蘋果手機新品即將發(fā)布，對于iPhone新品搭載的A11芯片代工獨家交給了臺積電這已經(jīng)是不爭的事實。而三星和臺積電在蘋果明年新新品處理器A12上的斗法也已經(jīng)開始。

前兩天韓國媒體The Investor也曾透露過三星已奪得一定量的蘋果A12芯片訂單，并引進了極紫外光刻設備。但近日，據(jù)臺灣媒體透露，蘋果A12處理器的代工依然全部交給臺積電。向來做兩手準備的蘋果，為何放棄三星代工，轉(zhuǎn)投臺積電呢？

iPhone 6s芯片門，是蘋果揮之不去的傷

蘋果iPhone 6s采用的處理器有臺積電與三星兩種，但是這兩種處理器的規(guī)格完全不一樣，在iPhone 6s芯片上，三星用了理論上更先進、更節(jié)能的14nm制程工藝，而臺積電則為16nm FinFET工藝。

從網(wǎng)友測試的數(shù)據(jù)來看，三星版比臺積電電池續(xù)航力少2個小時。這對本來續(xù)航就不長的iPhone手機有非常大的影響，造成iPhone 6s芯片門事件。

所以，從結(jié)果上來看，雖然三星的工藝比較先進，然而效果卻不成比例。這就造成蘋果在芯片代工上進行了慎重考慮，以至于蘋果的A10、A11芯片全部落入臺積電之手。

A12芯片代工花落誰家還不一定

從過去幾天的消息可見，三星、臺積電都拿到了蘋果A12的代工訂單，但就目前來看還是“小道消息”，還沒有具體的定論。

從目前兩家代工廠技術(shù)來看，臺積電還是占有更大的優(yōu)勢。臺積電在7nm FinFET芯片制造過程中所應用的集成擴散型晶圓級封裝技術(shù)在代工領(lǐng)域有著領(lǐng)先的優(yōu)勢，雖三星也有類似技術(shù)，但在技術(shù)上臺積電占主要優(yōu)勢。

此外，iPhone 6s芯片門，在眾多網(wǎng)友的呼吁聲中蘋果已經(jīng)被扣上了“雙重標準”的帽子，為此蘋果在芯片代工上將會更“深思熟慮”，會不會有兩家一起代工的可能性還不一定。

不管蘋果找誰代工，消費者關(guān)心的只是質(zhì)量、性能上的保證。只要蘋果交出另消費者滿意的產(chǎn)品，找誰代工其實都無所謂。