《電子技術(shù)應(yīng)用》
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吹響中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的號(hào)角

——第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)側(cè)記
2017-06-30
作者:于寅虎
來(lái)源:電子技術(shù)應(yīng)用

編者按:日前,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司聯(lián)合承辦的“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)”在江陰隆重召開(kāi)。來(lái)自國(guó)內(nèi)外的1000余名半導(dǎo)體業(yè)界人事出席本次年會(huì),創(chuàng)歷年來(lái)會(huì)議聽(tīng)眾人數(shù)之最,這與當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的積極發(fā)展態(tài)勢(shì)是極其吻合的。

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第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題,邀請(qǐng)了政府領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向,對(duì)先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行熱烈討論,同時(shí)發(fā)布中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報(bào)告。

三家封測(cè)企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)

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王新潮

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮率先做了《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題報(bào)告。

王新潮首先肯定了2016年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的成績(jī),在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的大力推動(dòng)下,在業(yè)界全體同仁的努力拼搏下,2016年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場(chǎng)和創(chuàng)新等方面取得了亮麗的成績(jī)! 

據(jù)悉,2016年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)銷售達(dá)到1523.2億元,同比增長(zhǎng)約14.70%,國(guó)內(nèi)已有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng),而長(zhǎng)電科技更是28.99億美元躋身全球三甲。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體封裝協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2016 年國(guó)內(nèi)IC 封裝測(cè)試業(yè)成長(zhǎng)稍弱于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè),封裝測(cè)試業(yè)銷售收入由2015 年的1327.8 億元增至1523.2 億元,同比增長(zhǎng)14.7%。

在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中,封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模,2016 年的占比又有下降,約為36.1%(圖1),比2015 年的38.3%又下降2.2%。

王新潮表示,依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比(IC設(shè)計(jì):晶圓制造:封測(cè))的3:4:3,中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的比例比上年更趨合理。

2016 年國(guó)內(nèi)IC 封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力持續(xù)提升。

華天科技、長(zhǎng)電科技、中電智能卡、寧波芯健半導(dǎo)體等單位在“基于TSV、倒裝和裸露塑封的指紋識(shí)別芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)”、“3D-SiP系統(tǒng)級(jí)電源管理IC 的模塊封裝技術(shù)”、“新型智能卡個(gè)人化測(cè)試技術(shù)”和“采用DBG 工藝實(shí)現(xiàn)超薄芯片封裝”等領(lǐng)域又取得了新的突破。

展望未來(lái),王新潮提出未來(lái)中國(guó)封測(cè)企業(yè)要緊跟主要先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),包括SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、FO-WLP扇出型圓片級(jí)封裝以及Panel板級(jí)封裝等技術(shù)。

面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴設(shè)備等各種新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對(duì)SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D (TSV)、Fan-in/out 等高端先進(jìn)封裝技術(shù)的需求在不斷增加。國(guó)內(nèi)IC 封測(cè)企業(yè),需要通過(guò)不斷的自主技術(shù)創(chuàng)新、國(guó)際合作,以及通過(guò)兼并收購(gòu)等手段,在先進(jìn)封裝工藝、技術(shù)水平方面,不斷取得進(jìn)步,才能滿足市場(chǎng)的需求。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變強(qiáng)還有很長(zhǎng)一段路要走

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周子學(xué)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)在發(fā)言中表示,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力還不強(qiáng),還要向美日韓等先進(jìn)國(guó)家多合作多學(xué)習(xí),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有很長(zhǎng)一段路要走。

可是這段路到底有多長(zhǎng)呢?

周子學(xué)理事長(zhǎng)提出,至少在15年的時(shí)間里分三步走。

周理事長(zhǎng)進(jìn)一步表示,中國(guó)大陸作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后進(jìn)者,擁有龐大的市場(chǎng),未來(lái)需要繼續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度。

首先,政府支持力度要持續(xù)到2020年,讓企業(yè)渡過(guò)生存期,逐漸在市場(chǎng)中找到競(jìng)爭(zhēng)的位置;其次,用5-7年的時(shí)間由政府資本支持過(guò)渡到市場(chǎng)資本支持,讓企業(yè)適應(yīng)市場(chǎng)節(jié)奏;最后,再用5-7年的時(shí)間讓企業(yè)實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新,融入市場(chǎng)并進(jìn)入發(fā)展快車道。 

周子學(xué)理事長(zhǎng)總結(jié)到,這三步走約近要花15年的時(shí)間,未來(lái)中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)該擬定長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)、持之以恒、堅(jiān)定不移的謀求發(fā)展。黃金期總共約15年的時(shí)間,已經(jīng)過(guò)去三四年,大家抓緊時(shí)間珍惜余下的黃金期。

與此同時(shí),周子學(xué)針對(duì)前段時(shí)間中國(guó)企業(yè)海外并購(gòu)屢屢受阻提出質(zhì)疑,對(duì)美國(guó)在中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的過(guò)程中的種種"不透明的"阻撓表示為難,呼吁歐美國(guó)等國(guó)在國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)間合作中增加透明度和明確規(guī)則。 

