昨天看到消息說臺積電已奪得高通下一代芯片驍龍845的訂單，將采用其7nm工藝生產(chǎn)，這個消息未必會成為事實，原因是臺積電的7nm工藝能否如期量產(chǎn)以及其產(chǎn)能是否足以支持蘋果和高通兩大芯片企業(yè)。

臺積電的16nm FinFET和10nm工藝均出現(xiàn)延遲量產(chǎn)的問題。早在2014年臺積電與華為海思合作量產(chǎn)了16nm工藝，然而該工藝的能效甚至不如20nm導(dǎo)致雙方繼續(xù)合作將該工藝改進至16nm FinFET，終于在2015年三季度投產(chǎn)，而三星的14nm FinFET工藝領(lǐng)先近半年，于2015年初量產(chǎn)。

去年臺媒不斷曝出臺積電10nm工藝進展良好的消息，結(jié)果是該工藝直到今年初才投產(chǎn)，投產(chǎn)后由于良率問題直到近期據(jù)說良率才提高到70%左右。三星則于去年10月量產(chǎn)10nm工藝，再次實現(xiàn)領(lǐng)先臺積電，當(dāng)然據(jù)說三星的10nm工藝也遭遇了良率問題，導(dǎo)致用該工藝生產(chǎn)的驍龍835存在產(chǎn)能不足的問題，至今中國大陸手機品牌依然難獲得驍龍835的供應(yīng)。

當(dāng)前臺積電和三星都在極力推進7nm工藝的量產(chǎn)，雙方都說它們會在明年初量產(chǎn)，但是從過去兩代先進工藝上三星都領(lǐng)先的情況下，臺積電是否能在7nm工藝上領(lǐng)先存有疑問，而在過去兩代工藝上都落后于預(yù)期時間量產(chǎn)的情況下臺積電又能給芯片企業(yè)多少信心？

由于臺積電的10nm工藝良率以及產(chǎn)能提升有限等因素，導(dǎo)致本月中旬起它不得不將該工藝的全部產(chǎn)能用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器，聯(lián)發(fā)科已確認將放棄采用該工藝生產(chǎn)的helio P30，而改推采用臺積電16nm FinFET的改良版12nm FinFET生產(chǎn)的中端芯片helio P35。

蘋果和高通都是當(dāng)前全球最大的兩家芯片企業(yè)，臺積電的先進工藝恐怕難以同時滿足這兩大芯片企業(yè)。在臺積電奪得蘋果的A8處理器訂單之前，高通一直都是臺積電的最大客戶，2014年臺積電奪得A8處理器訂單，它優(yōu)先將其當(dāng)時最先進的20nm工藝用于生產(chǎn)蘋果的A8處理器，高通的驍龍810同樣采用該工藝卻出現(xiàn)了發(fā)熱問題，部分原因就歸咎于當(dāng)時臺積電生產(chǎn)驍龍810的時間太晚導(dǎo)致高通優(yōu)化的時間不夠。

隨后在16nm FinFET和當(dāng)前的10nm工藝上都可以看到臺積電優(yōu)先照顧蘋果的情況，這都說明臺積電由于先進工藝的產(chǎn)能有限而不得不將先進工藝優(yōu)先提供給蘋果，在這樣的情況下，高通如果回歸臺積電后者是否有足夠的產(chǎn)能同時滿足這蘋果和高通這兩大芯片企業(yè)？

相比之下，高通正在將越來越多的芯片轉(zhuǎn)用三星的工藝，去年底其將驍龍625轉(zhuǎn)單三星，今年又將驍龍660和驍龍630轉(zhuǎn)單三星，顯示出雙方的合作正變得更為緊密。

另一個影響高通采用三星半導(dǎo)體代工的因素是，高通希望三星采用它的芯片。當(dāng)前全球前五大手機品牌中，第三大手機品牌華為正在越來越多的采用自己的芯片，第二大手機芯片蘋果也在引入Intel的基帶并正在與高通進行專利訴訟，OPPO和vivo則采取平衡策略同時引入聯(lián)發(fā)科和高通的芯片，三星雖然也在增加自家芯片的比例不過在高端芯片上還有約半數(shù)采用高通的芯片，出于商業(yè)利益的考慮如果由三星半導(dǎo)體代工其芯片能讓后者繼續(xù)采用其芯片還是有莫大的好處。

當(dāng)然三星也在開發(fā)自己的手機芯片，在基帶技術(shù)上已跟上高通，并有意對外出售其芯片，據(jù)說其中高端芯片也是第一款Exynos7872已獲得魅族的訂單，中國大陸另一個手機品牌聯(lián)想也有意采用這導(dǎo)致它與高通的競爭關(guān)系加劇，但是由于臺積電的先進工藝產(chǎn)能難以同時滿足蘋果和高通的情況下，高通轉(zhuǎn)單臺積電的要變成事實并不容易。