隨著高通不斷推出面向中低端手機(jī)的芯片，聯(lián)發(fā)科在一直以來引以為傲的中低端手機(jī)市場(chǎng)上面臨著極大的壓力，同時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商在中低端手機(jī)芯片方面也動(dòng)作連連，推出了很多極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，使得聯(lián)發(fā)科的處境更是雪上加霜。
根據(jù)Digitimes Research的最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科應(yīng)已經(jīng)成為臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)的最大影響因素，2016年和2017年，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片方面的出貨量出現(xiàn)了大幅度的下滑，從而給整個(gè)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了非常大的負(fù)面影響。
低端積壓，高端被吊打
2016年，聯(lián)發(fā)科依靠手機(jī)芯片強(qiáng)大的出貨量，以及臺(tái)灣在無線通信芯片、面板以及電源管理IC、內(nèi)存控制IC方面強(qiáng)大的市場(chǎng)影響力以及出貨量，使得臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在2016年獲得了大幅度的增長(zhǎng)，其增長(zhǎng)速度與產(chǎn)值無不令人側(cè)目。
去年上半年可以說是聯(lián)發(fā)科最為風(fēng)光的時(shí)刻，其芯片季度出貨量不斷創(chuàng)下歷史，主要原因是因?yàn)橹袊?guó)大陸兩家出貨量增速最快的手機(jī)品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手機(jī)款式大受市場(chǎng)歡迎。可以說，在中國(guó)大陸市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科一直掌控著中低端手機(jī)市場(chǎng)。
以聯(lián)發(fā)科去年推出的P10為例，聯(lián)發(fā)科做夢(mèng)都沒想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨，而且還是被那個(gè)天天打廣告的“國(guó)際大廠”O(jiān)PPO賣斷貨的，上市之初OPPO R9的2799售價(jià)著實(shí)讓聯(lián)發(fā)科過了一把高端癮，而且還是用的同款魅藍(lán)們X99元的低端芯片，導(dǎo)致P10供不應(yīng)求。
但是，2016年第三季度開始，這一情況還是發(fā)生反轉(zhuǎn)。OPPO和vivo先后拋棄聯(lián)發(fā)科芯片而改用高通的芯片推出手機(jī)，除了聯(lián)發(fā)科芯片的性能確實(shí)不如高通之外，更重要的原因是聯(lián)發(fā)科未能滿足國(guó)內(nèi)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)的要求。
另一方面是聯(lián)發(fā)科的高端芯片X20/X25被一票子高通650/652吊打，更別提單挑高通820/821了。
聯(lián)發(fā)科X20/X25定位為高端芯片，合作伙伴主要是樂視、魅族、小米等，首先是魅族采用該款芯片推出高端手機(jī)，隨后被樂視和小米采用。
不過2016年樂視由于資金問題出貨量沒能達(dá)到2500萬，在合作伙伴表現(xiàn)不佳的情況下，自然聯(lián)發(fā)科X20芯片的出貨量自然難以達(dá)到它的預(yù)期出貨量，這成為導(dǎo)致X20庫(kù)存量大的因素之一。
不過另一個(gè)原因應(yīng)該說是出在它自己身上。去年初，有消息指X20存在一定的發(fā)熱問題，其采用的是臺(tái)積電的20nm工藝，有意思的是高通出現(xiàn)發(fā)熱問題的驍龍810也是采用該工藝，而與X20同樣采用A72核心的華為麒麟950則采用了臺(tái)積電的16nm FinFET工藝。
20nm制程使得該芯片眾多的核心功耗和發(fā)熱控制得非常不理想，以及GPU僅內(nèi)置Mali-T880 MP4，有游戲需求的玩家對(duì)其敬而遠(yuǎn)之。在實(shí)際使用效果上，Helio X20完全被高通中低端的驍龍625吊打。
而在2017年年初聯(lián)發(fā)科公布的2016年財(cái)報(bào)中，也反映了聯(lián)發(fā)科流年不利的運(yùn)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2016財(cái)年聯(lián)發(fā)科的總營(yíng)收為2755.12億元新臺(tái)幣（約合606億人民幣），同比增長(zhǎng)29.2%，創(chuàng)下了歷史新高，全年的毛利率為35.6%，減少7.6%，而凈利潤(rùn)為240.31億新臺(tái)幣（約合52.8億人民幣），創(chuàng)下了4年來的新低。
時(shí)運(yùn)不濟(jì)的2017
到了2017年，聯(lián)發(fā)科的這種遭遇依然沒有得到好轉(zhuǎn)。
2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場(chǎng)原本的常青樹MT675x系列（包括后來的P10)也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶。
與聯(lián)發(fā)科的窘境相比，曾經(jīng)的合作伙伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是風(fēng)生水起，確切地說，在轉(zhuǎn)投高通之后，這三家的日子明顯比之前好過多了。
OPPO、vivo去年就開始減少了采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)比例，轉(zhuǎn)而使用高通的熱門芯片，例如OPPO R9s、vivo X9等都使用了驍龍625這款“中端神U”。
乍一看聯(lián)發(fā)科只不過是暫時(shí)失去兩個(gè)客戶，但這兩家手機(jī)廠商可是為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)了30%的年利潤(rùn)增長(zhǎng)，去年OPPO超過四千萬臺(tái)手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科處理器，vivo則有20%的出貨量(總出貨量7700萬臺(tái))依賴聯(lián)發(fā)科的芯片供應(yīng)。
至于魅族這個(gè)“聯(lián)發(fā)科專業(yè)戶”，在和高通和解之后終于有所領(lǐng)悟。雖然魅族目前超過90%的智能手機(jī)處理器來自聯(lián)發(fā)科，不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史，魅族今年30%的處理器或由高通供給。
而在與高通的中低端處理器競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科也很受傷，其產(chǎn)品毛利潤(rùn)下降了7.6個(gè)百分點(diǎn)至35.6%。聯(lián)想到之前的豪言壯語(yǔ)，這一回聯(lián)發(fā)科恐怕真的要“一邊流淚一邊數(shù)錢”了。