周子學(xué)表示,半導(dǎo)體是世界性的行業(yè),是需要更多的開(kāi)放與合作。對(duì)于美國(guó)并購(gòu)審查的過(guò)程和結(jié)果非常不滿意,周子學(xué)表示對(duì)國(guó)際投資案中出現(xiàn)的突然死亡案例非常不理解,認(rèn)為美國(guó)方面不能一邊說(shuō)要加大投資歡迎合作,另一方面又否定資本設(shè)置種種不透明的阻撓。他呼吁美國(guó)方面,市場(chǎng)歸市場(chǎng),政府管控歸管控,能否提前明白告知投資需求,把不讓我們買的那部分拆出來(lái),不要進(jìn)行到一半又說(shuō)不允許。

半導(dǎo)體是世界性的產(chǎn)業(yè),哪怕是最強(qiáng)大的美國(guó)也不能關(guān)起門來(lái)發(fā)展,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是需要開(kāi)放,需要加強(qiáng)國(guó)際合作。

大基金”實(shí)際出資628億接下來(lái)將重視投后管理

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丁文武

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)總裁丁文武在發(fā)言中表示, “大基金”成立兩年多來(lái),堅(jiān)持市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理、科學(xué)化決策的原則,截至2017年4月底,基金共投資了37家企業(yè),承諾投資850億元,實(shí)際出資628億元,分別占基金一期募集總規(guī)模的61.2%和45.2%,投資期尚未過(guò)半,投資規(guī)模已超過(guò)60%。

集成電路制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備、材料環(huán)節(jié)最終投資(含直接投資和生態(tài)建設(shè)項(xiàng)目間接投資)累計(jì)承諾投資額占比分別為67%、17%、8%、4%、4%。

丁文武表示,以往“大基金”的工作重點(diǎn)是尋找好的標(biāo)的進(jìn)行投資,接下來(lái)在實(shí)施運(yùn)作過(guò)程中將會(huì)把工作重點(diǎn)的一部分轉(zhuǎn)移至投后管理,完善投后管理體系,發(fā)揮基金作為重要股東的影響力,著力加強(qiáng)主動(dòng)管理,推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)一步完善公司治理,落實(shí)《推進(jìn)綱要》所確定的目標(biāo)。

同時(shí),積極開(kāi)展融資鏈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù),支持企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng),逐步形成安全可靠的、產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

針對(duì)在集成電路制造、設(shè)計(jì)和封測(cè)等環(huán)節(jié)將堅(jiān)持科技的投資策略,發(fā)揮“大基金”的促進(jìn)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步助推器的作用。

集成電路制造領(lǐng)域:大幅提升先進(jìn)工藝制造能力:堅(jiān)持“企業(yè)主體集中”原則,支持中芯國(guó)際、華虹。加快存儲(chǔ)芯片規(guī)模化量產(chǎn):支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND FLASH,適時(shí)布局DRAM和新型存儲(chǔ)器。促進(jìn)超越摩爾領(lǐng)域特色制造工藝資源整合:增強(qiáng)特色工藝專用芯片制造能力,帶動(dòng)MEMS傳感器、電源管理、高壓驅(qū)動(dòng)、功率器件、IGBT、顯示驅(qū)動(dòng)等芯片設(shè)計(jì)水平的提升。

推進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件發(fā)展:支持三安光電等龍頭骨干企業(yè)建設(shè)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域:支持設(shè)計(jì)骨干企業(yè)壯大:擴(kuò)大對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)龍頭企業(yè)的投資覆蓋。

提升高端芯片產(chǎn)業(yè)化能力:對(duì)接重大專項(xiàng)成果,在CPU、FPGA等高端核心芯片領(lǐng)域開(kāi)展投資。在重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域布局項(xiàng)目:加強(qiáng)與子基金、社會(huì)資本協(xié)同投資,推動(dòng)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及市場(chǎng)突破。

集成電路封測(cè)領(lǐng)域:支持國(guó)內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)力提升以及差異化發(fā)展。推動(dòng)企業(yè)提升先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能比重。

集成電路裝備與材料領(lǐng)域:依托重大專項(xiàng)成果,推進(jìn)光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備。抓住產(chǎn)能擴(kuò)張時(shí)間窗口,擴(kuò)大裝備應(yīng)用。推動(dòng)大硅片、光刻膠等關(guān)鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化,推進(jìn)高純電子氣體、化學(xué)品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)能力。

丁文武最后表示,國(guó)家“大基金”設(shè)立以來(lái),各地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情又呈現(xiàn)出一輪空前高漲,不少地方在設(shè)立或即將設(shè)立地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金。但是我們要重視這一過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,要理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。要避免“遍地開(kāi)花開(kāi)工廠”的現(xiàn)象,更要避免低水平重復(fù)和一哄而上形成泡沫以及無(wú)序化、碎片化、同質(zhì)化的現(xiàn)象。 

因此,“大基金”的策略是以重點(diǎn)區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體,大基金與地方基金結(jié)合,促進(jìn)形成優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群,推動(dòng)企業(yè)主體集中、產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中。


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