隨著英特爾(Intel)LTE基帶(baseband)芯片順利贏得蘋果(Apple)訂單，再加上聯(lián)發(fā)科與展訊等業(yè)者LTE基帶芯片都有不錯的銷售成長，雖然目前這些業(yè)者尚無法撼動高通(Qualcomm)在全球基帶芯片市場中的獨大地位，但也已成功侵蝕該公司在市場規(guī)模中的占比。

根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics最新公布資料，2016年全球蜂巢式(Cellular)無線網(wǎng)絡(luò)基帶芯片市場規(guī)模年增5%，達223億美元。然而除了LTE基帶芯片大幅年增36%外，其余各類基帶芯片市場均呈現(xiàn)下滑。

2016年全球基帶芯片業(yè)務(wù)營收前五大業(yè)者依序為高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI(Samsung LSI)、展訊和海思。其中高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI在全球市場規(guī)模中的占比分別為50%、24%與10%。

Strategy Analytics表示，2016年高通率先推出Gbps級LTE基帶芯片，以及5G基帶芯片，持續(xù)為全球基帶芯片技術(shù)與市場領(lǐng)導(dǎo)者。不過該公司在全球基帶芯片市場規(guī)模中的占比，已由2014年的66%，先是下滑為2015年的59%，然后再于2016年跌至50%；LTE基帶芯片出貨占比，也由2015年的65%，跌為2016年的52%。

雖然高通原本獨占蘋果基帶芯片供應(yīng)地位，已被英特爾侵蝕，但由于Snapdragon系列應(yīng)用處理器(AP)仍深受市場歡迎，因此2016全年該公司LTE基帶芯片出貨量仍能年增8%。

在聯(lián)發(fā)科方面，2016年該公司Helio P系列，以及其它中階與入門級LTE產(chǎn)品都在新興市場取得良好發(fā)展。再加上2016年下旬開始與三星行動(Samsung Mobile)合作，雖然預(yù)估該部分LTE芯片出貨量約僅占聯(lián)發(fā)科整體LTE基帶芯片出貨量的1%，但亦不無小補。整體而言，2016全年聯(lián)發(fā)科LTE基帶芯片出貨量，較2015年成長了1倍以上。

然而，僅管2016年聯(lián)發(fā)科在基帶芯片市場表現(xiàn)搶眼，但由于產(chǎn)品規(guī)劃藍圖發(fā)展緩慢，預(yù)估該公司將會在2017年面臨挑戰(zhàn)。

至于英特爾，由于順利贏得蘋果訂單，2016年英特爾LTE基帶芯片出貨量約為2015年的4倍。Strategy Analytics推估，蘋果iPhone 7系列手機配備英特爾LTE基帶芯片的數(shù)量占比，應(yīng)該要高于配備高通LTE基帶芯片的數(shù)量占比。

此外，如海思、三星LSI，以及展訊等業(yè)者2016年LTE基帶芯片出貨量也都呈現(xiàn)大幅成長。