《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通蘋果專利大戰(zhàn)升級(jí) 臺(tái)積電成間接受害者

2017-07-18
關(guān)鍵詞: 蘋果 高通 英特爾 芯片

據(jù)報(bào)道,上個(gè)月蘋果公司向美國(guó)聯(lián)邦法院指控高通公司的智能手機(jī)芯片授權(quán)協(xié)議無效,隨后高通以被侵犯專利的名義對(duì)蘋果進(jìn)行起訴,要求美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)禁售侵犯了高通專利的iPhone手機(jī)。

TIM截圖20170717181545.jpg

眾所周知,目前蘋果iPhone手機(jī)的基頻芯片是由高通和英特爾兩大供應(yīng)商提供,而高通的這一回?fù)糁敝甘褂昧擞⑻貭柣l芯片的iPhone手機(jī)。近日有消息稱,高通已經(jīng)憑借此舉成功從英特爾手中奪回了大多數(shù)的蘋果基頻芯片訂單,但是臺(tái)積電卻成為了高通和蘋果這場(chǎng)專利大戰(zhàn)的間接受害者。

由于英特爾過去是將基頻芯片訂單交由臺(tái)積電代工,而高通的基頻芯片是在三星下單,因此英特爾基頻芯片訂單數(shù)量下降也直接影響到臺(tái)積電今年第三季度的營(yíng)業(yè)收入預(yù)期。

據(jù)悉,去年高通和英特爾基頻芯片在蘋果iPhone中的占比大約是7:3,按照此前的預(yù)期,今年英特爾基頻芯片的比重會(huì)有所提升,和高通形成5:5的占比,但是由于受到高通起訴的影響,蘋果已經(jīng)決定將今年的比重仍然保持在7:3。


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