聯(lián)發(fā)科計劃將16nm工藝的芯片轉往格羅方德，有人認為這是它為了拯救自己的毛利率，因為格羅方德開出了更優(yōu)惠的代工價格，筆者認為這是聯(lián)發(fā)科今年在10nm工藝上被臺積電坑慘了，希望擺脫對臺積電的依賴。

格羅方德當前是全球第三大半導體代工廠，其前身是AMD的半導體制造廠，由于AMD經營不善導致不斷虧損而被迫將半導體制造業(yè)務拆分出售給阿聯(lián)酉的ATIC，在初期的時候AMD還持有部分格羅方德的股份但后來將持有的股份也全數出售給ATIC。

憑借著ATIC的資金支持，格羅方德本希望與臺積電等半導體代工廠競爭，不過從這幾年的情況來看其并沒能如愿，連AMD這個客戶也將部分訂單轉交給臺積電，導致格羅方德持續(xù)虧損。

在14/16nm FinFET工藝開發(fā)上，格羅方德自身缺乏研發(fā)能力最終通過從三星購買了14nm FinFET工藝，這也是格羅方德當前最先進的工藝。如今三星也開始成立半導體代工部門，希望與臺積電進行競爭，這兩家代工廠都已開發(fā)了更先進的10nm工藝，在工藝落后和競爭力不如對手的情況下格羅方德當然愿意開出更優(yōu)惠的條件以吸引客戶，據說它開給聯(lián)發(fā)科的代工價格比臺積電的低了兩成。

臺積電自從2014年奪得蘋果的處理器訂單以來，多次出現優(yōu)先照顧蘋果先后導致高通、華為海思和聯(lián)發(fā)科的不滿，導致它們的芯片延遲量產。聯(lián)發(fā)科今年的兩款芯片helio X30和helio P30原計劃是采用臺積電的10nm工藝生產的，但是由于臺積電的10nm工藝量產時間延遲到今年初以及出現良率問題，helio X30上市時間過晚導致被中國大陸手機品牌放棄，目前X30存在不少庫存。

自6月中旬起，臺積電開始全力將它的10nm工藝用于生產蘋果的A11處理器，聯(lián)發(fā)科的P30面臨著要延遲到四季度量產的尷尬局面，無奈之下?lián)f聯(lián)發(fā)科已決定終止P30改推采用臺積電的12nmFinFET工藝生產的P35。這讓聯(lián)發(fā)科感受到了完全依賴臺積電帶來的危險，一旦在產能出現供應短缺的情況下，其很難與蘋果競爭而讓臺積電釋出產能。

聯(lián)發(fā)科目前是全球第二大手機芯片企業(yè)，如果格羅方德獲得它的訂單，對于它提升收入改善業(yè)績無疑會有很大的幫助，自然在價格方面愿意給予更多優(yōu)惠，在服務方面也會做的比臺積電更好。其實此前全球第一大手機芯片企業(yè)高通在受到臺積電優(yōu)先照顧蘋果的影響下就將高端芯片訂單轉交給三星，今年更是將中端芯片驍龍660和驍龍625等轉單至三星。

當然聯(lián)發(fā)科轉單格羅方德也有成本方面的考慮，相比起其他半導體代工廠，臺積電在價格方面向來較為強硬，作為全球最大半導體代工廠占有代工市場近六成的市場份額當然也有硬氣的本錢。在2014年三季度蘋果的A9處理器同時由臺積電和三星代工，當時蘋果要求這兩家企業(yè)降低代工價格，三星方面給出了更優(yōu)惠的條件而臺積電拒絕，聯(lián)發(fā)科在自家毛利降到低點的情況下當然希望降低代工價格，而臺積電方面估計沒有滿足聯(lián)發(fā)科的要求，這也是聯(lián)發(fā)科出走的原因。

考慮到當前格羅方德的工藝落后于臺積電，聯(lián)發(fā)科應該只會將中低端的芯片轉單到格羅方德，中高端芯片相信依然會留在臺積電。

此前臺媒曾傳消息指高通明年會回歸臺積電，如今聯(lián)發(fā)科選擇轉單格羅方德，從側面說明高通轉回臺積電依然存在相當大的變數，而且一直以來臺積電在先進工藝產能方面并無法同時滿足高通和蘋果這兩家全球最大的移動芯片企業(yè)的需求，所以筆者對高通回歸臺積電一直都是保持懷疑態(tài)度。