中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會本屆輪值理事長王新潮，22日在中國半導體封裝測試技術與市場年會上表示，中國半導體芯片封測在國家產(chǎn)業(yè)政策全力推動與企業(yè)努力下，迎來有史以來最好的“黃金發(fā)展期”，行業(yè)保持較快發(fā)展勢頭。未來，朝向主要先進封裝技術發(fā)展，是當前中國封測產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展機遇。

王新潮致詞時表示，2016年中國封測市場銷售達到1523億元，同比增長約14.7%，國內(nèi)已有三家企業(yè)進入全球前十強、競爭能力也有較大的提升。

若以2016年論，他認為是封測產(chǎn)業(yè)的“轉(zhuǎn)折點”，自2016年起國內(nèi)封測規(guī)模、技術、市場、創(chuàng)新都取得較亮麗成績。全球封測前十大，中國已經(jīng)占據(jù)了三家，長電科技名列全球第三，市場規(guī)模已經(jīng)上去；先進封裝也取得自主技術突破性的進展，與國際先進水平接軌，其中包括：SiP系統(tǒng)級封裝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)、WLP晶圓級封裝以及FC倒裝封裝三大方向，都獲得長足的進步與成績。

王新潮說，國內(nèi)封測企業(yè)的創(chuàng)新能力已日益增強，截至2016年，申請專利2622項、授權1240項。中國封測廠更打入國際、國內(nèi)一線大客戶供應鏈，包括高通、博通、海思、AMD、意法、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊、銳迪科等等產(chǎn)業(yè)鏈中。

未來持續(xù)朝向先進封裝技術發(fā)展將是趨勢，包括：SiP系統(tǒng)級封裝將在輕薄短小物聯(lián)網(wǎng)芯片領域發(fā)揮縮小體積利用3D方式封裝在一起，提供系統(tǒng)整合能力；FO-WLP扇出型圓片級封裝具有超薄高I/O腳數(shù)等特性、散熱性佳，是繼打線、倒裝之后第三代封裝技術之一；另外，通過Panel板級封裝將大規(guī)模降低封裝成本，提高生產(chǎn)效率。這三個技術方向都是當前中國主要先進封裝技術發(fā)展趨勢。

他也于年度總結(jié)指出，國內(nèi)主要封測企業(yè)2016年共有89家，本土內(nèi)資企業(yè)31家、外資與臺資企業(yè)58家，從業(yè)人員14萬人。