手機總銷售量不斷上升，零組件業(yè)者當然獲利增加，特別是處理芯片開發(fā)商，2017年上半高通相當風光，旗艦產(chǎn)品S835占據(jù)旗艦機款，中階芯片S630與S660評價也不錯，受到OPPO與vivo廠商青睞，臺灣芯片業(yè)者聯(lián)發(fā)科備受考驗。
許多用戶對聯(lián)發(fā)科印象，可能是中低階手機芯片提供者，2015年聯(lián)發(fā)科在西班牙MWC宣布，Helio系列將朝向高端市場發(fā)展，當時HTC給予背書，M9 Plus采用Helio X10，但是效能似乎不如預期，其他廠牌似乎沒有更進。
聯(lián)發(fā)科再次推出高端芯片Helio X20，由于功耗與散熱不太理想，游戲流暢度不如預期，對比當時高通芯片S820優(yōu)劣立見，甚至高通中階芯片S625，效能表現(xiàn)恐怕都比較出色，讓聯(lián)發(fā)科原本合作廠商漸漸倒戈。
大陸手機品牌OPPO與vivo，2016年兩款王牌手機R9s與X9，都用高通S625芯片，聯(lián)發(fā)科在兩大顧客轉向，讓2016年業(yè)績受到一定影響，今年不僅OPPO與vivo，另一家大陸手機品牌魅族，也開始偏向高通芯片。
新一代聯(lián)發(fā)科旗艦級芯片Helio X30，原本被寄予厚望，但是競爭對手高通S835芯片聲勢浩大，采用廠商SONY、三星、HTC產(chǎn)品都已上市，OPPO R11也采用高通中階芯片S660，預計vivo也會使用，對于聯(lián)發(fā)科恐怕局勢相當不利。
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