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高通將與Win Semi就5G移動網絡基礎設施項目進行合作

2017-08-08

據市場人士透露,高通公司最近與砷化鎵集成電路(GaAs IC)代工廠Win Semi進行了接洽,將就5G移動網絡的基礎設施項目進行合作。

該消息來源指出,在5G實現商用之前,行業(yè)將于2018 - 2019年啟動5G基礎設施的前期開發(fā)工作。業(yè)界普遍的共識是,5G網絡將在2020年實現商業(yè)化。

作為回應,Win Semi對5G移動網絡對公司長期業(yè)績增長的推動持樂觀態(tài)度。但是,Win Semi并未就與高通進行的5G網絡基礎設施合作做出任何評論。

Win Semi董事長Dennis Chen在前幾次報道中曾表示,在5G移動基礎設施啟動之時,公司業(yè)務將在2018年后進入另一個高增長階段。

上述消息人士表示,除了Win Semi,預計其他復合半導體相關供應商也將成為移動行業(yè)向5G轉型的受益者。


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