隨著新一代iPhone的發(fā)布日期日益臨近，關(guān)于這次iPhone十年以來(lái)非常受到關(guān)注的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，其是否會(huì)支持4G千兆網(wǎng)速，著實(shí)令無(wú)數(shù)用戶(hù)期待。但由于自今年1月開(kāi)始的，蘋(píng)果與高通的Modem之爭(zhēng)來(lái)看，這款新機(jī)或許繼續(xù)無(wú)緣4G千兆網(wǎng)速。

雖然蘋(píng)果一直在使用高通的基帶，但這相愛(ài)相殺的根源，我們還需要從其合作開(kāi)始說(shuō)起。

說(shuō)到智能手機(jī)中非常重要的聯(lián)網(wǎng)硬件，當(dāng)然就是手機(jī)上的Modem，也就是基帶，如果沒(méi)有了這個(gè)硬件，我們的智能手機(jī)也就如同廢鐵一般沉重的占據(jù)著手中的位置。而所謂基帶，通俗來(lái)說(shuō)，就是手機(jī)上的調(diào)制解調(diào)器，它掌管著智能手機(jī)中，我們剛剛所說(shuō)的最重要的功用，聯(lián)網(wǎng)。

追溯7年的合作

我們知道，iPhone 4發(fā)布以來(lái)，其在智能手機(jī)領(lǐng)域?yàn)槲覀儙?lái)的飛躍性影響不可估量。而高通則以MDM6600基帶芯片，成功拿下了iPhone 4的大量訂單。高通則通過(guò)在手機(jī)網(wǎng)絡(luò)制式進(jìn)入3G時(shí)代后的領(lǐng)先工藝制程，在通信芯片廠商中，有著不可撼動(dòng)的CDMA專(zhuān)利權(quán)。

高通MDM6600基帶芯片

而正是因?yàn)檫@種強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的合作，在通信領(lǐng)域以及智能手機(jī)領(lǐng)域有著不可撼動(dòng)地位的兩家廠商，從此埋下了如今為了基帶而互撕的伏筆。

勢(shì)不可擋的高通專(zhuān)利

雖然高通與蘋(píng)果分別在不同的領(lǐng)域有著自己的至高成就，但蘋(píng)果在基帶方面一直依賴(lài)于高通的專(zhuān)利技術(shù)。據(jù)悉，高通目前有著3000余項(xiàng)的CDMA專(zhuān)利技術(shù)，全球的市場(chǎng)份額超過(guò)了90%的比例。智能手機(jī)市場(chǎng)頗有自己風(fēng)格的蘋(píng)果也不得不依賴(lài)于高通的這些專(zhuān)利技術(shù)，以便達(dá)到其產(chǎn)品的最佳使用效果以及自始至終的先行地位。

但高通過(guò)高的研發(fā)成本卻在低端機(jī)市場(chǎng)略顯吃力，這也就是為什么全網(wǎng)通的Soc同能巧妙控制成本的聯(lián)發(fā)科在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)有著自己一席之地的原因所在。

因此，在兩者互斯之爭(zhēng)的同時(shí)，高通也應(yīng)更多的將專(zhuān)利技術(shù)面向更廣闊的智能手機(jī)段位群，方可不懼蘋(píng)果發(fā)出的挑戰(zhàn)。

蘋(píng)果硬件封閉生態(tài)圈

蘋(píng)果自始便有著優(yōu)質(zhì)的血統(tǒng)以及強(qiáng)勢(shì)的態(tài)度，但正是由于高通在其基帶方面的專(zhuān)利和高壓，從而使得蘋(píng)果近日宣稱(chēng)將計(jì)劃于今年的iPhone新品種提高英特爾基帶的占比。

蘋(píng)果硬件封閉生態(tài)圈

對(duì)于有著系統(tǒng)封閉生態(tài)的蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，未來(lái)很有可能會(huì)進(jìn)行基帶芯片的研發(fā)工作。據(jù)此前微博上流露出的消息來(lái)看，這一猜測(cè)也將坐實(shí)。

但這相愛(ài)相殺的兩家巨頭到底能否通過(guò)英特爾的加入而一決雌雄，目前依舊是個(gè)未知數(shù)，不過(guò)我們還是非常期待即將到來(lái)的iPhone十年新品將為我們帶來(lái)怎樣的提升和驚喜。