物聯(lián)網(wǎng)市場成長并不如預(yù)期樂觀。根據(jù)The Linley Group的研究顯示，大約要到2019年以后，IoT市場才可能達(dá)到每年十億臺的市場規(guī)?！?/p>
根據(jù)業(yè)界分析師表示，物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things；IoT)的成長速度并不如預(yù)期的那么快，但由于更多的整合元件與低功耗網(wǎng)路而持續(xù)穩(wěn)定成長。
此外，為了加速成長動力，業(yè)界廠商陸續(xù)推出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，包括晶心科技(Andes Technology)日前發(fā)布了四款新的核心，可用于IoT閘道器以及其他用途。
The Linley Group資深分析師Mike Demler表示，大約要到2019年以后，IoT市場才可能達(dá)到每年十億臺的市場規(guī)模。屆時，更低的成本以及更簡單易用，將有助于帶動消費(fèi)市場加速成長，甚至超越工業(yè)領(lǐng)域，在2023年達(dá)到23億單位的市場規(guī)模。
物聯(lián)網(wǎng)市場成長不如預(yù)期樂觀的原因在于相對高的成本，以及缺少芯片整合與互通性標(biāo)準(zhǔn)。Demler預(yù)計，在未來的兩年內(nèi)，各方面的進(jìn)展都將推動這一市場的出貨率“迅速倍增”。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)約占當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)市場的57%，預(yù)計到年底將達(dá)到16億臺的總裝置量。而Demler預(yù)計，到2023年，消費(fèi)市場將在103億臺裝置中占72%，因?yàn)楣馐窃谥悄芗彝?yīng)用中總計就有70億款I(lǐng)oT裝置。
他說：“要將裝置連接到Wi-Fi十分困難且不可靠，因而延緩了市場的成長?！?/span>
消費(fèi)領(lǐng)域預(yù)計將在2023年超越工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
Demler估計，智能建筑是第二大的消費(fèi)IoT市場，約有25億臺裝置。其次是連網(wǎng)汽車和智能農(nóng)場，分別約有10億臺裝置。預(yù)計穿戴式裝置和智能工廠的潛在市場范圍分別為3億臺和1.5億臺。
諸如LTE Cat-M、LoRa和Sigfox等低功耗網(wǎng)路的興起，有助于增加感測器節(jié)點(diǎn)。他指出，像AT&T和Verizon等營運(yùn)商可透過軟體升級LTE Cat-M，在低至20dBm的傳輸級實(shí)現(xiàn)800Kbits/s的速率。
T-Mobile宣布超越了窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)蜂巢式標(biāo)準(zhǔn)。然而，Ceva的代表表示，大多數(shù)的營運(yùn)商今年將在今年試行3GPP Release 13版本，但也在等待實(shí)施Rel 14版本，以支援發(fā)射功率降至14dBm以及更低功耗和延遲、更佳定位和多播等其他功能。
Ceva的代表預(yù)計，支援Rel. 14版的NB-IoT模組在2019年量產(chǎn)后，可使銷售價格降低至4美元以下，其中將采用一款低于2美元的SoC，嵌入射頻(RF)和類比等多數(shù)元件，以及用于處理感測器融合。
大多數(shù)的電信營運(yùn)商預(yù)計將測試目前的Release 13版NB-IoT，但等待部署今秋定案的Rel.14版
IoT處理器整合度越來越高
當(dāng)今的許多IoT設(shè)計都延用較低階版的智能型手機(jī)芯片。The Linley Group的Demler表示，好消息是為IoT進(jìn)行最佳化的設(shè)計越來越多。他指出，新的ARM核心和新思(Synopsys)的Arc核心擴(kuò)展了可信任執(zhí)行區(qū)，并且使得各種攻擊更加困難。
他說：“現(xiàn)在，您可以輕松地取得打造安全I(xiàn)oT芯片所需的各種IP?！?/p>
在SoC級，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和聯(lián)發(fā)科(Mediatek)都推出了針對物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品，包括在單芯片中整合Cortex M4核心和NB-IoT數(shù)據(jù)機(jī)的Mediatek MTK2625。
更加速這一發(fā)展態(tài)勢的是晶心科技在日前推出了兩款32位元超純量核心，以其AndeStar架構(gòu)為基礎(chǔ)，并增強(qiáng)了對于DSP與浮點(diǎn)運(yùn)算的支援。N15和D15核心支援130DSP指令集以及200個DSP庫，分別提供更多44%的DSP與更高75%的浮點(diǎn)運(yùn)算性能，但也分別使用較晶心現(xiàn)有的D/N10核心更多32%的面積以及更高48%的功耗。
晶心推出四款新核心，擴(kuò)大其產(chǎn)品組合
新的N25/E25核心則是晶心首次提供基于RSIC-V架構(gòu)超指令集的32位元產(chǎn)品，可執(zhí)行在高達(dá)1.1GHz，以28HPC制程實(shí)現(xiàn)2.44 DMIPS/MHz和3.1 Coremarks/MHz性能。
DSP和整體更高的性能級旨在提供更佳的語音處理、GPS定位，以及處理擴(kuò)展的IoT網(wǎng)路協(xié)議。晶心科技技術(shù)長兼資深研發(fā)副總經(jīng)理蘇泓萌表示，這些都有助于改善用戶體驗(yàn)，而這也是加速物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵。
整體而言，他說：“成本仍然是讓用戶遲遲未能購買IoT裝置的主要原因之一?！?/p>