最糟糕的是，原本被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的10nm制程新旗艦Helio X30（MT6799）不僅因?yàn)闈撛诳蛻舯憩F(xiàn)不積極，被迫將原本向臺(tái)積電下的10萬片預(yù)期訂單“腰斬”為5萬片，如今更是因?yàn)檠悠冢A(yù)計(jì)X30真正上市的時(shí)候還不得不降價(jià)促銷以應(yīng)對(duì)當(dāng)時(shí)已經(jīng)大批量出貨的品牌驍龍835和驍龍660旗艦……
可惜聯(lián)發(fā)科野心勃勃，老隊(duì)友臺(tái)積電那邊卻不甚給力。2016年底，臺(tái)積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡，加之10nm工藝良品率不足，這無疑對(duì)聯(lián)發(fā)科給予重任的X30造成了沖擊。在此情況下，聯(lián)發(fā)科要么減產(chǎn)，要么漲價(jià)，然而這樣做的話，倒是恰好給了對(duì)手高通一個(gè)乘勝追擊的好機(jī)會(huì)。
開啟自救模式
在MWCS 2017展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科與中國(guó)移動(dòng)合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能，成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語(yǔ)音、視頻通話功能的突破創(chuàng)新。在中國(guó)移動(dòng)組織的測(cè)試中，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力X30芯片的終端樣機(jī)在現(xiàn)網(wǎng)完成了第一個(gè)互通測(cè)試。今年下半年所有聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有產(chǎn)品線都將支持雙卡雙VoLTE這個(gè)功能，相應(yīng)地，搭載這一功能的商用終端也預(yù)計(jì)將在下半年出現(xiàn)。
此外，聯(lián)發(fā)科技還宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC）MT2625，并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。
聯(lián)發(fā)科調(diào)查顯示，預(yù)估2017年至2020年NB-IoT相關(guān)模塊出貨量將分別達(dá)1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規(guī)模，每年成長(zhǎng)都呈現(xiàn)倍增速率。其中，NB-IoT相關(guān)應(yīng)用，交通運(yùn)素占比達(dá)36.7%、遠(yuǎn)程監(jiān)控21.7%、智能電表19.3%、銷售時(shí)點(diǎn)情報(bào)系統(tǒng)相端關(guān)支付應(yīng)用約13.6%。
手機(jī)芯片方面，聯(lián)發(fā)科也沒閑著。
在已經(jīng)半年沒有出新品的情況下，聯(lián)發(fā)科也準(zhǔn)備好了Helio P23來迎戰(zhàn)高通。按照聯(lián)發(fā)科原先規(guī)劃的藍(lán)圖，Helio P23將會(huì)采用16nm制程，并由臺(tái)積電代工，數(shù)據(jù)規(guī)格提升到了LTE Cat.7，依然采用A53架構(gòu)，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存和2K分辨率，當(dāng)然少不了支持雙攝像頭。
有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的樣品，這款處理器也有望在這幾個(gè)廠商的手機(jī)中首發(fā)。
聯(lián)發(fā)科成臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)最大影響因素
Digitimes Research最新的報(bào)告表示，2017年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)3.3%，達(dá)到209億美元，與去年相比出現(xiàn)了大幅度的下滑，其中增速最慢的是聯(lián)發(fā)科。值得注意的是，2016年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)了14.2%，其中影響最大的也是聯(lián)發(fā)科。
聯(lián)發(fā)科一度因?yàn)槠湫酒瑑r(jià)格低，集成度高，在大陸市場(chǎng)贏得了很大的市場(chǎng)份額，但隨著高通在中低端的持續(xù)發(fā)力，今年聯(lián)發(fā)科的路越來越艱難，驍龍450將嚴(yán)重?cái)D壓Helio P系列SOC的市場(chǎng)份額，將其擠壓到利潤(rùn)水平更低的超低端手機(jī)，只有把更高端的Helio X系列SOC壓價(jià)到當(dāng)前P系列的層次上才能保證聯(lián)發(fā)科出貨量不至于太難看。
今年，聯(lián)發(fā)科寄予重望的高端芯片Helio X30系列也未能打敗高通的驍龍835，而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中出貨量比較大的手機(jī)廠商OPPO、Vivo也將自家的旗艦產(chǎn)品從之前的聯(lián)發(fā)科芯片換到了高通平臺(tái)。這些手機(jī)大戶訂單的丟失將會(huì)在2017年對(duì)聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片銷售和市場(chǎng)份額產(chǎn)生負(fù)面影響，從而間接的影響了臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度。
這種影響在2016年也表現(xiàn)的非常明顯。2016年上半年，在聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片市場(chǎng)向好的情況下，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在手機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)需求的影響下，根據(jù)MIC的統(tǒng)計(jì)，2016年上半年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)整體營(yíng)收較 2015 年同期成長(zhǎng)13.5% 。
總結(jié)
作為臺(tái)灣首屈一指的IC設(shè)計(jì)廠商之一，聯(lián)發(fā)科一直占據(jù)著非常重要的地位，它的起起伏伏也影響著臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展，這種一家企業(yè)動(dòng)輒影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)的情況，也是我們應(yīng)當(dāng)警惕和避免的，畢竟“雞蛋放在一個(gè)籃子里”，是一件非常不穩(wěn)妥和不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的事情！這也是我們應(yīng)當(dāng)全面而穩(wěn)定的發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的首要注意事項(xiàng)！