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芯片市場格局變化

2017-07-18

全球智能手機(jī)增速放緩,出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象,與此同時,手機(jī)處理器市場也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息,今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球 手機(jī)芯片 三巨頭,但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片"三國演義""格局中,高通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。

在展訊擴(kuò)大市場份額的同時,高通和聯(lián)發(fā)科之間也在發(fā)生份額轉(zhuǎn)移。據(jù)分析,自從2016年下半年開始,聯(lián)發(fā)科由于在Cat 10基帶處理器上市上出現(xiàn)行動遲緩,造成了被動局面。

由于智能手機(jī)處理器市場價格競爭越來越激烈,聯(lián)發(fā)科的毛利率也從50%降低到了35%。

消息人士稱,隨著推出10納米工藝的Helio X30系列處理器,在2017年下半年,聯(lián)發(fā)科有望在市場上獲得重振。另外聯(lián)發(fā)科接下來也會推出一些具有成本競爭力的低價位處理器,產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)有望獲得改善。

消息人士稱,今年下半年,聯(lián)發(fā)科將會采用代工廠臺積電公司的12納米工藝,推出一款全新的手機(jī)處理器,可能具有比較高的性價比。

聯(lián)發(fā)科的低迷,讓老對手高通獲益匪淺。

據(jù)消息人士稱,從2017年初開始,高通從聯(lián)發(fā)科的現(xiàn)有客戶中獲得了大量處理器訂單,其中包括廣東省的OPPO、vivo、魅族,以及總部在北京的小米。據(jù)悉,小米、OPPO、和vivo三家的高端旗艦手機(jī)均采用了高通最新的驍龍835處理器。

消息人士稱,珠海魅族公司過去在超過90%的智能手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科處理器,不過魅族的部分型號已經(jīng)遷移到了高通處理器。

過去高通是高端手機(jī)處理器的"代名詞",但是高通也正在擴(kuò)大中國中低端處理器市場的競爭力,尤其是依靠600系列和400系列。不過據(jù)媒體分析,在中低端處理器領(lǐng)域,高通面向手機(jī)客戶提供的折扣少于競爭對手,因此在中低端市場其下半年的份額是否還能擴(kuò)大,尚不可知。

中國大陸的展訊公司,在入門級手機(jī)芯片市場另據(jù)極具競爭力,推出了若干知名平臺產(chǎn)品,但是在中端市場,展訊競爭力依然不及聯(lián)發(fā)科。

消息人士稱,2017年全球手機(jī)芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo),三家廠商將會千方百計(jì)擴(kuò)大份額。


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