飽受“毛利低下”之苦的臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”），手機芯片市場份額正逐漸被對手蠶食。

日前，據(jù)第一手機界研究院數(shù)據(jù)顯示，在5月中國暢銷手機TOP 20中，高通芯片占有率持續(xù)保持55%左右的份額，而其競爭對手聯(lián)發(fā)科的市場份額則從2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。值得注意的是，在第一手機界研究院提供的數(shù)據(jù)中，在售價超過2000元的中高端手機機型中，華為和蘋果采用自主研發(fā)的芯片，其余手機芯片處理器基本上都采用高通芯片，第一手機界研究院院長孫燕飆認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在中高端手機市場上進一步失語。

《中國經(jīng)營報》記者從聯(lián)發(fā)科2017股東會獲悉，今年全球智能手機整體市場需求偏淡，這是包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的整個供應(yīng)鏈所面臨的挑戰(zhàn)。此外，由于產(chǎn)品規(guī)劃上的問題，聯(lián)發(fā)科今年有一些市場占有率的流失，其下半年的目標(biāo)是先穩(wěn)住毛利率，再逐步奪回市場占有率。

市場遭遇滑鐵盧？

近兩年來，伴隨著手機行業(yè)競爭激烈，上游的芯片廠商也因風(fēng)而起，格局驟變。一個值得關(guān)注的變化是，今年以來，采用高通驍龍芯片的手機越來越多，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，據(jù)第一手機界研究院數(shù)據(jù)顯示，在2017年5月中國暢銷手機TOP 20中，采用高通驍龍芯片的有11款，聯(lián)發(fā)科3款，海思3款，蘋果3款。高通芯片占有率持續(xù)保持55%的份額，而聯(lián)發(fā)科從去年6月的7款滑落至今年5月的3款，市場分額也下滑至15%。

為何2016年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年卻遭遇了滑鐵盧？2016年，聯(lián)發(fā)科兩大客戶OPPO、vivo在手機行業(yè)中異軍突起，分別擠進了全球手機市場第四、第五的寶座。受此影響，聯(lián)發(fā)科的全年營收也大幅增長29%，但其卻因毛利率下滑，凈利潤創(chuàng)近4年來新低。2015年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為43%，到了2016年則下跌至35.6%。

毛利破底的背后，聯(lián)發(fā)科自身戰(zhàn)略性的失誤也被外界解讀為“哭著數(shù)錢”。

一直以來，聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計商中一直被貼著“中低端”的標(biāo)簽，以“薄利多銷”保持利潤，國內(nèi)眾多中低端手機都離不開其處理器。而高通一直是全球移動芯片市場的霸主，主營中高端手機芯片，聯(lián)發(fā)科也因推出Helio（中文名曦力）品牌希望樹立其高端芯片形象，從第一代的X10（HelioX10）到現(xiàn)在的X20卻被小米、樂視等品牌用于千元機身上，難以擺脫低價標(biāo)簽。在聯(lián)發(fā)科新推出曦力X30時，又頻頻被曝出上游公司臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能下滑、10nm工藝良品率不足的消息。而高通驍龍的新品皆已發(fā)售，聯(lián)發(fā)科錯過了眾多手機終端的訂單。

近段時間，由于專利問題，出貨量占據(jù)優(yōu)勢的OPPO、vivo就因與高通的專利協(xié)議將訂單轉(zhuǎn)向高通?！按饲?，中國移動要求2016年10月入庫的手機均需要支持LTE Cat7技術(shù)或以上，而聯(lián)發(fā)科此前的芯片不符合中國移動的要求，這對于聯(lián)發(fā)科來說是一部分損失。”中國手機聯(lián)盟秘書長王艷輝直言，聯(lián)發(fā)科市場份額縮小主要還是由于其自身發(fā)展錯誤，由于聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計能力偏弱，基帶能力更迭速度慢，工藝成本比不過高通，產(chǎn)品本身的技術(shù)問題導(dǎo)致的，下半年調(diào)整過來之后，相信會有所反彈。

高低端夾擊壓力

在激烈的競爭之后，除了蘋果、三星、華為都在加強芯片方面的內(nèi)制化外，目前全球手機芯片市場已逐漸形成了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三分天下的格局——高通占據(jù)中高端市場，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場，展訊占據(jù)低端市場。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在高端方面又因?qū)＠?、成本等問題而飽受詬病，低端方面還遭受到了高通和展訊的蠶食。聯(lián)發(fā)科正面臨著“前有勁敵，后有追兵”的壓力。

