘋果、三星手中搶到的版圖越來越小，在戮力投資卻只有不多回報情況下，被迫先把不必要的軍備競賽暫停下來，是目前最好的辨法。