今年5月，在高端市場占據(jù)主要優(yōu)勢的高通發(fā)布了驍龍660和630兩款智能手機芯片，目標(biāo)直指中端機型芯片市場。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，此次高通公司在中端市場發(fā)力，將對以往市場格局造成沖擊。

在低端市場方面，中國大陸的展訊也異軍突起，市場研究公司Counter Point估計，2016年，展訊4G芯片出貨量同比暴漲574%，達(dá)到1億片；手機芯片出貨量同比增長13.4%，達(dá)到6億片。另據(jù)第一手機界研究院數(shù)據(jù)顯示，2017年5月中國熱銷千元機TOP 20中，采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機有8款，海思芯片機型手機占2款，展訊芯片機型手機占2款，高通機型芯片占8款。其中，使用展訊芯片的智能手機首次進入上述千元機熱銷榜。

此外，今年5月中旬，高通與聯(lián)芯科技聯(lián)手進軍中低端芯片市場。孫艷飆指出，高通此舉是有意識把自己的芯片分為高、中、低端，全面滲透，這對于中低端市場的老大聯(lián)發(fā)科而言處境不妙。但王艷輝指出，高通聯(lián)合聯(lián)芯科技短期內(nèi)不會對聯(lián)發(fā)科的低端市場有影響，長期來看，聯(lián)發(fā)科或受影響。

對于聯(lián)發(fā)科所處的自身戰(zhàn)略及外界變化壓力，在日前聯(lián)發(fā)科舉行的年度股東會上，董事長蔡明介坦言，去年聯(lián)發(fā)科手機芯片缺貨，但今年上半年市場需求偏淡，加上內(nèi)存和面板漲價，還有本身的產(chǎn)品規(guī)劃和執(zhí)行有小缺失，市場份額有一些流失。

上述聯(lián)發(fā)科2017股東會披露信息稱，下半年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的曦力Helio P系列及4G入門級產(chǎn)品量產(chǎn)，將改善Cat7和Cat4的基帶modem成本，目前已經(jīng)獲得大陸一線手機廠商采用，目標(biāo)是下半年內(nèi)先穩(wěn)住毛利率，再逐步奪回市場份額。明年起，聯(lián)發(fā)科會將新成本架構(gòu)的基帶推向全產(chǎn)品線，進而改善整體毛利率。

王艷輝直言，對于手機廠商而言，哪家上游芯片廠商的優(yōu)勢更明確，更優(yōu)惠些，便會成為第一貨源，對于聯(lián)發(fā)科而言，需要加強研發(fā)能力，找準(zhǔn)定位，推出更合適的產(chǎn)品。

面對高通市場份額的持續(xù)上升，被擠壓的聯(lián)發(fā)科也一直在尋找新的業(yè)務(wù)增長點。近日，半年沒出新品的聯(lián)發(fā)科決定向中國大陸手機企業(yè)推出16nm Helio P23芯片，支持LTE Cat7技術(shù)。據(jù)稱，其價格低于高通的驍龍450產(chǎn)品，今年年底才能出貨。據(jù)熟悉臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士爆料，聯(lián)發(fā)科還拉攏中國移動，目前OPPO、vivo均在測試這款芯片，再加上魅族、小米，預(yù)計第四季度即可看到相關(guān)產(chǎn)品和營收。

此前，由于聯(lián)發(fā)科業(yè)績表現(xiàn)欠佳，原定2017年7月1日上任的蔡力行也提前上任。蔡力行曾以“大刀闊斧改革”而聞名，為此，聯(lián)發(fā)科也陷入了裁員風(fēng)波。對于此事，蔡力行也回應(yīng)稱不會進行裁員，目前已招募400~500名員工，下半年將持續(xù)招募。

另據(jù)聯(lián)發(fā)科近期公布的2017年近6個月的運營情況顯示，除了2月份，其余5個月的營業(yè)收入額同比都出現(xiàn)下滑。其中，5月份營收同比大幅下滑25.2%，營收僅為184.37億新臺幣。不過，聯(lián)發(fā)科表示，目前其正在布局智能語音助手設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理與ASIC（專用集成電路），這些領(lǐng)域的營收占比達(dá)20%~25%，未來還將持續(xù)專注發(fā)展下一代的新技術(shù)。